[發(fā)明專利]利用流延成型工藝制作氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711366286.5 | 申請日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107903058A | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王有才;李楷 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南正陽精密陶瓷有限公司 |
| 主分類號(hào): | C04B35/48 | 分類號(hào): | C04B35/48;C04B35/622;C04B35/634;H04M1/02 |
| 代理公司: | 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31251 | 代理人: | 王法男 |
| 地址: | 412200 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 成型 工藝 制作 氧化鋯 陶瓷 手機(jī) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及到一種手機(jī)后蓋的制作方法,尤其是指一種氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋制作方法,該種氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋制作方法是利用凝膠注模成型工藝制作氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋,主要用于氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋的制作加工,屬于氧化鋯陶瓷薄片制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著智能手機(jī)的發(fā)展,對手機(jī)材料的要求也越來越高了,氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋由于其優(yōu)異的性能,廣受歡迎,但是由于成本較高、產(chǎn)能不足導(dǎo)致了普及障礙,其主要原因是氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋需要采用精密陶瓷加工工藝,其材料生產(chǎn)和加工工藝較為繁雜,通常包括幾十道工序及無數(shù)種工藝控制和材料控制,主要包括上游的粉體材料、中游的成型/燒結(jié)、后加工等幾個(gè)環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)都面臨無數(shù)種方案可以選擇;燒結(jié)后的后加工研磨處理只能是表面性能的改進(jìn),為保證產(chǎn)成品的尺寸、精度等指標(biāo),需要在材料、生瓷成型、燒結(jié)過程中考慮收縮性、一致性,需要反復(fù)實(shí)驗(yàn)和改進(jìn),這里面的技術(shù)訣竅構(gòu)成了氧化鋯陶瓷后蓋制造的巨大難點(diǎn)。而現(xiàn)有的氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋制造中存在諸多不足:
(1) 目前通常采用干壓法或等靜壓法生產(chǎn)平板形狀的氧化鋯陶瓷塊,再經(jīng)過大量后續(xù)加工(CNC)成手機(jī)后蓋,這兩種方法成型的氧化鋯陶瓷密度不均勻,強(qiáng)度低于凝膠注模法生產(chǎn)的氧化鋯陶瓷,且干燥時(shí)間較長。
(2)現(xiàn)有的凝膠注模工藝的氧化鋯陶瓷工藝普遍采用金屬或塑料等材料制作不滲水的模具,采用這樣的凝膠注模法生產(chǎn)氧化鋯陶瓷瓷塊,存在產(chǎn)品氣孔多,生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn)。
(3) 現(xiàn)有的氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋燒結(jié)出來的坯料加工余量大,而氧化鋯陶瓷本身的可加工性能不是很好,所以在后續(xù)對燒結(jié)成型的毛坯件進(jìn)行研磨、拋光、鉆孔等后處理加工環(huán)節(jié)中耗費(fèi)的人力物力過大,且合格率低,導(dǎo)致成本上升。
這些問題的存在都會(huì)導(dǎo)致氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋的應(yīng)用受限,因此很有必要對此加以改進(jìn)。
通過專利檢索沒發(fā)現(xiàn)有與本發(fā)明相同技術(shù)的專利文獻(xiàn)報(bào)道,與本發(fā)明有一定關(guān)系的專利主要有以下幾個(gè):
1、專利號(hào)為CN98103410.1,名稱為“陶瓷基板的流延法制備工藝” 的發(fā)明專利,該專利公開了一種陶瓷基板的流延法制備工藝,采用無毒的二甲苯/無水乙醇作為混合溶劑,聚乙烯醇縮丁醛(PVB)作為粘結(jié)劑,鄰苯二甲酸二丁脂(DBP)和聚乙二醇(PEG)作為增塑劑,魚油、油酸或三油酸甘油脂(GTO)作為分散劑,磷酸三丁脂、有機(jī)硅油或醇類混合物作為除泡劑等。制成流延漿料后再制成流延坯片,經(jīng)干燥、排膠、燒結(jié)制成陶瓷基片。
2、專利號(hào)為CN201510591221.5,名稱為“具有無線充電功能的氧化鋯陶瓷后蓋及其制造方法” 的發(fā)明專利,該專利公開了一種具有無線充電功能的氧化鋯陶瓷后蓋及其制造方法,所述氧化鋯陶瓷后蓋是由氧化鋯陶瓷背板與涂覆在所述氧化鋯陶瓷背板上的復(fù)合漿料共燒而獲得的氧化鋯陶瓷后蓋,所述復(fù)合漿料經(jīng)燒結(jié)形成與所述氧化鋯陶瓷背板一體化的無線充電線圈,其中配制所述復(fù)合漿料的原料包括以重量百分比計(jì)的銀粉70~80%、石墨烯2~5%、碳納米管3~8%、玻璃粉15~20%。
3、專利號(hào)為CN201610206078.8, 名稱為“一種硅粉流延制備氮化硅陶瓷基板的方法”的發(fā)明專利,該專利公開了一種硅粉流延制備氮化硅陶瓷基板的方法,屬于絕緣基板技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明以硅粉和無機(jī)助燒添加劑為原料,以蓖麻油為分散劑,以聚乙烯醇縮丁醛為粘接劑,根據(jù)硅粉表面的化學(xué)狀態(tài)和顆粒尺寸,加入有利于硅粉流延成型的增塑劑,制備出厚度可調(diào)、表面光滑、無裂紋以及無氣孔的大面積生坯,將生坯經(jīng)排膠后,通過高溫?zé)Y(jié)制備出熱導(dǎo)率大于50W·m-1·K-1,抗彎強(qiáng)度大于600MPa,斷裂韌性大于8MPa·m1/2的氮化硅陶瓷基板。
4、專利號(hào)為CN99119237.0, 名稱為“電子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法”的發(fā)明專利,該專利公開了一種電子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法,該方法首先將有機(jī)單體和交聯(lián)劑混合后與水溶解,制備成預(yù)配液;然后將陶瓷粉未與分散劑加入預(yù)配液,將配制好的漿料球磨混合,抽真空除泡;在除泡后的漿料中加入引發(fā)劑和催化劑,在流延機(jī)上流延成型,流延后固化成型;燒結(jié)0得到成品。
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