[發(fā)明專利]防水防銹用氟化組合物及其應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711372691.8
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107936751B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 裴金東;李建;儷聰;陳云濤;胡肖波
• 申請（專利權(quán)）人: 衢州氟硅技術(shù)研究院
• 主分類號: C09D133/16
• 分類號: C09D133/16;C09D5/08;C09D7/20
• 代理公司: 33217 杭州華鼎知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 胡根良

本發(fā)明公開了防水防銹用氟化組合物及其應(yīng)用，含有如下成分：1)至少包含氟酯單體、含有環(huán)狀基團或特丁基基團的非含氟含雙鍵單體和同時含有苯基和巰基的化合物的自由基反應(yīng)產(chǎn)物A；2)氫氟醚類溶劑。氟酯單體的通式為CH₂＝C(R₁)COO?Q?R^f，其中，R₁為H、鹵素原子、烴基、鹵代烴基，Q為二價有機基團，R^f為多氟烷基或全氟聚醚基團。本發(fā)明的防水防銹用氟化組合物，可以在不影響電子器件使用性能的前提下，能在電子器件表面形成具有優(yōu)良防水防銹性能的薄覆膜，且該覆膜易被移除。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基材表面防護領(lǐng)域，尤其涉及防水防銹用氟化組合物及其應(yīng)用。

背景技術(shù)

電子器件的核心部件如半導(dǎo)體芯片等在使用過程中容易形成微裂紋或空隙(尤其在壓力環(huán)境下)，如果有雜質(zhì)經(jīng)過這些微裂紋或空隙進入了電子器件，將會導(dǎo)致電流流通異常而產(chǎn)生錯誤動作。在電子器件表面濺射金屬或金屬氧化物涂層，可以阻止微裂紋或空隙的形成，同時阻擋離子雜質(zhì)(如氯離子和鈉離子)的進入。這些濺射層多孔且表面能高，容易受到污物污染。在不使用溶劑基清洗劑時，污物難以清除，而且大多溶劑對環(huán)境有害。污物或清洗殘留物均會對涂層所需性能造成不利影響。

為此，需要對濺射層進行防護保護。在現(xiàn)有技術(shù)中，通過利用丙烯酸樹脂、聚氨酯、環(huán)氧樹脂等的樹脂包覆印刷電路基板等的電子部件來進行防護。但是這些防護層需要在較厚的涂層下才能發(fā)揮作用，容易產(chǎn)生氣泡等缺陷；而且還需經(jīng)過涂布固化的過程，生產(chǎn)效率低。另外，隨著電子電器設(shè)備的小型化，很多情況下在電子器件表面涂布上述樹脂涂層也變得難以實現(xiàn)。

作為利用膜厚薄的涂層賦予防護性能的方法，已知在電子部件表面涂布不燃性的低沸點溶劑中溶解有含聚氟代烷基的聚合物的溶液，使溶劑干燥，由此形成由含有聚氟代烷基的聚合物形成的覆膜的方法。含有聚氟代烷基的聚合物可以在1μm以下的膜厚發(fā)揮充分的防護性能，因此在多功能移動終端設(shè)備中的使用備受矚目。

在電子器件的使用過程中不僅要防止水汽的侵蝕，還要預(yù)防其它腐蝕性物質(zhì)造成的侵蝕，防止濺射金屬層被銹蝕。然而，現(xiàn)有的含有聚氟代烷基的聚合物防護劑在防銹蝕方面仍有待改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足而提供防水防銹用氟化組合物及其應(yīng)用的技術(shù)方案，該氟化組合物可以在不影響電子器件使用性能的前提下，在電子器件表面形成具有優(yōu)良防水防銹性能的薄覆膜。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

防水防銹用氟化組合物，其特征在于含有如下成分：

1)至少包含氟酯單體、含有環(huán)狀基團或特丁基基團的非含氟含雙鍵單體和同時含有苯基和巰基的化合物的自由基反應(yīng)產(chǎn)物A；

2)氫氟醚類溶劑；

氟酯單體的通式(I)為

CH₂＝C(R₁)COO-Q-R^f (I)

其中，R₁為H、鹵素原子、烴基、鹵代烴基，Q為二價有機基團，R^f為多氟烷基或全氟聚醚基團。

反應(yīng)產(chǎn)物A為組合物的有效成分，在應(yīng)用于電子設(shè)備后，會形成一層極薄的保護膜，該保護膜可以賦予電子設(shè)備優(yōu)良的防水盒防銹性能。反應(yīng)產(chǎn)物A中氟酯單體是提供防水防銹功能的必要成分，含有環(huán)狀基團或特丁基基團的非含氟含雙鍵單體和同時含有苯基和巰基的化合物是反應(yīng)產(chǎn)物A中的輔助成分；但是，在缺少上述成分，或者二者缺一的情況下，獲得的反應(yīng)產(chǎn)物的防水防銹性能能以達(dá)到使用要求。