[發明專利]一種適用于約束圈封裝設備用于電路板放置的放置托盤

在審

• 申請號: 201711352837.2
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108100987A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 孫拓夫;張雪磊
• 申請（專利權）人: 蕪湖致通汽車電子有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 馬榮

本發明涉及傳感器生產設備領域，具體來說是一種適用于約束圈封裝設備用于電路板放置的放置托盤，所述放置托盤包括放置托盤本體，在放置托盤本體上設有用于放置電路板的放置槽；所述放置槽與電路板尺寸相同。本發明適用于約束圈封裝設備，通過放置托盤的設計，使得需要黏連約束圈的電路板會有一個安放位置，同時本發明增設有退料組件，方便電路板從放置槽中脫離。

技術領域

本發明涉及傳感器生產設備領域，具體來說是一種適用于約束圈封裝設備用于電路板放置的放置托盤。

背景技術

MEMS裸片封裝工藝實現中，在D/B和W/B后會采用約束圈對芯片進行保護，傳統粘貼工藝采用手工或半自動實現，生產效率低，加工精度的一致性無法保證，且膠水量無法得到有效控制，進而會導致產品粘貼過程中出現質量問題，影響傳感器使用壽命；所以一種能夠自動粘連約束圈的設備是現在所需要的。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種用于黏連約束圈的自動封裝設備。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種適用于約束圈封裝設備用于電路板放置的放置托盤，所述放置托盤包括放置托盤本體，在放置托盤本體上設有用于放置電路板的放置槽；所述放置槽與電路板尺寸相同。

所述放置槽貫穿放置板設置，在放置槽下端內壁上設有限位條肋，所述放置槽內設有用于放置電路板的放置板。

所述放置托盤還包括與放置托盤本體相適配用于放置槽內電路板退料的退料組件。

所述退料組件包括退料盤，在退料盤上設有退料柱，每個所述退料柱與一個放置槽相對應。

本發明的優點在于：

本發明適用于約束圈封裝設備，通過放置托盤的設計，使得需要黏連約束圈的電路板會有一個安放位置，同時本發明增設有退料組件，方便電路板從放置槽中脫離。

附圖說明

下面對本發明說明書各幅附圖表達的內容及圖中的標記作簡要說明：

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明的裝配圖。

圖3為本發明封裝設備中補膠系統的結構示意圖。

上述圖中的標記均為：

1、檢測底座，2、上料裝置，3、夾取機構，4、坐標定位機構，5、放置托盤，6、放置槽，7、盛放盒，8、刮膠板，9、補膠系統，51、退料盤，52、退料柱，61、放置板，62、限位條肋，901、支撐架，902、支撐板，903、膠袋，904、輥輪。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對最優實施例的描述，對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明。