[發明專利]數組式電極、數字印刷模具及數組式電極的制造方法有效
| 申請號： | 201711347992.5 | 申請日： | 2017-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN109747279B | 公開（公告）日： | 2020-12-25 |
| 發明（設計）人： | 陳威遠;王裕銘;林圣玉;林義暐 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | B41M1/26 | 分類號： | B41M1/26;B41M5/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王曉晗 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 數組 電極 數字 印刷 模具 制造 方法 | ||
1.一種數組式電極，包含：
一基板；
一絕緣層，設置于該基板的一側；
一電極，其中該電極的一第一部分設置于該基板的一側且被該絕緣層包覆，該電極的一第二部分貫通該基板，該電極的一第三部分設置于該基板的另一側；該電極的該第一部分通過該電極的該第二部分與該電極的該第三部分連接；以及
一微結構層，設置于該絕緣層上。
2.如權利要求1所述的數組式電極，其中該微結構層的表面包含多個突出部。
3.如權利要求1所述的數組式電極，還包含一疏水層，該疏水層設置于該微結構層上。
4.如權利要求1所述的數組式電極，其中該基板包含一通孔。
5.如權利要求4所述的數組式電極，其中該電極包含一驅動電極部、一連接部及一導電部設置，該驅動電極部設置于該基板的一側，該導電部設置于該基板的另一側，而該連接部設置于該通孔內，并連接該驅動電極部及該導電部。
6.如權利要求5所述的數組式電極，還包含一走線，該導電部通過該走線與一電源連接。
7.如權利要求3所述的數組式電極，其中該基板為一印刷電路板，該電極為一銅電極，該絕緣層為一二氧化硅層、一氮化硅層或一光阻層，該疏水層為一鐵氟龍層。
8.一種數字印刷模具，包含一電極數組，該電極數組包含多個數組式電極，各個該數組式電極包含：
一基板；
一絕緣層，設置于該基板的一側；
一電極，其中該電極的一第一部分設置于該基板的一側且被該絕緣層包覆，該電極的一第二部分貫通該基板，該電極的一第三部分設置于該基板的另一側；該電極的該第一部分通過該電極的該第二部分與該電極的該第三部分連接；以及
一微結構層，設置于該絕緣層上。
9.如權利要求8所述的數字印刷模具，其中該微結構層的表面包含多個突出部。
10.如權利要求8所述的數字印刷模具，還包含一疏水層，該疏水層設置于該微結構層上。
11.如權利要求8所述的數字印刷模具，其中該基板包含一通孔。
12.如權利要求11所述的數字印刷模具，其中該電極包含一驅動電極部、一連接部及一導電部設置，該驅動電極部設置于該基板的一側，該導電部設置于該基板的另一側，而該連接部設置于該通孔內，并連接該驅動電極部及該導電部。
13.如權利要求12所述的數字印刷模具，還包含一走線，該導電部通過該走線與一電源連接。
14.如權利要求10所述的數字印刷模具，其中該基板為一印刷電路板，該電極為一銅電極，該絕緣層為一二氧化硅層、一氮化硅層或一光阻層，該疏水層為一鐵氟龍層。
15.一種數組式電極的制造方法，系包含下列步驟：
提供一基板；
將一第一金屬層貼合于該基板的一側，并將一第二金屬層貼合于該基板的另一側；
刻蝕該第一金屬層及該第二金屬層以分別形成一驅動電極部及一導電部；
貫穿該基板、該驅動電極部及該導電部以形成一通孔；
執行一電鍍工藝在該通孔形成一連接部以連接該驅動電極部及該導電部；
形成一絕緣層于該基板上以包覆該驅動電極部；以及
形成一微結構層于該絕緣層上。
16.如權利要求15所述的數組式電極的制造方法，其中該驅動電極部及該導電部通過一黃光微影刻蝕工藝刻蝕該第一金屬層及該第二金屬層形成。
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