[發明專利]一種X波段3瓦功率放大器的制作工藝

在審

• 申請號: 201711352984.X
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108092632A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 汪倫源;費文軍;陳興盛;李金晶;蔡慶剛;徐日紅;周二風
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: H03F3/20
• 分類號: H03F3/20;H05K3/34
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 朱圣榮

1.一種X波段3瓦功率放大器的制作工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟：

S1、將Rogers5880電路板燒結到腔體上；

S2、將電阻及電容燒結到Rogers5880電路板上；

S3、將功放管燒結到腔體上；

S4、將隔離器燒結到腔體上；

S5、燒結電源模塊電路板并安裝到腔體上；

S6、電源模塊電路板安裝完畢后，進行調試和測試，對測試合格的產品進行封蓋。

2.如權利要求1所述的X波段3瓦功率放大器的制作工藝，其特征在于，所述步驟S1具體包括如下步驟：

S11、通過點膠機的連續點膠模式，在Rogers5880電路板的背面點涂上焊膏，隨后將涂有焊膏的Rogers5880電路板安放在腔體的對應位置上，并在Rogers5880電路板加壓銅壓塊；

S12、將步驟S11中放置好放Rogers5880電路板的腔體在260±5℃的加熱平臺上進行燒結；

S13、步驟S12中的燒結完成后，從加熱平臺上取下燒結好Rogers5880電路板的腔體，放在濾紙上冷卻至室溫，取下壓塊；

S14、用浸有純丙酮的丙酮棉，對燒結部位進行清洗。

3.如權利要求1所述的X波段3瓦功率放大器的制作工藝，其特征在于，所述步驟S2具體包括如下步驟：

S21、通過點膠機的連續點膠模式，在Rogers5880電路板的焊盤上點涂焊錫膏；

S22、將電容、電阻安放在對應的涂有焊錫膏的焊盤上；

S23、將步驟S22待燒結的阻容器件放在215℃～225℃的加熱平臺上進行燒結，燒結完成后，將燒好的組件從加熱平臺上取下，放在濾紙上自然冷卻至室溫；

S24、用浸有純酒精的酒精棉對燒結部位進行清洗。

4.如權利要求3所述的X波段3瓦功率放大器的制作工藝，其特征在于，在所述步驟S23的燒結過程中，在焊錫膏開始融化時，用顯微鏡進行觀察，對發生位置偏移或翹起的電容及電阻進行撥正。

5.如權利要求1所述的X波段3瓦功率放大器的制作工藝，其特征在于，所述步驟S3具體包括如下步驟：

S31、戴上防靜電手腕；

S32、將功放管安放在腔體的對應位置，同時功放管的兩端引腳正好平放在Rogers5880電路板微帶線中央位置；

S33、將功放管的底面固定在腔體上，將功放管兩端引腳焊接到Rogers5880電路板微帶線的中央位置；

S34、焊接完成后，采用浸有純丙酮的棉清洗焊點。

6.如權利要求1所述的X波段3瓦功率放大器的制作工藝，其特征在于，所述步驟S4具體包括如下步驟：

S41、戴上防靜電手腕，

S42、將隔離器安放在腔體的對應位置，隔離器兩端引腳正好平放并與電路板微帶線中央位置接觸，

S43、將隔離器底面固定在腔體上，將隔離器兩端引腳焊接到電路板微帶線的中央位置；

S44、焊接完成后，用寬嘴鑷子夾取浸有純丙酮的丙酮棉清洗焊點。

7.如權利要求1所述的X波段3瓦功率放大器的制作工藝，其特征在于，所述步驟S5具體包括如下步驟：

S51、通過點膠機的連續點膠模式，在電源模塊電路板的焊盤上點涂焊錫膏；

S52、將電阻、電容、元器件安放在相應的涂有焊錫膏的焊盤上，

S53、將步驟S52中待燒結的電路板放在215℃～225℃的加熱平臺上進行燒接，焊錫膏開始融化時，在顯微鏡下觀察，如阻容器件發生位置偏移或翹起，用鑷子輕輕撥正。

S54、燒結完成后，將燒好的電路板從加熱平臺上取下，放在濾紙上自然冷卻至室溫。

S55、將燒結后冷卻至室溫的電源模塊電路板進行氣相清洗、烘干及冷卻；

S56、用螺絲刀將燒結后的電路板固定在腔體上。

8.如權利要求6或7所述的X波段3瓦功率放大器的制作工藝，其特征在于，若功放管底部懸空，則隔離器懸空的底部加墊薄銦片；若隔離器底部懸空，則隔離器懸空的底部加墊薄銦片。