[發明專利]用于晶圓切削的刀具及晶圓切削方法

在審

• 申請號: 201711351737.8
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108099034A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 呂新強;吳孝哲;林宗賢;吳龍江;郭松輝;王海寬
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高磊;吳敏

1.一種用于晶圓切削的刀具，包括：

刀軸和刀盤，所述刀盤固定設置于所述刀軸的一端，所述刀軸位于所述刀盤的中心軸線，適于驅動所述刀盤旋轉以切削晶圓；

所述刀盤具有設置所述刀軸的第一表面、背向所述刀軸的第二表面和外周面，所述外周面垂直所述第二表面；其特征在于，

所述刀盤還具有位于所述外周面和第二表面之間、且圍繞所述刀軸的曲面，所述曲面的軸向兩端分別連接所述外周面和第二表面；

所述曲面與所述外周面之間的夾角α、與所述第二表面之間的夾角β滿足：90°＜α≤180°，90°＜β≤180°。

2.如權利要求1所述的刀具，其特征在于，所述曲面與所述外周面相切；和/或，所述曲面與所述第二表面相切。

3.如權利要求1所述的刀具，其特征在于，所述曲面與刀盤的軸截面相交形成曲線段或直線段或折線段。

4.如權利要求3所述的刀具，其特征在于，所述曲線段為圓弧，所述圓弧的弧度在60°－90°之間。

5.如權利要求1－4任一項所述的刀具，其特征在于，所述曲面為圍繞所述刀軸的環形曲面；或，所述曲面為多個，多個所述曲面圍繞所述刀軸分布。

6.如權利要求1－4任一項所述的刀具，其特征在于，所述曲面在軸向方向上的延伸距離等于所述曲面在徑向方向上的延伸距離。

7.如權利要求1－4任一項所述的刀具，其特征在于，所述刀盤采用鋼材料，至少所述外周面、所述曲面和所述第二表面鍍設有金剛石涂層。

8.一種晶圓切削方法，包括：

提供轉盤和晶圓，將所述晶圓固定設置于所述轉盤，所述晶圓具有背向所述轉盤的待切削面；其特征在于，

提供權利要求1－7任一項所述的刀具，根據所述晶圓的切削寬度、切削深度，調整刀具的位置，使所述外周面貼合并擠壓所述待切削面；

控制所述轉盤旋轉帶動所述晶圓旋轉，控制所述刀軸旋轉帶動所述刀盤旋轉，以實現切削所述晶圓。

9.如權利要求8所述的晶圓切削方法，其特征在于，所述曲面在沿刀盤軸向方向上的延伸距離小于所述晶圓的切削寬度；和/或，所述曲面在沿刀盤徑向方向上的延伸距離小于所述晶圓的切削深度。

10.如權利要求9所述的晶圓切削方法，其特征在于，所述曲面在沿刀盤徑向方向上的延伸距離L2與晶圓的切削深度A2之間滿足：0.1×A2≤L2≤0.9×A2。

11.如權利要求10所述的晶圓切削方法，其特征在于，所述曲面在沿刀盤徑向方向上的延伸距離為所述晶圓的切削深度的一半。