[發(fā)明專利]一種指紋芯片的封裝方法以及封裝結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN107910274A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王之奇
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L23/29;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種指紋芯片的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：

在承載基板上設(shè)置多個(gè)陣列排布的指紋芯片，所述指紋芯片具有相對的正面以及背面；所述指紋芯片的正面具有感應(yīng)單元以及與所述感應(yīng)單元電性連接的焊墊；所述指紋芯片的背面具有焊接凸起，所述焊接凸起與所述焊墊電性連接；所述焊接凸起朝上設(shè)置；相鄰所述指紋芯片之間具有切割溝道；

形成覆蓋所有所述指紋芯片的塑封層；

通過研磨所述塑封層露出所述焊接凸起，以便于所述焊接凸起與外部電路電性連接；

基于所述切割溝道分割所述塑封層，形成多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述承載基板的表面具有粘結(jié)薄膜，所述指紋芯片通過所述粘結(jié)薄膜固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述在承載基板上設(shè)置多個(gè)陣列排布的指紋芯片包括：

提供一封裝基板；所述封裝基板具有多個(gè)陣列排布的容納孔；

在每個(gè)所述容納孔內(nèi)設(shè)置一個(gè)指紋芯片，所述焊接凸起高出所述封裝基板的表面；

其中，所述塑封層覆蓋所述封裝基板且填充所述容納孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述在每個(gè)所述容納孔內(nèi)設(shè)置一個(gè)指紋芯片包括：

所述封裝基板朝向所述承載基板的一側(cè)表面設(shè)置有粘結(jié)薄膜，所述指紋芯片通過所述粘結(jié)薄膜固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，還包括：

在完成研磨后，在切割之前，剝離所述粘結(jié)薄膜；

或者，在完成切割后，剝離所述粘結(jié)薄膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述指紋芯片為電容式指紋芯片，所述封裝結(jié)構(gòu)中，所述指紋芯片的正面覆蓋有介電常數(shù)大于7的保護(hù)層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于，還包括：

在研磨之后，將固定有多個(gè)所述指紋芯片的塑封層倒置，使得所述指紋芯片的正面朝上設(shè)置；

形成覆蓋所述指紋芯片以及所述塑封層的所述保護(hù)層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述在承載基板上設(shè)置多個(gè)陣列排布的指紋芯片包括：

提供多個(gè)所述指紋芯片，所述指紋芯片的正面覆蓋有所述保護(hù)層。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝基板具有第一表面以及第二表面，在每個(gè)所述容納孔內(nèi)設(shè)置一個(gè)指紋芯片包括：

將所述指紋芯片放置于所述容納孔內(nèi)，所述指紋芯片的正面一側(cè)與所述第一表面齊平，所述焊接凸起高出所述第二表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝基板包括基材，在形成所述塑封層時(shí)，所述基材用于承載塑封材料，以形成所述塑封層。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝基板還包括設(shè)置在所述基材表面的多個(gè)與所述指紋芯片一一對應(yīng)的互聯(lián)電路，所述互聯(lián)電路用于電性連接外部電路和/或電子元件。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝基板為硅基板或是PCB電路板。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在承載基板上設(shè)置多個(gè)陣列排布的指紋芯片包括：

提供一晶圓；所述晶圓具有多個(gè)陣列排布的指紋芯片，相鄰指紋芯片之間具有切割間隙；所述指紋芯片的正面具有所述焊墊以及所述感應(yīng)單元；

通過蝕刻工藝，在所述指紋芯片的背面形成露出所述焊墊的通孔；

在所述指紋芯片的背面形成絕緣層，且所述絕緣層覆蓋所述通孔的側(cè)壁；

在所述絕緣層表面形成再布線層，所述再布線層在所述通孔的底部與所述焊墊電性連接，且延伸至所述通孔的外部；

在所述再布線層表面形成阻焊層，所述阻焊層具有開口，所述開口用于露出所述再布線層，所述焊接凸起位于所述開口，與所述再布線層電性連接；

基于所述切割間隙切割所述晶圓，形成多個(gè)所述指紋芯片。