[發(fā)明專利]一種受損錫球修復(fù)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711366222.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN108364876A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳海洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;B23K3/00
• 代理公司: 無錫市朗高知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

本發(fā)明的目的在于修復(fù)受損錫球，使受損的錫球形成飽滿的外形。本發(fā)明提供一種受損錫球修復(fù)方法，步驟一，將溶劑噴灑在受損錫球表面，和受損錫球產(chǎn)品一起放入回流焊設(shè)備；步驟二，回流焊設(shè)備需要根據(jù)產(chǎn)品及溶劑特性設(shè)定7個(gè)溫區(qū)；步驟三，第一至第三個(gè)溫區(qū)設(shè)立恒溫區(qū)；步驟四，第四、第五溫區(qū)設(shè)立為融化熔融區(qū)；步驟五，第六和第七溫區(qū)設(shè)立為降溫區(qū)；步驟六，經(jīng)過降溫區(qū)后產(chǎn)品自動(dòng)進(jìn)入清洗設(shè)備，使用純水對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗，清除表面溶劑；步驟七，進(jìn)行后期信賴性測(cè)試。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及的技術(shù)領(lǐng)域?yàn)殄a球修復(fù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

錫球安裝過程是在封裝完成的芯片球表面進(jìn)行植球作業(yè)，但植球過程中或者后期作業(yè)中因?yàn)樵O(shè)備或人為原因會(huì)導(dǎo)致錫球發(fā)生損壞，導(dǎo)致芯片電性能異常發(fā)生。

在沒有受損錫球修復(fù)技術(shù)的情況下，集成電路在SBM 工藝之后進(jìn)行集成電路電性能測(cè)試過程中，因測(cè)試設(shè)備硬件配套元件及托盤與集成電路直接接觸，如在接觸面存在異物或發(fā)生裝載偏移，集成電路受外力擠壓后會(huì)出現(xiàn)錫球受損的情況，測(cè)試后集成電路在外觀檢查設(shè)備LIS會(huì)進(jìn)行區(qū)分檢測(cè),按照產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范規(guī)定，錫球受損超出規(guī)范容許值則IC報(bào)廢處理。由于可能造成IC球受損的工程較多，設(shè)備數(shù)量大，無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常并進(jìn)行分析改善，產(chǎn)品外觀質(zhì)量提升存在很大困難。

以2016年球受損的數(shù)據(jù)為例，全年LIS 外觀檢測(cè)報(bào)廢集成電路中球受損占70%，約有600,000 顆集成電路成品因此直接廢棄。

現(xiàn)階段，由于受損錫球?qū)儆谝淮涡猿尚妥鳂I(yè)，針對(duì)受損錫球沒有改善措施，所以一直是采取Reject處理流程，但目前我們使用的基層是3次回流焊設(shè)計(jì)，可以允許進(jìn)行3次回流焊作業(yè)，所以針對(duì)受損錫球處理可以通過技術(shù)發(fā)明創(chuàng)新得到有效的解決。

已公開中國發(fā)明專利，公開號(hào)：CN102861963A，專利名稱：用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路修復(fù)的治具及方法，申請(qǐng)日：2010708，其公開了一種用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路修復(fù)的治具及方法。該治具包括治具托盤、彈簧圈、絲網(wǎng)、鎖緊圈以及壓簧片。其中球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路設(shè)置于治具托盤內(nèi)，并通過治具托盤內(nèi)設(shè)置的彈簧圈固定。絲網(wǎng)覆蓋于治具托盤內(nèi)球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路的上方，使球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路的管腳位于其網(wǎng)孔內(nèi)，并且絲網(wǎng)通過其外周緣設(shè)置的凹口可以與治具托盤內(nèi)設(shè)有的凸塊準(zhǔn)確對(duì)位。鎖緊圈覆蓋于絲網(wǎng)上并使絲網(wǎng)的網(wǎng)孔露出，通過旋轉(zhuǎn)鎖緊圈使設(shè)置于治具托盤上端的壓簧片壓緊鎖緊圈，以避免修復(fù)時(shí)對(duì)位位置的改變。因此通過本發(fā)明的治具配合回流焊工藝可以利用現(xiàn)有的生產(chǎn)電子線路板的生產(chǎn)線上的回流焊爐經(jīng)濟(jì)的實(shí)現(xiàn)了球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路的批量修復(fù)和再利用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于修復(fù)受損錫球，使受損的錫球形成飽滿的外形。

本發(fā)明提供一種受損錫球修復(fù)方法，其特征在于，

該方法包括以下步驟：

步驟一，將溶劑噴灑在受損錫球表面，和受損錫球產(chǎn)品一起放入回流焊設(shè)備；

步驟二，回流焊設(shè)備需要根據(jù)產(chǎn)品及溶劑特性設(shè)定7個(gè)溫區(qū)；

步驟三，第一至第三個(gè)溫區(qū)設(shè)立恒溫區(qū)；

步驟四，第四、第五溫區(qū)設(shè)立為融化熔融區(qū)；

步驟五，第六和第七溫區(qū)設(shè)立為降溫區(qū)；

步驟六，經(jīng)過降溫區(qū)后產(chǎn)品自動(dòng)進(jìn)入清洗設(shè)備，使用純水對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗，清除表面溶劑；

步驟七，進(jìn)行后期信賴性測(cè)試；

優(yōu)選的，所述步驟三的恒溫區(qū)溫度為220°C；

優(yōu)選的，所述步驟四的第四溫區(qū)溫度為260°C；

優(yōu)選的，所述步驟四的第五溫區(qū)溫度為335°C；

優(yōu)選的，所述步驟五的第六和第七溫區(qū)不設(shè)溫度。