[發明專利]片盒自動運輸設備及運輸方法在審
| 申請號: | 201711367906.7 | 申請日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN109935543A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發明(設計)人: | 許琦欣;吳飛 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 片盒 抓取 控制系統 機器視覺系統 自動運輸設備 抓手 特征信息獲取 導航裝置 抓手移動 機械臂 定位偏差 規劃路徑 目標位置 特征信息 拍攝 運輸 搬運 | ||
1.一種片盒自動運輸設備,其特征在于,包括:控制系統、導航裝置、機械臂、抓手和機器視覺系統,所述控制系統控制所述導航裝置按規劃路徑帶動所述機械臂運行至目標位置,所述控制系統還根據所述機器視覺系統拍攝的片盒特征信息獲取抓手至片盒上抓取點的距離,所述控制系統控制所述抓手移動所述距離以抓取片盒。
2.如權利要求1所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述抓手抓取片盒時,所述機械臂的與抓手連接的末端關節與所述抓手呈90度或負90度。
3.如權利要求1所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述片盒自動運輸設備還包括框架,所述框架上設置有片盒放置工位。
4.如權利要求3所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述機械臂、控制系統和導航裝置分別安裝在所述框架上。
5.如權利要求3所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述片盒放置工位的數量為至少兩個。
6.如權利要求1所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述片盒自動運輸設備還包括激光傳感器,所述激光傳感器與控制系統連接,所述控制系統根據所述激光傳感器獲得高度方向的障礙信息。
7.如權利要求1所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述片盒自動運輸設備還包括聲吶系統,且配置為探測有人員進入機械臂行程范圍之內時產生報警信息。
8.如權利要求1所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述片盒自動運輸設備還包括聲吶系統,所述聲吶系統探測人員進入所述機械臂的行程范圍內時產生信息至所述控制系統,所述控制系統根據所述信息控制所述機械臂減速或停止。
9.如權利要求1所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述機器視覺系統安裝在所述抓手上。
10.如權利要求1所述的片盒自動運輸設備,其特征在于,所述控制系統控制所述機械臂帶動所述抓手運動,以使得所述抓手運動高度范圍為450mm~1350mm。
11.一種片盒自動運輸方法,其特征在于,包括:
S1:通過控制系統按規劃的搬運任務帶動機械臂運行至目標位置;
S2:拍攝片盒的特征信息,根據所述片盒的特征信息獲取抓手至片盒上抓取點的距離;
S3:通過所述控制系統控制所述抓手移動所述距離以抓取片盒。
12.如權利要求11所述的片盒自動運輸方法,其特征在于,步驟S1包括:
S1.1:通過控制系統獲取搬運任務,所述搬運任務包括規劃路徑和待搬運片盒信息;
S1.2:根據所述搬運任務判斷待搬運片盒是否處于不同的高度層,若是,則進入步驟S1.3,若否,則進入步驟S1.4;
S1.3:通過所述控制系統控制導航裝置按規劃路徑帶動機械臂運行至目標位置;
S1.4:通過所述控制系統控制導航裝置按規劃路徑帶動機械臂運行至目標位置,且使得所述目標位置至片盒的距離與片盒放置的層高呈相反規律的關系。
13.如權利要求11所述的片盒自動運輸方法,其特征在于,步驟S2包括:
S2.1:通過機器視覺系統拍攝待搬運片盒的特征信息;
S2.2:根據所述片盒的特征信息獲取抓手至片盒上抓取點的距離。
14.如權利要求13所述的片盒自動運輸方法,其特征在于,在步驟S2.1中,通過機器視覺系統拍攝待搬運片盒頂部法蘭盤以獲取特征信息。
15.如權利要求11所述的片盒自動運輸方法,其特征在于,還包括:
S4:根據所述搬運任務獲取片盒停放位,通過所述抓手搬動所述片盒至所述片盒停放位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





