[發明專利]一種用于引線框架表面處理的裝置

有效

• 申請號: 201711365801.8
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108155120B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 林圖強
• 申請（專利權）人: 廣州豐江微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于引線框架表面處理的裝置，其特征在于，包括投料機構、收料機構，以及依次排列設置于投料機構和收料機構之間的多個表面處理機構；

所述投料機構包括投料機架、投料盤和多個投料拉伸滾輪，所述投料盤和多個投料拉伸滾輪通過豎直設置的軸可旋轉地安裝于投料機架上；投料盤和其中至少一個投料拉伸滾輪的軸與電機傳動連接；

所述收料機構包括收料機架、收料盤和多個收料拉伸滾輪，所述收料盤和多個收料拉伸滾輪通過豎直設置的軸可旋轉地安裝于收料機架上；收料盤和其中至少一個收料拉伸滾輪的軸與電機傳動連接；

所述多個表面處理機構依次首尾相連，每個表面處理機構的兩端具有沿豎直方向開設的狹長的開口，所有表面處理機構兩端的開口連成一條直線；

待處理的引線框架纏繞于投料盤中，引線框架的末端依次繞過所述多個投料拉伸滾輪，然后依次穿過各表面處理機構兩端的開口，最后依次繞過所述多個收料拉伸滾輪并纏繞于收料盤中；

投料盤和收料盤對引線框架進行持續卷收和輸送，使引線框架依次經過各表面處理機構進行對應的表面處理；

所述多個表面處理機構至少包括依次設置的銅面粗化處理機構、面清機構、銀面氧化處理機構；

所述銅面粗化處理機構用于對引線框架的銅層表面進行粗化處理；

所述面清機構用于對引線框架的表面進行清洗；

所述銀面氧化處理機構用于對引線框架的銀層表面進行氧化處理。

2.根據權利要求1所述的用于引線框架表面處理的裝置，其特征在于，還包括粘膠帶機構和膠帶去除機構；

所述粘膠帶機構安裝于投料機架上，用于向引線框架的其中一面粘貼膠帶，以使得引線框架在經過各表面處理機構時，僅有未粘貼膠帶的一面受到表面處理，以實現引線框架的單面處理；

所述膠帶去除機構安裝于銀面氧化處理機構和收料機構之間，用于將粘貼于引線框架上的膠帶剝離。

3.根據權利要求1所述的用于引線框架表面處理的裝置，其特征在于，所述多個表面處理機構中，至少還包括設置于銀面氧化處理機構和收料機構之間的烘干機構。

4.根據權利要求1所述的用于引線框架表面處理的裝置，其特征在于，投料機構有兩個，分別為第一投料機構和第二投料機構；所述收料機構也有兩個，分別為第一收料機構和第二收料機構；

所述多個表面處理機構分為兩列，其中第一列表面處理機構設置于第一投料機構和第一收料機構之間，第二列表面處理機構設置于第二投料機構和第二收料機構之間；第一列表面處理機構中至少包括依次設置的銅面粗化處理機構、面清機構、單面銀面氧化處理機構；第二列表面處理機構中至少包括依次設置的銅面粗化處理機構、面清機構、雙面銀面氧化處理機構；

所述用于引線框架表面處理的裝置還包括粘膠帶機構和膠帶去除機構，所述粘膠帶機構安裝于第一投料機構上，用于向引線框架的其中一面粘貼膠帶，以使得引線框架在經過第一列表面處理機構時，僅有未粘貼膠帶的一面受到表面處理，以實現引線框架的單面處理；所述膠帶去除機構安裝于單面銀面氧化處理機構和第一收料機構之間，用于將粘貼于引線框架上的膠帶剝離。

5.根據權利要求1所述的用于引線框架表面處理的裝置，其特征在于，所述銅面粗化處理機構包括銅面處理輸送槽、設置于銅面處理輸送槽內的銅面處理反應槽、設置于銅面處理反應槽內的多個噴管、設置于銅面處理輸送槽下方且與所述多個噴管連通的銅面處理藥水供應機構；

所述銅面處理反應槽的兩端分別具有一個沿豎直方向開設的狹長開口，用于供引線框架穿過銅面處理反應槽；以銅面處理反應槽兩端開口的連線為界，銅面處理反應槽中的多個噴管分成兩列設置，所述銅面處理反應槽兩端開口的連線兩側各設置一列噴管；

所述噴管上沿豎直方向開設有多個噴淋孔，噴淋孔朝向銅面處理反應槽的中部設置；所述噴管與銅面處理藥水供應機構之間設置有閥門。