[發(fā)明專利]一種增材制造裝置和制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711367905.2
• 申請(qǐng)日: 2017-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN109927288B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李會(huì)麗;唐世弋;李志丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
• 主分類號(hào): B29C64/153
• 分類號(hào): B29C64/153;B29C64/20;C23C24/08;B33Y10/00;B33Y30/00
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

1.一種增材制造裝置，其特征在于，包括：工件臺(tái)模塊；殼體增材模塊，配置為在所述工件臺(tái)模塊上形成殼體；金屬布線模塊，配置為在所述殼體增材模塊形成所述殼體后在所述殼體上設(shè)置金屬布線；布線修復(fù)模塊，配置為檢測(cè)布線缺陷并修補(bǔ)該缺陷，且通過(guò)激光照射反應(yīng)氣體進(jìn)行化學(xué)氣相沉積，以進(jìn)行缺陷修復(fù)；其中，所述殼體增材模塊還配置為修補(bǔ)所述缺陷后在所述殼體上形成殼蓋。

2.如權(quán)利要求1所述的增材制造裝置，其特征在于，所述殼體增材模塊包括供料系統(tǒng)和增材加工模塊，所述增材加工模塊配置為在所述工件臺(tái)模塊上加工所述供料系統(tǒng)提供的物料以形成殼體。

3.如權(quán)利要求2所述的增材制造裝置，其特征在于，所述供料系統(tǒng)配置為提供塑料粉，所述增材加工模塊包括激光燒結(jié)單元和鋪粉裝置。

4.如權(quán)利要求3所述的增材制造裝置，其特征在于，所述殼體增材模塊還包括用于回收激光燒結(jié)后多余塑料粉的回收系統(tǒng)。

5.如權(quán)利要求2所述的增材制造裝置，其特征在于，所述供料系統(tǒng)配置為提供塑料絲，所述增材加工模塊包括塑料絲打印頭。

6.如權(quán)利要求1所述的增材制造裝置，其特征在于，所述金屬布線模塊包括金屬漿料承載腔、連桿機(jī)構(gòu)和金屬沉積噴頭，所述金屬漿料承載腔通過(guò)所述連桿機(jī)構(gòu)和金屬沉積噴頭連接。

7.如權(quán)利要求6所述的增材制造裝置，其特征在于，所述金屬布線模塊還包括過(guò)濾系統(tǒng)，所述過(guò)濾系統(tǒng)連接在所述連桿機(jī)構(gòu)上。

8.如權(quán)利要求6所述的增材制造裝置，其特征在于，所述金屬布線模塊還包括加熱模塊，所述加熱模塊配置為固化金屬布線。

9.如權(quán)利要求1所述的增材制造裝置，其特征在于，所述布線修復(fù)模塊包括圖像傳感器、激光單元和化學(xué)氣相沉積單元，所述圖像傳感器檢測(cè)所述金屬布線模塊的金屬布線缺陷，所述激光單元和所述化學(xué)氣相沉積單元根據(jù)所述圖像傳感器檢測(cè)情況修復(fù)所述缺陷。

10.如權(quán)利要求9所述的增材制造裝置，其特征在于，所述圖像傳感器固定在所述激光單元上并隨所述激光單元的激光頭同步運(yùn)動(dòng)，或者所述圖像傳感器固定在所述金屬布線模塊上并隨所述金屬布線模塊同步運(yùn)動(dòng)。

11.如權(quán)利要求9所述的增材制造裝置，其特征在于，所述激光單元包括第二振鏡、第二激光源和激光頭，所述第二激光源與所述激光頭連接。

12.如權(quán)利要求9所述的增材制造裝置，其特征在于，所述化學(xué)氣相沉積單元包括儲(chǔ)氣單元、連接管路、氣體噴嘴和用于排放修復(fù)過(guò)程中產(chǎn)生的廢氣的氣體抽排裝置，所述儲(chǔ)氣單元通過(guò)所述連接管路和氣體噴嘴連接，以提供反應(yīng)氣體。

13.如權(quán)利要求12所述的增材制造裝置，其特征在于，所述化學(xué)氣相沉積單元還包括惰性氣體單元和保護(hù)罩，所述惰性氣體單元提供的惰性氣體通過(guò)所述保護(hù)罩出射，所述保護(hù)罩設(shè)置在所述氣體噴嘴外圈。

14.如權(quán)利要求13所述的增材制造裝置，其特征在于，所述保護(hù)罩上設(shè)置有氣體流量調(diào)節(jié)裝置，以調(diào)節(jié)所述保護(hù)罩流通的氣體流量。

15.一種增材制造方法，其特征在于，包括：

步驟1：通過(guò)殼體增材模塊在工件臺(tái)模塊上構(gòu)建殼體；

步驟2：通過(guò)金屬布線模塊在殼體上設(shè)置金屬布線；

步驟3：通過(guò)布線修復(fù)模塊對(duì)布線進(jìn)行檢測(cè)并修復(fù)缺陷，且通過(guò)激光照射反應(yīng)氣體進(jìn)行化學(xué)氣相沉積，以進(jìn)行缺陷修復(fù)；

步驟4：通過(guò)殼體增材模塊在布線后殼體上增覆殼蓋。