[發明專利]電連接器及其制造方法

在審

• 申請號: 201711371480.2
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN109935985A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 黃子耀;陳克豪
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/46;H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/6597;H01R33/74;H01R4/04;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，所述電連接器包括連接器本體及若干導電端子，所述若干導電端子包括信號端子及接地端子，其特征在于：所述連接器本體包括絕緣架體及圍設所述絕緣架體的導電膠體，所述絕緣架體設有主板部及自所述主板部一體延伸的收容柱，所述收容柱內設置有貫穿至主板部的信號端子槽；所述導電膠體設有頂面、底面，以及貫穿所述頂面與底面的若干接地端子槽及若干收容槽，所述收容柱位于收容槽內；所述信號端子收容固定在所述信號端子槽中并被所述絕緣架體隔離，所述接地端子收容固定在所述接地端子槽內并被所述導電膠體電性連接。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣架體的主板部與所述導電膠體的頂面對接，所述收容柱遠離所述主板部的端面與所述導電膠體的底面相平齊。

3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述導電膠體以注塑成型的方式成型在絕緣架體上，并將所有收容柱包覆于其中。

4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣架體設有若干自所述主板部向上延伸的導引止擋柱，所述止擋柱位于所述信號端子槽或接地端子槽相對應的同一側。

5.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述信號端子及接地端子均包括主體部、自主體部向上彎折延伸的接觸部、自所述主體部向下彎折延伸的焊接部，所述接觸部超出所述主板部的頂面，所述信號端子及接地端子的主體部分別對應容設于所述信號端子槽及接地端子槽內。

6.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述主板部設有上下貫穿的通孔，所述通孔與對應的接地端子槽相連通以供接地端子穿過。

7.一種電連接器的制造方法，包括：

步驟一，提供一絕緣架體，所述絕緣架體由絕緣材料注塑成型，所述絕緣架體設有主板部、自所述主板部向下延伸的若干收容柱及貫穿所述主板部和收容柱的信號端子槽；

步驟二，在所述絕緣架體上進一步注塑成型一個導電膠體，所述導電膠體由導電塑膠材料制成，所述導電膠體定義有頂面、底面及貫穿所述頂面與底面的若干收容槽與接地端子槽，所述收容柱位于收容槽內；

步驟三，提供若干信號端子及接地端子，將所述信號端子組裝至對應的所述信號端子槽中以被所述絕緣架體隔離，將所述接地端子組裝至對應的接地端子槽內以被所述導電膠體電性連接。

8.如權利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述導電膠體成型在所述絕緣架體的主板部下方并包覆在所述收容柱外圍，所述收容柱遠離所述主板部的端面與所述導電膠體的底面相平齊。

9.如權利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述主板部成型有上下貫穿的通孔，所述通孔與對應的接地端子槽相連通以供接地端子穿過。

10.如權利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述絕緣架體設有若干自所述主板部向上延伸的導引止擋柱，所述止擋柱位于所述信號端子槽或接地端子槽相對應的同一側。