[發(fā)明專利]封頭組件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711368596.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108088083A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李光躍;崔雪婷;宋江濤;胡楚鑫;張楠;劉波波;覃開福;蘆真真 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | F24H9/00 | 分類號(hào): | F24H9/00 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務(wù)所 11323 | 代理人: | 廉振保 |
| 地址: | 519070 *** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 進(jìn)出水接頭 封頭組件 通孔 端面平行 固定設(shè)置 焊接過程 相鄰平臺(tái) 焊槍 內(nèi)表面 連通 匹配 裝配 干涉 | ||
本發(fā)明提供一種封頭組件,包括本體和多個(gè)進(jìn)出水接頭,所述本體的外表面上形成多個(gè)平臺(tái),所述平臺(tái)的數(shù)量與所述進(jìn)出水接頭一一對(duì)應(yīng),所述進(jìn)出水接頭固定設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述平臺(tái)上,每一所述平臺(tái)所處平面均與所述本體的端面平行,所述平臺(tái)上設(shè)置有通孔,且所述進(jìn)出水接頭通過對(duì)應(yīng)的所述通孔與所述本體的內(nèi)表面連通,所述平臺(tái)包括一個(gè)第一平臺(tái)和至少一個(gè)第二平臺(tái)。本發(fā)明提供的封頭組件,通過對(duì)平臺(tái)之間的間距、進(jìn)出水接頭的高度等進(jìn)行匹配,能夠有效的避免相鄰平臺(tái)的進(jìn)出水接頭在焊接過程中的干涉問題,通過對(duì)焊槍的角度的判斷,能夠使工作人員方便對(duì)適合的進(jìn)出水接頭進(jìn)行選擇使用,增加了裝配速率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及空調(diào)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種封頭組件。
背景技術(shù)
當(dāng)前空氣能熱水器水箱在生產(chǎn)過程中,對(duì)內(nèi)膽封頭組件上進(jìn)行多接頭進(jìn)行焊接時(shí)相鄰進(jìn)出水接頭之間的距離和他們的高度會(huì)影響到焊槍的操作,嚴(yán)重影響進(jìn)出水接頭的可靠性和密封性。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,而提供一種能夠?qū)λ羞M(jìn)出水接頭進(jìn)行可靠焊接的封頭組件。
一種封頭組件,包括本體和多個(gè)進(jìn)出水接頭,所述本體的外表面上形成多個(gè)平臺(tái),所述平臺(tái)的數(shù)量與所述進(jìn)出水接頭一一對(duì)應(yīng),所述進(jìn)出水接頭固定設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述平臺(tái)上,每一所述平臺(tái)所處平面均與所述本體的端面平行,所述平臺(tái)上設(shè)置有通孔,且所述進(jìn)出水接頭通過對(duì)應(yīng)的所述通孔與所述本體的內(nèi)表面連通,所述平臺(tái)包括一個(gè)第一平臺(tái)和至少一個(gè)第二平臺(tái),所述第一平臺(tái)的中心線與所述本體的中心線共線,所有所述第二平臺(tái)設(shè)置于所述第一平臺(tái)的周側(cè),所述進(jìn)出水接頭具有第一高度h1,每一所述第一平臺(tái)的中心線與所述第二平臺(tái)的中心線均具有第一間距d1,所述第一平臺(tái)所處平面與所述第二平臺(tái)所處平面具有第二間距d2,且(h1+d2)/d1的比值范圍為tan20°-tan80°。
所述進(jìn)出水接頭的軸線與所述平臺(tái)的中心線共線。
所述第二平臺(tái)的數(shù)量為多個(gè),所有所述第二平臺(tái)呈圓形分布于所述本體上,且所述圓形的圓心處于所述本體的中心線上。
所述進(jìn)出水接頭與對(duì)應(yīng)的所述平臺(tái)均采用焊槍焊接,且所述焊槍的中線與所述平臺(tái)所處平面具有第一夾角θ,且(h1+d2)/d1不大于tanθ。
所述第一夾角θ的取值范圍為20°-80°。
所有所述第二平臺(tái)呈多個(gè)所述圓形分布,每一所述圓形上設(shè)置有至少一個(gè)所述第二平臺(tái),且所有所述圓形的圓心均處于所述本體的中心線上。
所有所述圓形所在平面均與所述第一平臺(tái)所處平面平行,且所有所述圓形的直徑均沿遠(yuǎn)離所述第一平臺(tái)所處平面的方向依次增大,直徑最小的所述圓形所在平面與所述第一平臺(tái)所處平面之間具有第一間距,相鄰兩個(gè)所述圓形所在平面之間均具有第二間距d3,且(h1+d2+n*d3)/d1(n≥1)的比值范圍為0-6。
所述平臺(tái)為圓形平臺(tái),且每一所述平臺(tái)的圓心均處于對(duì)應(yīng)的所述進(jìn)出水接頭的軸線上。
所述本體的外表面向所述本體的內(nèi)表面凹陷形成所述平臺(tái)。
本發(fā)明提供的封頭組件,通過對(duì)平臺(tái)之間的間距、進(jìn)出水接頭的高度等進(jìn)行匹配,能夠有效的避免相鄰平臺(tái)的進(jìn)出水接頭在焊接過程中的干涉問題,通過對(duì)焊槍的角度的判斷,能夠使工作人員方便對(duì)適合的進(jìn)出水接頭進(jìn)行選擇使用,增加了裝配速率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明提供的封頭組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明提供的封頭組件的俯視圖;
圖中:
1、本體;2、進(jìn)出水接頭;3、平臺(tái);31、通孔;32、第一平臺(tái);33、第二平臺(tái)。
具體實(shí)施方式
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