[發明專利]一種無引線框表面貼裝固體鉭電容器

在審

• 申請號: 201711354695.3
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN107895649A
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 王旭麗;歐陽一鳳;羅慶齊
• 申請（專利權）人: 株洲中電電容器有限公司
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/04
• 代理公司: 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙)43213
• 代理人: 鐘聲

技術領域

本發明涉及一種電容器，特別涉及一種無引線框表面貼裝固體鉭電容器。

背景技術

固體鉭電容器是一種采用金屬鉭制成的不含電解液的固體電容器，因其使用金屬鉭為介質，因而能夠適應高溫工作環境，并且鉭電容器在工作過程中，具有自動修補或隔絕氧化膜中的疵點所在的性能，使氧化膜介質隨時得到加固和恢復其應有的絕緣能力，而不致遭到連續的累積性破壞，這種獨特自愈性能，保證了其長壽命和可靠性的優勢，鉭電容器具有非常高的工作電場強度，并且具有性能優異、體積小巧的特點，因此，鉭電容器得到了迅速的發展。隨著鉭電容器的應用范圍日益擴大，不僅在軍事通訊、航天等領域得到應用，而且鉭電容的應用還在向工業控制、影視設備、通訊儀表等領域中大量使用。

傳統的固體鉭電容器的結構如圖1所示，從圖1中可以看出，傳統的鉭電容器包括長方形或方形的傳統電容器本體1，傳統電容器本體1內設有傳統鉭芯11，電容器本體的側面分別設有正極引線框12和負極引線框13，可以看出現有的貼裝電容器因采用側面引線框的形式，體積稍大，占用空間較多，很難做到小型化，而越來越集成化的裝備，其器件布放空間愈加有限，因此如何減少鉭電容器的體積，減少其占用空間是本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種無引線框表面貼裝固體鉭電容器，它采用了無引線框的形式，使鉭電容器的正、負引線朝下封裝，減少了橫向體積，所需的印刷電路板空間更小，利于小型化的終端設備的發展。

為解決上述技術問題，本發明提出的技術方案為：一種無引線框表面貼裝固體鉭電容器，包括電容器本體，電容器本體中設有鉭芯、正極引線和負極引線，所述鉭芯在電容器外部由環氧樹脂封裝，所述正極引線和負極引線分別從電容器本體的底部引出。

本發明進一步的技術方案為：所述電容器本體為內部中空的方形或長方形結構，其具有與現有的傳統鉭電容器一致的外形輪廓，便于對現有的傳統鉭電容器進行改進，而且改進的同時還不需要另外提供鉭電容器的的制備設備及生產工序；可見，本發明的的改進成本較低，以小的成本獲得較大的優異效果，具有較高的經濟效益及較普遍的推廣應用意義。

進一步的，所述正極引線和負極引線的排布均呈橫置的凹型放置，并且兩者的開口相背，既便于后期的封裝，又能在保證功能不變的情況下利于縮短正、負極線的長度使用，利于節約資源，節約成本，而且還便于正、負極線的引出，操作簡單，使整體布局更緊湊。

進一步的，所述電容器本體上不含有引線框，既可利于減少器件的占用空間，便于縮小整個鉭電容器的體積，利于鉭電容器向小體積的方向發展，又能減少材料的使用，可大大節省生產成本，利于提高經濟效益及節約資源。

進一步的，所述正極引線和負極引線從相應的極板引出后緊貼于電容器本體底部朝下包封，保證整體的緊密性較好，節省正、負極線所占用的空間。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1、本發明的鉭電容器采用了無引線框的形式，并將正、負極線從電容器的下端引出，使其表面貼片焊裝時，可減少整個電容器結構的占用空間，使整體布局更緊密，有利于小型化的終端設備的發展，更利于拓寬鉭電容器的應用。

2、本發明正、負極引線設置在電容器本體的底部，可避免相近的電容器本體因粘連而出現短路等現象。

附圖說明

圖1是傳統的鉭電容器的結構示意圖；

圖2是本發明中的結構示意圖。

圖例說明：

1、傳統電容器本體；11、傳統鉭芯；12、正極引線框；13、負極引線框；2、電容器本體；21、鉭芯；22、正極引線；23、負極引線。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下文將結合說明書附圖和較佳的實施例對本發明作更全面、細致地描述，但本發明的保護范圍并不限于以下具體的實施例。

如圖2所示，本實施例的無引線框表面貼裝固體鉭電容器，無引線框表面貼裝固體鉭電容器，包括電容器本體2，電容器本體2中設有鉭芯21、正極引線22和負極引線23，所述鉭芯21在電容器外部由環氧樹脂封裝，所述正極引線22和負極引線23分別從電容器本體2的底部引出。

本實施例中，電容器本體2為方形或長方形結構。

本實施例中，正極引線22和負極引線23的排布均呈橫置的凹型放置，并且兩者的開口相背。

本實施例中，電容器本體2上不含有引線框。

本實施例中，正極引線22和負極引線23從相應的極板引出后緊貼于電容器本體2底部朝下包封。