[發(fā)明專利]基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711371491.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108010849A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336 |
| 代理公司: | 深圳市蘭鋒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 曹明蘭 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 襯底 三維 場(chǎng)效應(yīng) 制作方法 | ||
本發(fā)明提供了一種基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法,包括:在硅襯底表面形成絕緣層,其中所述絕緣層覆蓋鰭部結(jié)構(gòu);對(duì)所述絕緣層進(jìn)行減薄,以使所述鰭部結(jié)構(gòu)的主體露出所述絕緣層;在所述鰭部結(jié)構(gòu)的主體表面形成氮化硅層,所述氮化硅層覆蓋所述鰭部結(jié)構(gòu)的主體表面并且覆蓋所述絕緣層;對(duì)所述氮化硅層進(jìn)行刻蝕,以去除所述絕緣層表面的氮化硅;對(duì)所述絕緣層進(jìn)行刻蝕,以去除所述氮化硅層下方的絕緣層并使所述鰭部結(jié)構(gòu)與所述絕緣層交界的部分暴露出來(lái);對(duì)所述鰭部結(jié)構(gòu)與所述絕緣層交界的部分進(jìn)行刻蝕,以在所述鰭部結(jié)構(gòu)形成懸空的溝道區(qū)域;在所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域表面形成柵氧化層。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,特別地,涉及一種基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法。
【背景技術(shù)】
鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)是一種具有鰭型溝道結(jié)構(gòu)的三維場(chǎng)效應(yīng)晶體管。在鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管中,硅襯底表面覆蓋有氧化層(Oxide),而鰭部(Fin)垂直地形成在硅襯底表面,并且,鰭部底部會(huì)嵌入到氧化層內(nèi)部。其中,鰭部作為溝道,柵極(Gate)通過(guò)覆蓋在鰭部表面來(lái)控制溝道。
由于柵極是形成在氧化層上方的,因此嵌入到氧化層的鰭部底部實(shí)際上受到柵極的控制會(huì)比較弱,因此在此區(qū)域容易造成源漏間漏電等問(wèn)題。基于上述問(wèn)題,業(yè)界的常規(guī)做法是采用SOI(Silicon on Insulator,絕緣體上硅)材料制作三維場(chǎng)效應(yīng)管,SOI基底包括背襯底(Si)、形成在所述背襯底表面的絕緣氧化埋層(Buried Oxide,BOX)以及形成在所述絕緣氧化埋層表面的頂層硅(Si),其中,三維場(chǎng)效應(yīng)管的鰭部直接制作在頂層硅,不存在鰭部底部嵌入到氧化層的結(jié)構(gòu),因此可以避免上述源漏間的漏電問(wèn)題。但是,采用SOI基底作為制作三維場(chǎng)效應(yīng)管的成本比采用硅襯底要高很多。
有鑒于此,有必要提供一種基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明的其中一個(gè)目的在于為解決上述問(wèn)題而提供一種基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法。
本發(fā)明提供的基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法,包括:在硅襯底表面形成絕緣層,其中所述絕緣層覆蓋鰭部結(jié)構(gòu);對(duì)所述絕緣層進(jìn)行減薄,以使所述鰭部結(jié)構(gòu)的主體露出所述絕緣層;在所述鰭部結(jié)構(gòu)的主體表面形成氮化硅層,所述氮化硅層覆蓋所述鰭部結(jié)構(gòu)的主體表面并且覆蓋所述絕緣層;對(duì)所述氮化硅層進(jìn)行刻蝕,以去除所述絕緣層表面的氮化硅;對(duì)所述絕緣層進(jìn)行刻蝕,以去除所述氮化硅層下方的絕緣層并使所述鰭部結(jié)構(gòu)與所述絕緣層交界的部分暴露出來(lái);對(duì)所述鰭部結(jié)構(gòu)與所述絕緣層交界的部分進(jìn)行刻蝕,以在所述鰭部結(jié)構(gòu)形成懸空的溝道區(qū)域;在所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域表面形成柵氧化層。
作為在本發(fā)明提供的基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法的一種改進(jìn),在一種優(yōu)選實(shí)施例中,還包括:在所述柵氧化層表面形成柵極電極層,所述柵極電極層和所述柵氧化層環(huán)繞所述鰭部結(jié)構(gòu)懸空的溝道區(qū)域,形成一個(gè)環(huán)柵結(jié)構(gòu)。
作為在本發(fā)明提供的基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法的一種改進(jìn),在一種優(yōu)選實(shí)施例中,還包括:在所述柵氧化層形成之前,去除所述鰭部結(jié)構(gòu)表面覆蓋的氮化硅層。
作為在本發(fā)明提供的基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法的一種改進(jìn),在一種優(yōu)選實(shí)施例中,還包括:提供硅襯底,并在所述硅襯底刻蝕出垂直于所述硅襯底表面的鰭部結(jié)構(gòu),所述鰭部結(jié)構(gòu)定義有所述三維場(chǎng)效應(yīng)管的源區(qū)和漏區(qū)。
作為在本發(fā)明提供的基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法的一種改進(jìn),在一種優(yōu)選實(shí)施例中,所述絕緣層的減薄采用各向同性的刻蝕方式,其中所述絕緣層經(jīng)過(guò)減薄之后,所述鰭部結(jié)構(gòu)的主體會(huì)露出所述絕緣層,而所述鰭部結(jié)構(gòu)的底部嵌入在所述絕緣層之中。
作為在本發(fā)明提供的基于硅襯底的三維場(chǎng)效應(yīng)管的制作方法的一種改進(jìn),在一種優(yōu)選實(shí)施例中,所述絕緣層為二氧化硅層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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