[發明專利]線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201711368218.2
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN107920417A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 林楚濤;李志東;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/36
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 劉靜

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種線路板及其制造方法。

背景技術

線路板是現代電子設備中必不可少的配件。手機、電腦、電器、大型機械電子玩具等都需要用到線路板。線路板在電子設備中起到支撐、互連及實現電信號的連通的作用。線路板上貼裝集成電路、電阻、電容、電感等電子元件從而形成功能性電路。

但是，隨著電子產品的小型化及多功能化，線路板表面可貼裝電子元件的面積越來越小，而需要貼裝的電子元件卻越來越多。因此，線路板的空間利用率越來越重要，而傳統的線路板無法滿足現有電子產品對于線路板表面貼裝電子元件的需求。

發明內容

基于此，有必要針對線路板的空間利用率越來越重要，而傳統的線路板無法滿足現有電子產品對于線路板表面貼裝電子元件的需求的問題，提供一種增大線路板可貼裝電子元件的表面面積，提高空間利用率，從而滿足現有電子產品對線路板表面貼裝電子元件的需求的線路板及其制造方法。

線路板，包括層疊設置的上撓性板、加強板及下撓性板，所述上撓性板與所述下撓性板粘結于所述加強板的上下兩側，所述加強板朝向所述上撓性板和所述下撓性板的正投影面積分別小于所述上撓性板和所述下撓性板的面積。

上述線路板，上撓性板與下撓性板分別層疊設置于加強板的相對兩側，且加強板朝向上撓性板和下撓性板的正投影面積分別小于上撓性板和下撓性板的面積。如此，上撓性板遠離下撓性板的一側表面、上撓性板朝向下撓性板的一側且沒有覆蓋加強板的表面、下撓性板遠離上撓性板的一側表面及下撓性板朝向上撓性板的一側且沒有覆蓋加強板的表面均可用于貼裝電子元件，明顯增加了線路板可用于貼裝電子元件的表面面積，提高了空間利用率，可貼裝更多的電子元件，以滿足電子產品對線路板表面貼裝更多電子元件的需求。

在一個實施例中，所述加強板的寬度與所述上撓性板和所述下撓性板的寬度相等；

所述加強板的長度小于所述上撓性板和所述下撓性板的長度。

在一個實施例中，所述上撓性板的前端與所述加強板的前端平齊，所述下撓性板的前端凸伸出所述上撓性板的前端及所述加強板的前端，以形成臺階部，所述臺階部與所述上撓性板板均設置有焊盤；

位于所述臺階部的焊盤與位于所述上撓性板的焊盤通過連接線電連接。

在一個實施例中，所述上撓性板與下撓性板的后端端部分別開設有用于安裝電子元件的安裝孔。

在一個實施例中，所述加強板為聚酰亞胺加強板。

在一個實施例中，所述線路板還包括兩層粘結層，兩層所述粘結層分別設置于所述加強板的上下兩側，分別用于將所述上撓性板及所述下撓性板粘結于所述加強板的上下兩側。

在一個實施例中，每層所述粘結層的長度比所述加強板的長度小0.4～1.0毫米，每層所述粘結層的寬度比所述加強板的寬度小0.4～1.0毫米。

線路板制造方法，包括步驟：

提供加強板、上撓性板及下撓性板；

將依次層疊設置的所述上撓性板、所述加強板及所述下撓性板壓合成型；

切除所述加強板長度方向的相對兩端的端部，以使所述加強板朝向所述上撓性板和所述下撓性板的正投影面積分別小于所述上撓性板和所述下撓性板的面積；

將所述上撓性板與所述下撓性板電連接。

上述線路板制造方法，將上撓性板及下撓性板分別粘結于加強板的相對兩側，并切除加強板長度方向的相對兩端的端部，使得加強板朝向上撓性板和下撓性板的正投影面積分別小于上撓性板和下撓性板的面積。如此，不僅上撓性板遠離加強板一側表面及下撓性板遠離加強板一側的表面能夠用于貼裝電子元件，而且在上撓性板及下撓性板朝向加強板的一側也可以用于貼裝電子元件，明顯增加了可貼裝電子元件的表面面積，提高了空間利用率，以滿足電子產品對線路板貼裝更多電子元件的需求。

在一個實施例中，將所述上撓性板與所述下撓性板電連接的步驟具體包括：

切除所述上撓性板前端的端部，以使所述上撓性板的前端與加強板的前端平齊，所述下撓性板的前端凸伸出所述上撓性板的前端及所述加強板的前端，以形成臺階部；

在所述上撓性板成型焊盤，在所述下撓性板的所述臺階部成型焊盤；

通過連接線電連接所述上撓性板的焊盤與所述下撓性板的焊盤。

在一個實施例中，將依次層疊設置的所述上撓性板、所述加強板及所述下撓性板壓合成型的步驟之前還包括步驟：

在所述上撓性板需要切除的端部沿其切除線加工條形槽；