[發(fā)明專利]一種短波紅外線加熱型粉末包封機及加熱控制方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711371109.6 | 申請日： | 2017-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN109935534A | 公開（公告）日： | 2019-06-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊必祥;吳偉;胡鵬;程傳波 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山萬盛電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 蘇州瑞光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 唐露 |
| 地址： | 215433 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 內(nèi)腔 短波紅外線 粉末包封機 加熱部 加熱型 包封產(chǎn)品 加熱控制 保溫門 保溫棉 加熱 紅外線鹵素 品質(zhì)一致性 頂部安裝 厚薄公差 不均勻 地連接 定位部 可開合 有效地 減小 | ||
本發(fā)明提供了一種短波紅外線加熱型粉末包封機，其包括機殼，機殼內(nèi)形成內(nèi)腔，內(nèi)腔的頂部安裝有包封產(chǎn)品定位部，內(nèi)腔的底部保溫門，保溫門可開合地連接于機殼上，內(nèi)腔的底部安裝有保溫棉和加熱部，保溫棉設(shè)置于加熱部的底部，加熱部包括多根紅外線鹵素管。本發(fā)明還提供了一種短波紅外線加熱型粉末包封機的加熱控制方法。本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)可以有效地解決內(nèi)腔加熱不均勻、加熱時間慢的問題，減小包封產(chǎn)品的厚薄公差，提升產(chǎn)品的品質(zhì)一致性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種粉末包封機，具體而言，涉及一種短波紅外線加熱型粉末包封機及加熱控制方法。
背景技術(shù)
粉末包封機在印染、食品、電子等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，在應(yīng)用于電子行業(yè)時，粉末包封機的主要作用是形成對電子產(chǎn)品的環(huán)氧包封作業(yè)，內(nèi)部需要通過加熱裝置進(jìn)行持續(xù)的加熱。
現(xiàn)在所使用的粉末包封機的結(jié)構(gòu)如圖1所示，其殼體2內(nèi)設(shè)置有包封產(chǎn)品定位部21，殼體2的內(nèi)腔的頂部安裝有多根不銹鋼加熱管22，內(nèi)腔的側(cè)邊設(shè)置有離心扇葉23，通過不銹鋼加熱管22和離心扇葉23的運作配合，形成對包封產(chǎn)品的加熱作業(yè)。
目前所使用的這種粉末包封機的不足之處主要在于，殼體的內(nèi)腔內(nèi)加熱不均勻，且加熱時間慢，容易造成產(chǎn)品的包封表面的厚薄公差較大，影響產(chǎn)品品質(zhì)的一致性。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，本發(fā)明提供了一種提升產(chǎn)品品質(zhì)一致性的短波紅外線加熱型粉末包封機及加熱控制方法。
一方面，本發(fā)明提供了一種短波紅外線加熱型粉末包封機，其包括機殼，機殼內(nèi)形成內(nèi)腔，內(nèi)腔的頂部安裝有包封產(chǎn)品定位部，內(nèi)腔的底部保溫門，保溫門可開合地連接于機殼上，內(nèi)腔的底部安裝有保溫棉和加熱部，保溫棉設(shè)置于加熱部的底部，加熱部包括多根紅外線鹵素管。
進(jìn)一步地，上述內(nèi)腔的底部開設(shè)有腔室，保溫棉固定安裝于腔室內(nèi)。
進(jìn)一步地，上述保溫棉的頂部具有凹槽，加熱部位于凹槽內(nèi)。
進(jìn)一步地，上述內(nèi)腔的底部安裝有滑板，滑板的相對兩端連接有兩導(dǎo)向輪，機殼上設(shè)置有與導(dǎo)向輪配合的導(dǎo)槽。
進(jìn)一步地，上述保溫棉為巖棉塊。
進(jìn)一步地，上述保溫棉的底部安裝有除塵盒，除塵盒的底部連接有除塵管。
進(jìn)一步地，上述多根紅外線鹵素管安裝于支架上，支架固定安裝于內(nèi)腔的底部。
另一方面，本發(fā)明提供了一種短波紅外線加熱型粉末包封機的加熱控制方法，其包括以下步驟：將加熱部連接SCR加熱控制器，SCR加熱控制器通過SCR輸出控制模式控制紅外線鹵素管。
本發(fā)明所提供的一種短波紅外線加熱型粉末包封機及加熱控制方法，將原有的不銹鋼管加熱方式改成短波紅外線鹵素管加熱，將原有的頂部熱風(fēng)循環(huán)方式改成底部光照熱輻射方式，將原有的SSR加熱控制方式改成SCR加熱控制方式；利用遠(yuǎn)紅外線鹵素管體積小、升溫迅速、熱慣性小、壽命長、熱輻射面積大，對平面型物件滲透性能良好的特點，優(yōu)化加熱系統(tǒng)的控制方式，采用先進(jìn)的SCR軟輸出控制模式，充分的體現(xiàn)了溫差量化功率調(diào)節(jié)，讓每個產(chǎn)品都能保持一致的溫度，達(dá)到厚度一致性良好的產(chǎn)品要求；從而相較于現(xiàn)有技術(shù)可以有效地解決內(nèi)腔加熱不均勻、加熱時間慢的問題，減小包封產(chǎn)品的厚薄公差，提升產(chǎn)品的品質(zhì)一致性。
附圖說明
通過閱讀下文優(yōu)選實施方式的詳細(xì)描述，各種其他的優(yōu)點和益處對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實施方式的目的，而并不認(rèn)為是對本發(fā)明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的粉末包封機的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實施例提供的一種短波紅外線加熱型粉末包封機的結(jié)構(gòu)示意圖；
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
