[發明專利]一種竹蓀的種植技術在審
| 申請號: | 201711358389.7 | 申請日: | 2017-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN107853074A | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發明(設計)人: | 鄭明坤 | 申請(專利權)人: | 鄭明坤 |
| 主分類號: | A01G18/00 | 分類號: | A01G18/00;A01G18/20;C05F11/00;C05F17/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 366300 福建省龍巖市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 竹蓀 種植 技術 | ||
1.一種竹蓀的種植技術,其特征在于:包括以下步驟:
(1)培養料:選料加工:選擇無病蟲害的小麥秸稈、玉米秸稈和竹粉,并將玉米秸稈、小麥秸稈去除根泥,然后將小麥秸稈、玉米秸稈和竹粉放入切碎機中切成長度為2-5cm的截斷;原料發酵:將截斷放入攪拌桶中,使用清水淋透截斷,始終保持截斷的濕度在70%-90% ,并在2-3天后翻推一次,然后再過2-3天翻推一次即可制成培養料;
(2)整地起壟:選擇土壤肥沃、水源充足、化肥使用量少的土壤,在栽培前20天對土壤進行翻曬,翻曬的深度在30-40cm,在栽培前10天將翻曬的土壤敲碎成細土,然后開畦,畦床寬2-3cm,溝寬30-40cm;
(3)栽培:將步驟一制成的培養料鋪灑在畦上,鋪灑厚度為30-40cm,然后將竹蓀菌種切割成2-3cm2大小并鋪灑在培養料上,每相鄰竹蓀菌種之間的距離為10-15cm ,然后用畦溝中的土壤均勻覆蓋,覆土厚度為2-4cm,然后覆膜。
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