[發明專利]一種液晶顯示屏的加工方法及裂片裝置

在審

• 申請號: 201711373519.4
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108044240A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 陶雄兵;李萬朋
• 申請（專利權）人: 東莞市盛雄激光設備有限公司
• 主分類號: B23K26/364
• 分類號: B23K26/364;B23K26/70;B23K101/36
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

本發明公開了一種液晶顯示屏的加工方法，包括激光切割，采用皮秒激光器對待切割的液晶顯示屏的對應位置進行切割，以在液晶顯示屏的預設位置產生連續的爆裂帶；裂片處理，對產生爆裂帶的液晶顯示屏進行裂片處理，以使液晶顯示屏沿爆裂帶分離的分離裝置。通過采用激光切割，切割過程為非接觸加工，不會產生應力破壞，進而能夠避免出現崩邊的現象，同時激光切割的切割速度快，能夠大大提高生產效率。此外激光切割能夠實現清潔加工，靠激光作用產生爆裂帶輔以裂片處理將液晶顯示屏沿爆裂帶分離，整個加工過程中不會產生粉塵，無需冷卻水消耗，無需刀輪或磨頭消耗。另外本發明還公開了一種液晶顯示屏的裂片裝置。

技術領域

本發明涉及液晶顯示屏的加工技術領域，尤其涉及一種液晶顯示屏的加工方法及裂片裝置。

背景技術

全面屏是手機業界對于超高屏占比手機設計的一個比較寬泛的定義。從字面上解釋就是手機的正面全部都是屏幕，手機的四個邊框位置都是采用無邊框設計，追求接近100％的屏占比。但由于受限于目前的技術，業界宣稱的全面屏手機暫時只是超高屏占比的手機，沒有能做到手機正面屏占比100％的手機。現在業內所說的全面屏手機是指真實屏占比可以達到80％以上，擁有超窄邊框設計的手機。目前手機顯示屏多用的是TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器的簡稱)液晶顯示屏。

目前的手機液晶顯示屏在加工倒角和U型槽時，大多采用數控機床研磨(簡稱CNC研磨)加工，但CNC研磨主要存在以下缺陷：接觸性機械加工，加工中容易是玻璃崩邊進而產生應力破壞，且異形加工困難；CNC研磨磨角或開U槽原理是用磨頭將玻璃逐漸一點點磨掉，加工效率低；CNC研磨加工位置精度低；CNC研磨單雙層玻璃、不同厚度玻璃，需更換專用磨頭，調機生產麻煩；CNC研磨需帶水加工，有冷卻水消耗。

綜上所述，如何解決液晶顯示屏加工易產生崩邊和效率低的問題，已成為本領域技術人員亟待解決的技術難題。

發明內容

本發明的目的是提供一種液晶顯示屏的加工方法及裂片裝置，以避免液晶顯示屏加工時產生崩邊的現象，并提高加工效率。

為了實現上述目的，本發明提供了一種液晶顯示屏的加工方法，該方法包括步驟：

激光切割，采用皮秒激光器對待切割的液晶顯示屏的對應位置進行切割，以在所述液晶顯示屏的預設位置產生連續的爆裂帶；

裂片處理，對產生爆裂帶的所述液晶顯示屏進行裂片處理，以使所述液晶顯示屏沿所述爆裂帶分離的分離裝置。

優選地，所述皮秒激光器的切割頭所聚焦成的激光束的直徑為1～2μm、長度為0.1～1mm。

優選地，所述皮秒激光器所產生的激光波長1000～1100nm,脈沖寬度1～20ps,單脈沖能量50～200μJ,激光作用點間距0.1～10μm。

優選地，所述裂片處理為機械式裂片或超聲波裂片。

相比于背景技術介紹內容，上述液晶顯示屏的加工方法，包括激光切割，采用皮秒激光器對待切割的液晶顯示屏的對應位置進行切割，以在液晶顯示屏的預設位置產生連續的爆裂帶；裂片處理，對產生爆裂帶的液晶顯示屏進行裂片處理，以使液晶顯示屏沿爆裂帶分離的分離裝置。通過采用激光切割，切割過程為非接觸加工，不會產生應力破壞，進而能夠避免出現崩邊的現象，同時激光切割的切割速度快，能夠大大提高生產效率。此外激光切割能夠實現清潔加工，靠激光作用產生爆裂帶輔以裂片處理將液晶顯示屏沿爆裂帶分離，整個加工過程中不會產生粉塵，無需冷卻水消耗，無需刀輪或磨頭消耗。

另外本發明還提供了一種液晶顯示屏的裂片裝置，所述裂片裝置包括機架，所述機架上設置有用于夾緊完成激光切割的液晶顯示屏的夾具和用于使所述液晶顯示屏沿激光切割所產生的爆裂帶分離的分離裝置。

優選地，所述分離裝置為超聲波分離器，且所述超聲波分離器的振動頭能夠沿所述爆裂帶運動，且所述振動頭發出的超聲波垂直作用于所述爆裂帶。