[發(fā)明專利]指紋感測(cè)模塊及其制造方法、智能卡及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711350145.4
• 申請(qǐng)日: 2017-12-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108229340B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尼爾斯·倫德貝里;莫志民;馬茨·斯洛特納
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 指紋卡有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00;G06K19/073;G06K19/077
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 杜誠(chéng);楊林森

1.一種指紋感測(cè)模塊，包括：

指紋傳感器裝置，其具有布置在所述指紋傳感器裝置的第一側(cè)面上的感測(cè)陣列，所述感測(cè)陣列包括指紋感測(cè)元件的陣列，其中，所述指紋傳感器裝置包括布置在所述指紋傳感器裝置的所述第一側(cè)面上的用于將所述指紋傳感器裝置連接至外部電路的連接焊盤；

指紋傳感器裝置覆蓋結(jié)構(gòu)，其被布置成覆蓋所述指紋傳感器裝置，所述覆蓋結(jié)構(gòu)具有被構(gòu)造以由手指觸摸的第一側(cè)面，從而形成所述感測(cè)模塊的感測(cè)表面，以及面向所述感測(cè)陣列的第二側(cè)面，其中，所述覆蓋結(jié)構(gòu)包括布置在所述覆蓋結(jié)構(gòu)的所述第二側(cè)面上以用于將所述指紋感測(cè)模塊電連接至外部電路的導(dǎo)電走線，并且其中，所述覆蓋結(jié)構(gòu)的表面面積大于所述傳感器裝置的表面面積；

其中，所述指紋傳感器裝置還包括：

載體，所述載體具有附接至所述指紋傳感器裝置的與所述指紋傳感器裝置的所述第一側(cè)面相反的第二側(cè)面的第一側(cè)面；其特征在于，所述指紋傳感器裝置包括：

在所述指紋傳感器裝置的所述連接焊盤與所述載體的所述第一側(cè)面之間的線接合；以及

布置在所述載體的與所述載體的所述第一側(cè)面相反的第二側(cè)面與所述覆蓋結(jié)構(gòu)的所述導(dǎo)電走線之間的線接合，并且其中，所述指紋傳感器裝置與所述導(dǎo)電走線之間的電連接是通過(guò)所述載體形成的，其中，所述電連接包括：所述連接焊盤與所述載體的所述第一側(cè)面之間的所述線接合，以及所述載體的所述第二側(cè)面與所述覆蓋結(jié)構(gòu)的所述導(dǎo)電走線之間的所述線接合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋感測(cè)模塊，其中，所述覆蓋結(jié)構(gòu)是包括含導(dǎo)電走線的至少一個(gè)層和至少一個(gè)絕緣層的層壓結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋感測(cè)模塊，還包括布置在所述覆蓋結(jié)構(gòu)的所述第二側(cè)面上并且電連接至所述覆蓋結(jié)構(gòu)的所述導(dǎo)電走線的無(wú)源部件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋感測(cè)模塊，還包括布置在所述載體的所述第一側(cè)面上并且電連接至所述覆蓋結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電走線的無(wú)源部件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋感測(cè)模塊，還包括：

指紋傳感器控制裝置，其附接至所述指紋傳感器裝置的第二側(cè)面，該第二側(cè)面與所述指紋傳感器裝置的所述第一側(cè)面相反。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋感測(cè)模塊，還包括將所述指紋傳感器控制裝置電連接至所述覆蓋結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電走線的線接合。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋感測(cè)模塊，還包括布置在所述指紋傳感器裝置的所述第二側(cè)面與所述指紋傳感器控制裝置之間的硅中介層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋感測(cè)模塊，還包括布置在所述指紋傳感器裝置的所述第二側(cè)面與所述指紋傳感器控制裝置之間的硅中介層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋感測(cè)模塊，其中，所述覆蓋結(jié)構(gòu)延伸到所述指紋傳感器裝置之外，使得所述指紋感測(cè)模塊具有T形輪廓。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋感測(cè)模塊，其中，所述覆蓋結(jié)構(gòu)是柔性的。

11.一種智能卡，包括根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的指紋感測(cè)模塊，

所述智能卡包括凹部，所述指紋感測(cè)模塊被布置在所述凹部中；

其中，所述指紋感測(cè)模塊的所述覆蓋結(jié)構(gòu)包括用于將所述導(dǎo)電走線連接至與所述智能卡的導(dǎo)電層連接的對(duì)應(yīng)通孔連接的連接焊盤。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的智能卡，其中，所述凹部是T形的并且被構(gòu)造成接納相應(yīng)T形的指紋感測(cè)模塊。