[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201711364366.7
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN108121040A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 張冠宇;薛京谷
• 申請（專利權）人: 江蘇奧雷光電有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/43
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本發明為一種光模塊，包括殼體、位于所述殼體內的LC插芯復用LC接口、光發射組件、光纖陣列解復用LC接口、接收光組件和印刷電路板，所述LC插芯復用LC接口包括復用LC接口、AWG芯片和并聯的復用LC插芯，所述AWG芯片的兩端分別與所述復用LC接口和多個所述復用LC插芯連接，所述光發射組件的數量為多個，每個所述光發射組件與每個所述復用LC插芯對應組裝。本發明通過多個光發射組件和多個復用LC插芯及AWG芯片跳線的組合取代了box封裝，降低生產工藝難度，提高成品率，減少產生不良品返修的難度。此外，AWG芯片外置在外殼中，散熱能夠得到很好解決，從而AWG芯片降低溫度漂移的影響。

技術領域

本發明涉及通訊設備領域，特別是涉及光模塊。

背景技術

隨著通訊領域傳輸容量的日益增長，傳統的傳輸技術已很難滿足傳輸容量及傳輸速度的要求，在數據中心應用領域以及互聯網核心節點、教育機構、搜索引擎、大型網站、高性能計算等領域，為防止核心網絡的帶寬資源出現不足，承運商和服務供應商們對規劃新一代高速網絡協議進行部署。電氣電子工程師學會對P802.3ba工程任務組下的40Gbps和100Gbps以太網制定了統一標準。

隨著數據中心和數據交換的需求日益增加，現有通信系統面臨高帶寬、高速率、高容量和低能耗的要求。需要在更小的空間、更低的能耗下提供更高更快的帶寬和速率，因此，并行光學光通訊模塊研究是目前研究的主流。并行光模塊主要是通過多個激光器和接收器存在并發和接受數據。此類并行光模塊一般為多模適合于短距離通訊，一般是小于300m的高帶寬計算和計算應用。而對于長距離（大于2km）的通訊，通常使用具有波分復用和解復用的單模光模塊。

目前具有波分復用/解復用功能的光模塊具有兩種方案，TFF玻璃塊光學方案和AWG塊的PLC方案，均是采用將多個激光器封裝在一個可伐合金盒子里面，形成一個整體發射接收器件，再和PCBA板結合組裝和光模塊，如圖1所示。激光器整體封裝在盒子，工藝難度大，且制作后難返修，單個激光器損壞或者打線有問題，而造成整個器件報廢導致生產成本上升。因此，需要一種工藝難度低，易于生產成品率高，且易于返修的光模塊結構。

發明內容

本發明的目的是提供一種工藝簡單、成品率高、維修方便的光模塊。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：一種光模塊，包括殼體、位于所述殼體內的LC插芯復用LC接口、光發射組件、光纖陣列解復用LC接口、接收光組件和印刷電路板，所述LC插芯復用LC接口包括復用LC接口、AWG芯片和多個并聯的復用LC插芯，所述AWG芯片的兩端分別與所述復用LC接口和多個所述復用LC插芯連接，所述光發射組件的數量為多個，每個所述光發射組件與每個所述復用LC插芯對應組裝。

進一步的，所述光發射組件和印刷電路板通過焊接連接組成整體。

進一步的，所述接收光組件、光纖陣列解復用LC接口和印刷電路板直接耦合組裝成整體。

進一步的，所述光纖陣列解復用LC接口包括解復用LC接口和解復用LC插芯，所述解復用LC插芯與所述接收光組件連接。

進一步的，所述復用LC接口、復用LC接口和殼體的LC接口凹槽配合組裝。

進一步的，所述光發射組件通過導熱材料與外殼連接。

進一步的，所述印刷電路板通過導熱材料與外殼連接

與現有技術相比，本發明光模塊的有益效果是：通過多個光發射組件和多個復用LC插芯及AWG芯片跳線的組合取代了box封裝，降低生產工藝難度，提高成品率，減少產生不良品返修的難度。此外，AWG芯片具有溫度漂移特性，導致通道變窄，box封裝器件由于空間小導致溫度差異比較大，影響通帶的寬度，而本發明中AWG芯片外置在外殼中，散熱能夠得到很好解決，從而AWG芯片降低溫度漂移的影響。

附圖說明