[發(fā)明專利]一種晶圓缺陷測試的抽樣方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711350738.0
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108063101B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)詩佳;周倫潮;李磊;王森;馮巍;劉浩
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓缺陷測試的抽樣方法，其中，包括：步驟S1，獲取一個(gè)或多個(gè)晶圓批次申請進(jìn)入首個(gè)機(jī)臺組進(jìn)行測試的申請；步驟S2，根據(jù)每個(gè)晶圓批次的標(biāo)記在當(dāng)前機(jī)臺組的標(biāo)記列表中進(jìn)行查找，使得在標(biāo)記列表中查找到的標(biāo)記匹配的晶圓批次進(jìn)入步驟S3；步驟S3，獲取當(dāng)前機(jī)臺組中與標(biāo)記相關(guān)的每個(gè)測試機(jī)臺的實(shí)際負(fù)載情況，并根據(jù)實(shí)際負(fù)載情況和負(fù)載閾值判斷相關(guān)的測試機(jī)臺是否能夠容納匹配的晶圓批次；步驟S4，通過能夠容納的晶圓批次的申請，并將未在標(biāo)記列表中查找到的標(biāo)記對應(yīng)的晶圓批次以及不能容納的晶圓批次送至下一個(gè)機(jī)臺組；能夠考慮測試機(jī)臺的負(fù)載能力，使得測試機(jī)臺的負(fù)載均衡，測試效率高，機(jī)臺利用率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓缺陷測試的抽樣方法。

背景技術(shù)

與晶圓產(chǎn)品相關(guān)的制造工藝包含的工序較多，任何環(huán)節(jié)的微小錯(cuò)誤都有可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效，因此對晶圓的缺陷測試就變得尤為關(guān)鍵。

但是，在現(xiàn)有的測試流程中，晶圓的種類有所不同，因此需要將對應(yīng)的晶圓送入能夠進(jìn)行缺陷測試的機(jī)臺，由于測試機(jī)臺的數(shù)量有限，需要通過對晶圓進(jìn)行抽樣以在晶圓的檢測效率上獲得平衡。

但是，現(xiàn)有的抽樣大部分是采用固定的規(guī)則進(jìn)行的，不考慮機(jī)臺的負(fù)載能力，測試機(jī)臺的工作負(fù)載不均衡，測試效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明提出了一種晶圓缺陷測試的抽樣方法，其中，包括預(yù)設(shè)步驟：在每個(gè)晶圓批次中設(shè)定反映所述晶圓批次的測試要求的標(biāo)記，并提供多個(gè)測試機(jī)臺作為每個(gè)機(jī)臺組，記錄反映每個(gè)所述機(jī)臺組滿足的測試要求的標(biāo)記列表，以及為每個(gè)所述測試機(jī)臺設(shè)置一負(fù)載閾值；還包括：

步驟S1，獲取一個(gè)或多個(gè)晶圓批次申請進(jìn)入首個(gè)所述機(jī)臺組進(jìn)行測試的申請；

步驟S2，根據(jù)每個(gè)所述晶圓批次的所述標(biāo)記在當(dāng)前所述機(jī)臺組的所述標(biāo)記列表中進(jìn)行查找，使得在所述標(biāo)記列表中查找到的所述標(biāo)記匹配的所述晶圓批次進(jìn)入步驟S3；

步驟S3，獲取當(dāng)前所述機(jī)臺組中與所述標(biāo)記相關(guān)的每個(gè)所述測試機(jī)臺的實(shí)際負(fù)載情況，并根據(jù)所述實(shí)際負(fù)載情況和所述負(fù)載閾值判斷相關(guān)的所述測試機(jī)臺是否能夠容納匹配的所述晶圓批次；

步驟S4，通過能夠容納的所述晶圓批次的申請，并將未在所述標(biāo)記列表中查找到的所述標(biāo)記對應(yīng)的所述晶圓批次以及不能容納的所述晶圓批次送至下一個(gè)所述機(jī)臺組。

上述的抽樣方法，其中，所述步驟S3中，所述實(shí)際負(fù)載情況具體為相關(guān)的每個(gè)所述測試機(jī)臺的實(shí)際負(fù)載值。

上述的抽樣方法，其中，所述步驟S3中，判斷是否能夠容納的具體方法為：

采用一預(yù)設(shè)規(guī)則將匹配的所述晶圓批次模擬分配至相關(guān)的所述測試機(jī)臺中，并根據(jù)所述實(shí)際負(fù)載值和所述負(fù)載閾值在模擬分配后的情況判斷相關(guān)的所述測試機(jī)臺是否能夠容納匹配的所述晶圓批次。

上述的抽樣方法，其中，所述預(yù)設(shè)規(guī)則為平均分配；

根據(jù)相關(guān)的所述測試機(jī)臺中所述實(shí)際負(fù)載值與所述負(fù)載閾值的最小差值為標(biāo)度判斷相關(guān)的所述測試機(jī)臺是否能夠容納匹配的所述晶圓批次。

上述的抽樣方法，其中，所述預(yù)設(shè)規(guī)則采用以下公式進(jìn)行分配：

機(jī)臺分配值＝匹配的所述晶圓批次數(shù)量*機(jī)臺的預(yù)設(shè)比率值；

其中，于每個(gè)所述測試機(jī)臺的所述機(jī)臺分配值未超過所述負(fù)載閾值時(shí)，判斷相關(guān)的所述測試機(jī)臺能夠容納匹配的所述晶圓批次。

上述的抽樣方法，其中，同一所述機(jī)臺組中每個(gè)所述測試機(jī)臺的所述負(fù)載閾值相同。

上述的抽樣方法，其中，反映每個(gè)所述機(jī)臺組滿足的測試要求的所述標(biāo)記列表存儲于與所述機(jī)臺組中每個(gè)所述測試機(jī)臺連接的一服務(wù)器中。