[發(fā)明專利]一種被動式復(fù)合調(diào)濕顆粒

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711358807.2
• 申請日: 2017-12-17
• 公開（公告）號: CN110482982A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龐月
• 申請（專利權(quán)）人: 龐月
• 主分類號: C04B28/14
• 分類號: C04B28/14;C04B28/04;C04B28/10
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本發(fā)明涉及濕度調(diào)節(jié)材料技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種被動式復(fù)合調(diào)濕顆粒，其綜合多孔材料、高分子材料及無機鹽各自調(diào)濕優(yōu)點，并引入發(fā)泡劑，實現(xiàn)吸放濕媒介、蓄濕源、蓄濕空間相結(jié)合，合成調(diào)濕性能優(yōu)異的復(fù)合調(diào)濕材料，再添加防霉抑菌材料，制成粒徑為0.5～3.5mm具備調(diào)濕與防霉抑菌功能的復(fù)合調(diào)濕顆粒，增加調(diào)濕材料與空氣的接觸面積，有利于調(diào)濕材料與常規(guī)建材相融合，實現(xiàn)調(diào)濕材料多元化應(yīng)用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種濕度調(diào)控材料，尤其針對建筑室內(nèi)相對濕度的調(diào)控具有較好的效果。復(fù)合調(diào)濕顆粒可將具有一定體積、相對密閉的空間的相對濕度控制在一定范圍內(nèi)。

背景技術(shù)

建筑的室內(nèi)環(huán)境是指各個與建筑有關(guān)的、多性態(tài)的因子的總和。涉及資源與能源消費的建筑室內(nèi)環(huán)境，主要是建筑物理環(huán)境，它包括熱、濕環(huán)境，光環(huán)境，聲環(huán)境和室內(nèi)空氣質(zhì)量。目前關(guān)于室內(nèi)熱環(huán)境的研究已取得了豐碩的成果。相比之下，對室內(nèi)濕環(huán)境的研究則甚少。

然而，建筑濕環(huán)境是影響人體熱舒適、人體健康，物品儲存，建筑結(jié)構(gòu)耐久性以及建筑能耗等的關(guān)鍵因素。例如，建筑圍護結(jié)構(gòu)的吸濕、放濕過程既影響室內(nèi)空氣的動態(tài)濕平衡，也影響室內(nèi)空氣的熱平衡過程；建筑表面及內(nèi)部的冷凝和結(jié)露會使建筑維護結(jié)構(gòu)的熱工性能變差，增大建筑采暖與空調(diào)能耗，會使建筑維護結(jié)構(gòu)的耐久性變差；建筑表面泛潮引起霉菌繁殖，誘發(fā)人體多種疾病。另外，當空氣相對濕度低于40％時，易產(chǎn)生靜電，在特殊環(huán)境中將會產(chǎn)生不可估量的危害；濕度低會導(dǎo)致眼睛干澀、皮膚干裂，還會誘發(fā)呼吸系統(tǒng)疾病。

目前調(diào)節(jié)室內(nèi)相對濕度主要依靠空調(diào)、加濕器或其它耗能調(diào)濕器，不僅耗費電能較大，而且不利于溫室氣體的排放控制。因此，結(jié)合我國的居住建筑實際發(fā)展狀況，研制適宜的高性能自調(diào)濕性材料，并對材料的應(yīng)用技術(shù)進行研究，將對于建筑室內(nèi)濕度環(huán)境改善，提高建筑室內(nèi)環(huán)境的質(zhì)量，實現(xiàn)全面建筑節(jié)能，促進現(xiàn)代建筑的可持續(xù)發(fā)展，具有重要意義和應(yīng)用價值。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是提供一種被動式復(fù)合調(diào)濕顆粒，該顆粒綜合多孔材料、高分子材料及無機鹽各自調(diào)濕優(yōu)點，并引入發(fā)泡劑，實現(xiàn)吸放濕媒介、蓄濕源、蓄濕空間相結(jié)合，合成調(diào)濕性能優(yōu)異的復(fù)合調(diào)濕材料，再添加防霉抑菌材料，制成粒徑為0.5～3.5mm具備調(diào)濕與防霉抑菌功能的復(fù)合調(diào)濕顆粒，增加調(diào)濕材料與空氣的接觸面積，有利于調(diào)濕材料與常規(guī)建材相融合，實現(xiàn)調(diào)濕材料多元化應(yīng)用。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案：

*除非另有說明，本發(fā)明中所采用的百分數(shù)均為重量百分比。

一種被動式復(fù)合調(diào)濕顆粒，其特征在于，由以下重量百分比的成分組成：膠凝材料25～50％，多孔材料30～50％，高分子材料2～8％，無機鹽5～15％，發(fā)泡劑0.3～5％，防霉抑菌材料0.01～1％，所述復(fù)合調(diào)濕顆粒的粒徑為0.5～3.5mm。

其中，所述膠凝材料32～45％，多孔材料35～49％，高分子材料3～6％，無機鹽5～10％，發(fā)泡劑0.5～3％，防霉抑菌材料0.05～0.3％，所述復(fù)合調(diào)濕顆粒的粒徑為1.0～3.0mm。

其中，所述膠凝材料40％，多孔材料48％，高分子材料5％，無機鹽6％，發(fā)泡劑1.0％，防霉抑菌材料0.10％，所述復(fù)合調(diào)濕顆粒的粒徑為1.5～2.0mm。

其中，所述的膠凝材料由熟石膏、白水泥、石灰中的一種或幾種組成。

其中，所述多孔材料由海泡石、蒙脫土、凹凸棒黏土、膨潤土、高嶺土、硅藻土、沸石粉中的一種或幾種組成。

其中，所述高分子材料由聚丙烯酸鈉、聚丙烯酰胺、凹凸棒黏土復(fù)合高吸水樹脂、膨潤土復(fù)合高吸水樹脂、高嶺土復(fù)合高吸水樹脂、蒙脫土復(fù)合高吸水樹脂、硅溶膠復(fù)合高吸水樹脂中的一種或幾種組成。

其中，所述無機鹽由氯化鋰、氯化鈣、氯化鎂、碳酸鉀、硝酸鎂、溴化鈉、氯化鈉、氯化鉀、溴化鉀、硝酸鉀、硫酸鉀中的一種或幾種組成。