[發(fā)明專利]蒸鍍裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711352601.9 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN109930113A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚固;鄒清華;段廷原;曾蘇偉;王玉;李慧慧;欒夢雨;王欣竹;胡友元;吳新風;李菲;熊先江 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/26 | 分類號: | C23C14/26 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 劉敏;吳鵬 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 噴嘴 蒸發(fā) 電磁感應(yīng)加熱器 蒸鍍裝置 蒸發(fā)源 渦流 堵塞 殼體頂部 有機材料 蒸發(fā)過程 可調(diào)節(jié) 殼體 加熱 | ||
本發(fā)明提供一種蒸鍍裝置,包括:蒸發(fā)源,所述蒸發(fā)源具有殼體以及設(shè)置在該殼體頂部的多個蒸發(fā)噴嘴;和電磁感應(yīng)加熱器,該電磁感應(yīng)加熱器用于對所述蒸發(fā)噴嘴進行加熱,其中該電磁感應(yīng)加熱器布置成與所述蒸發(fā)噴嘴之間的相對距離可調(diào)節(jié)。通過采用電磁感應(yīng)加熱器,蒸發(fā)噴嘴中產(chǎn)生渦流并快速審問,將堵塞的材料蒸發(fā)出去,能方便地解決有機材料在蒸發(fā)過程中蒸發(fā)噴嘴發(fā)生的堵塞現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體涉及蒸鍍領(lǐng)域,尤其涉及一種蒸鍍裝置。
背景技術(shù)
目前大尺寸有機發(fā)光二極管(OLED)蒸鍍采用的有機蒸發(fā)源是線源。通常,蒸發(fā)源構(gòu)造由外至內(nèi)大致為具有蒸發(fā)噴嘴的外殼、內(nèi)坩堝、坩堝內(nèi)的材料。
在蒸鍍過程中,坩堝內(nèi)的材料在高溫下蒸發(fā),從坩堝頂部的縫隙出來,再通過蒸發(fā)噴嘴出來,進而蒸鍍到玻璃基板上。一旦發(fā)生堵孔,有機材料就會把整個蒸發(fā)噴嘴堵住,使得材料無法全部蒸發(fā)出來。
傳統(tǒng)的解決方法是在蒸發(fā)噴嘴附近加裝加熱絲,通過提升該加熱絲的溫度,使得堵孔材料蒸發(fā)。但這種方法提升蒸發(fā)噴嘴的溫度效率很低,升溫需要較長時間,導(dǎo)致用此法解決堵孔現(xiàn)象往往需要數(shù)個小時,時間較長。
另外的解決方法是通過機械結(jié)構(gòu)對蒸發(fā)噴嘴進行疏通,但是這種方法缺點也較為明顯:一是由于蒸發(fā)噴嘴的孔尺寸較小,對機械結(jié)構(gòu)精度要求較高;二是機械結(jié)構(gòu)對蒸發(fā)噴嘴內(nèi)壁摩擦,會有可能破壞內(nèi)壁光滑表面,使得后期更加容易堵孔;三是有可能造成材料污染問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種蒸鍍裝置,其采用電磁感應(yīng)加熱器,利用非接觸的電磁感應(yīng)加熱原理,減緩蒸發(fā)源堵孔問題。
為此,本發(fā)明提供一種蒸鍍裝置,蒸發(fā)源,所述蒸發(fā)源具有殼體以及設(shè)置在該殼體頂部的多個蒸發(fā)噴嘴;和電磁感應(yīng)加熱器,該電磁感應(yīng)加熱器用于對所述蒸發(fā)噴嘴進行加熱,其中該電磁感應(yīng)加熱器布置成與所述蒸發(fā)噴嘴之間的相對距離可調(diào)節(jié)。這種電磁感應(yīng)加熱器采用電磁感應(yīng)原理,升溫速度快,節(jié)省生產(chǎn)時間。
根據(jù)本發(fā)明,所述蒸鍍裝置還包括位于所述蒸發(fā)源的上方的擋板。在一個方案中,在所述擋板的面向所述蒸發(fā)噴嘴的第一側(cè),設(shè)有與至少一個所述蒸發(fā)噴嘴對應(yīng)的套筒,其中所述電磁感應(yīng)加熱器包括布置在每個套筒上的導(dǎo)電線圈以及與所述導(dǎo)電線圈相連接的高頻交流電源,所述套筒的尺寸設(shè)置成在所述擋板下降時,使得每個套筒以及導(dǎo)電線圈能夠套在相應(yīng)的蒸發(fā)噴嘴外側(cè)對其進行加熱。當蒸發(fā)噴嘴發(fā)生堵塞現(xiàn)象時,擋板下降,套筒將相應(yīng)的蒸發(fā)噴嘴罩在其中,將導(dǎo)電線圈接通高頻交流電源,通過電磁感應(yīng),蒸發(fā)噴嘴中產(chǎn)生渦流并快速升溫,將堵塞的材料蒸發(fā)出去。由于導(dǎo)電線圈套在蒸發(fā)噴嘴的外側(cè),避免了與蒸發(fā)噴嘴內(nèi)壁的接觸,降低了材料污染風險。
在一個優(yōu)選實施例中,設(shè)有與所述多個蒸發(fā)噴嘴對應(yīng)的多個套筒,所述多個套筒的數(shù)目與所述多個蒸發(fā)噴嘴的數(shù)目相同。
在本發(fā)明的一個方案中,所述蒸發(fā)噴嘴和所述套筒均由金屬材料例如銅或不銹鋼制成。
在本發(fā)明中,有利的是,所述套筒的內(nèi)徑大于所述蒸發(fā)噴嘴的外徑。所述蒸發(fā)噴嘴可以設(shè)置成垂直于所述殼體頂部所在平面或者相對所述殼體頂部所在平面傾斜。
有利的是,為了保證解決堵孔問題時,蒸發(fā)噴嘴內(nèi)的材料更容易蒸發(fā)出去,在所述擋板的與所述第一側(cè)相反的第二側(cè),在與每個套筒對應(yīng)的位置,還分別設(shè)有與所述套筒連通的通孔。
根據(jù)本發(fā)明的一個有利方案,在擋板上的所述通孔處,設(shè)有能在閉合位置和打開位置之間移動的蓋板,在該閉合位置,所述蓋板封閉所述通孔,在該打開位置,所述通孔敞開。當需要解決堵塞問題而對蒸發(fā)噴嘴進行加熱時,擋板下降,同時蓋板打開,使得堵塞的蒸發(fā)噴嘴內(nèi)的材料更容易蒸發(fā)出去;當不需要解決堵孔問題時,擋板為閉合狀態(tài)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





