[發明專利]一種阻墨涂層功分器

在審

• 申請號: 201711365133.9
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108123203A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 劉偉
• 申請（專利權）人: 劉偉
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種阻墨涂層功分器，包括：相互疊放設置的第一介質片和第二介質片，第一介質片和第二介質片之間設有一分二導線，一分二導線依次包括公共端傳輸線、兩條多節阻抗匹配線和兩條分支端傳輸線，兩條多節阻抗匹配線通過預設厚度的阻墨涂層連接，阻墨涂層設置在第一介質片和第二介質片之間。其中可通過控制阻墨涂層的厚度控制其阻值，厚度越厚阻值越小。通過采用阻墨涂層替代原有開槽焊接貼片電阻的加工工藝，具有加工工藝簡單，高頻性能好的優點，其次相對于原有的貼片電阻，提高了功率容量，具有抗負載失配能力強等優點。

技術領域

本發明涉及功分器技術領域，特別是涉及一種阻墨涂層功分器。

背景技術

功分器是功率分配器的簡稱，其是將輸入信號功率分成相等或不相等的幾路功率輸出的一種多端口微波網絡，從理論上講為了提高功分器的隔離度，都必須在支路之間放置隔離電阻，而對于平面電路上要對稱地安置幾個隔離電阻在結構上很困難。

現有帶狀線功分器在安裝隔離電阻多采用在基板上開槽的方式焊接，這樣不僅提高了加工工藝的難度，同時在基板上開槽會破會帶狀線結構，造成高頻性能惡化等缺點。

傳統功分器上焊接的貼片電阻的功率容量有限，所以抗負載失配能力有限，同時也不能作為大功率合成器使用。本發明提出的采用阻墨涂層代替貼片電阻，能很好解決帶狀線功分器的加工工藝難題，同時改善高頻性能，顯著提高功分器的功率容量。

因此，如何提供一種阻墨涂層功分器，以降低帶狀線功分器的加工難度，同時改善高頻性能，是本領域技術人員急需解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種阻墨涂層功分器，可以有效解決帶狀線功分器加工困難等問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了如下技術方案：

一種阻墨涂層功分器，包括：相互疊放設置的第一介質片和第二介質片，所述第一介質片和所述第二介質片之間設有一分二導線，所述一分二導線依次包括公共端傳輸線、兩條多節阻抗匹配線和兩條分支端傳輸線，兩條所述多節阻抗匹配線通過預設厚度的阻墨涂層連接，所述阻墨涂層設置在所述第一介質片和所述第二介質片之間。

優選地，所述多節阻抗匹配線的每節阻抗匹配線為U型彎折線。

優選地，相鄰的兩節阻抗匹配線通過梯形過渡結構連接。

優選地，所述公共端傳輸線為50歐姆公共端傳輸線，所述分支端傳輸線為50歐姆分支端傳輸線。

優選地，所述公共端傳輸線的長度為3～5mm。

優選地，每節所述阻抗匹配線的長度為中心頻率波長的0.25倍。

優選地，所述U型彎折線的間距大于其自身線寬的1.5倍。

與現有技術相比，上述技術方案具有以下優點：

本發明所提供的一種阻墨涂層功分器，包括：相互疊放設置的第一介質片和第二介質片，第一介質片和第二介質片之間設有一分二導線，一分二導線依次包括公共端傳輸線、兩條多節阻抗匹配線和兩條分支端傳輸線，兩條多節阻抗匹配線通過預設厚度的阻墨涂層連接，阻墨涂層設置在第一介質片和第二介質片之間。其中可通過控制阻墨涂層的厚度控制其阻值，厚度越厚阻值越小。通過采用阻墨涂層替代原有開槽焊接貼片電阻的加工工藝，具有加工工藝簡單，高頻性能好的優點，其次相對于原有的貼片電阻，提高了功率容量，具有抗負載失配能力強等優點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。