[發(fā)明專利]環(huán)柵型鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711371444.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108074819A | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 深圳市蘭鋒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 曹明蘭 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鰭部結(jié)構(gòu) 氮化硅層 溝道區(qū)域 鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管 環(huán)柵 平坦化處理 基底表面 氧化硅層 氧化埋層 制作 刻蝕 漏區(qū) 源區(qū) 溝道區(qū)域表面 柵極材料層 環(huán)柵結(jié)構(gòu) 懸空狀態(tài) 柵介質(zhì)層 覆蓋 基底 平齊 去除 暴露 | ||
1.一種環(huán)柵型鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制作方法,其特征在于,包括:
(A)在SOI基底形成源區(qū)、漏區(qū)和鰭部結(jié)構(gòu);
(B)在所述SOI基底表面形成氮化硅層并對(duì)其進(jìn)行第一次平坦化處理,并且對(duì)所述氮化硅層進(jìn)行刻蝕以使其覆蓋所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域;
(C)在所述SOI基底表面形成氧化硅層并對(duì)其進(jìn)行第二次平坦化處理,以使得所述氧化硅層與所述氮化硅層平齊并覆蓋所述源區(qū)和漏區(qū);
(D)去除所述氮化硅層以使所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域下方的氧化埋層暴露出來;
(E)對(duì)所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域底部的氧化埋層進(jìn)行刻蝕,以使所述溝道區(qū)域處于懸空狀態(tài);
(F)在所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域表面形成柵介質(zhì)層;
(G)在所述柵介質(zhì)層表面制作柵極材料層,形成環(huán)柵結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一次平坦化處理和所述第二次平坦化處理均采用化學(xué)機(jī)械拋光方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟(A)包括:
提供SOI基底,所述SOI基底包括背襯底、氧化埋層和頂層硅;
在所述SOI基底的頂層硅定義出源區(qū)、漏區(qū)和鰭部位置;
對(duì)所述頂層硅進(jìn)行刻蝕處理,形成源區(qū)、漏區(qū)和連接在所述源區(qū)和所述漏區(qū)之間的鰭部結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述步驟(B)包括:
在所述SOI基底的氧化埋層表面淀積氮化硅層,所述氮化硅層整體覆蓋所述源區(qū)、漏區(qū)和鰭部結(jié)構(gòu);
對(duì)所述氮化硅層表面進(jìn)行第一次平坦化處理,以使得所述氮化硅層表面是平坦的且其覆蓋所述鰭部結(jié)構(gòu)的部分的厚度滿足預(yù)定要求;
對(duì)所述氮化硅層進(jìn)行刻蝕處理,所述氮化硅層刻蝕之后保留所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域周圍的氮化硅,而其他區(qū)域的氮化硅被去除掉。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述步驟(C)包括:
在所述氮化硅層刻蝕之后,在所述SOI基底的氧化埋層表面淀積氧化硅層,所述氧化硅層形成之后整體覆蓋所述氧化埋層表面;
對(duì)所述氧化硅層進(jìn)行第二次平坦化處理,以移除掉所述氮化硅層表面的氧化硅層,其中經(jīng)過所述第二次平坦化處理之后,所述氧化硅層表面與所述溝道區(qū)域的氮化硅層平齊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述步驟(D)包括:
通過加熱的濃磷酸進(jìn)行腐蝕的方式去除所述氮化硅層,其中所述氮化硅層去除之后,所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域連同所述溝道區(qū)域下方的氧化埋層便暴露出來。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述步驟(E)包括:
通過各向同性的刻蝕方式對(duì)所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域下方的氧化埋層進(jìn)行刻蝕處理;
其中,在各向同性刻蝕過程中,所述溝道區(qū)域底部的氧化埋層被部分刻蝕掉而得到出一條溝槽,且所述溝槽在所述溝道區(qū)域底部形成一個(gè)挖空部,使得所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域呈現(xiàn)懸空狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述柵介質(zhì)層為二氧化硅層,且其厚度小于所述溝道區(qū)域下方的挖空部的深度;所述柵極材料層為多晶硅層,且所述柵極材料層形成之后除了覆蓋所述柵介質(zhì)層以外,還填充到所述鰭部結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域下方的挖空部而使得所述溝道區(qū)域不再處于懸空狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,還包括:
在所述柵極材料層形成之后,采用化學(xué)機(jī)械拋光方式對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行第三次平坦化處理,以使得所述柵極材料層的表面與覆蓋所述源區(qū)和所述漏區(qū)的氧化硅層平齊。
10.一種環(huán)柵型鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述環(huán)柵型鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管采用如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的制作方法制作而成。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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