[發(fā)明專利]一種以玉米芯為主料制作食用菌栽培種的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711347098.8 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN108012760A | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 靳榮線;李峰;馬瑋超;趙建選;胡曉強 | 申請(專利權)人: | 河南省新鄉(xiāng)市農業(yè)科學院 |
| 主分類號: | A01G18/00 | 分類號: | A01G18/00;A01G18/20;C05G1/00 |
| 代理公司: | 鄭州意創(chuàng)知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人: | 韓曉莉 |
| 地址: | 453000 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玉米芯 主料 制作 食用菌 栽培 方法 | ||
本發(fā)明應用于食用菌栽培種制作領域,具體涉及一種以玉米芯為主料制作食用菌栽培種的方法,包括原料準備,設計配方,拌料,裝袋,常壓滅菌,料袋降溫至30°C以下,培養(yǎng)菌絲,菌絲長滿袋,立即使用或存放,栽培原料配方:玉米芯 54.2%~69.5%,棉籽殼 10%~15%,麩皮 10%~15%,小米糠 5%~8%,豆粕 3%~5%,石灰粉 1%,石膏粉 1%,磷酸二氫鉀 0.3%~0.5%,黃腐酸原粉 0.2%~0.3%,本發(fā)明以玉米芯為主料,原料配比合理,選用的原料豐富,營養(yǎng)全面,較現(xiàn)有的單一品種的培養(yǎng)料本發(fā)明的培養(yǎng)料能同時滿足多數(shù)食用菌栽培種的生長需要,本發(fā)明的工藝生產(chǎn)較為簡便,方便使用者掌握利用。
技術領域
本發(fā)明應用于食用菌栽培種制作領域,具體涉及一種以玉米芯為主料制作食用菌栽培種的方法。
背景技術
食用菌栽培種制作多采用棉籽殼為主要原材料,如現(xiàn)有的典型配方:棉籽殼98%,石灰粉1%,石膏粉1%。上述及類似現(xiàn)有的方法存在的主要缺點是:①吸水性不強,菌種耐老化性差;②透氣性不好,菌絲生長速度慢;③來源渠道狹窄,大部分需要從棉花集中種植區(qū)(例如新疆)購買;④原料成本高,棉籽殼市場價2000元/噸左右,常規(guī)食用菌栽培種1袋(18cm×43cm規(guī)格的塑料袋)的原料成本為0.99元,因此如何解決食用菌常規(guī)栽培種原料菌種存在耐老化性差、菌絲生長速度慢、來源渠道狹窄、原料成本高、制作周期長的問題就顯得格外重要。
發(fā)明內容
基于現(xiàn)有技術的缺陷,本發(fā)明的目的是提供一種能提高食用菌栽培種菌絲的生長活力,縮短了栽培種培養(yǎng)周期,降低了原料成本的以玉米芯為主料制作食用菌栽培種的方法。
為了達到上述目的,本發(fā)明采用以下技術方案:一種以玉米芯為主料制作食用菌栽培種的方法,包括如下制備步驟:
(1)原料準備:選取黃豆粒大小、干燥、無霉變的玉米芯,以顆粒中心無干燥部位為標準;選用新鮮、干燥、顆粒松散、色澤正常,無霉爛、無蟲害、無結團、無異味、無混雜物的棉籽殼;選用干燥、顆粒松散的小米糠,選用干燥、無結團的麩皮、豆粕、石灰粉、石膏粉、磷酸二氫鉀和黃腐酸原粉;
(2)栽培原料配方:玉米芯 54.2%~69.5%,棉籽殼 10%~15%,麩皮 10%~15%,小米糠5%~8%,豆粕 3%~5%,石灰粉 1%,石膏粉 1%,磷酸二氫鉀 0.3%~0.5%,黃腐酸原粉 0.2%~0.3%;
(3)拌料:將按步驟2)中的配方稱好的除黃腐酸原粉以外的原料加入拌料機內進行拌料混合,將黃腐酸原粉溶于少量水中攪拌成黃腐酸液體,后將黃腐酸液體添加到拌料機內,此時加入適量水調節(jié)上述攪拌機內的原料至含水量在55-60%,并繼續(xù)攪拌均勻得到培養(yǎng)料備用;
(4)裝袋:裝袋使用的菌袋規(guī)格(直徑×長)為17cm×38cm,厚度0.004cm,兩端開口的高壓聚乙烯塑料袋,用裝袋機將步驟3)中的培養(yǎng)料裝入菌袋內;
(5)滅菌:將步驟4)中裝料后的菌袋裝鍋進行常壓滅菌,使得鍋內料袋中心溫度達到95-100℃后保持12-14h;
(6)接種:接種前,接種室使用消毒劑進行徹底滅菌,接種時可使用食用菌專用接種器,接種人員工作服、接種工具、接種人員雙手均需嚴格消毒,整個接種過程均是無菌操作,將步驟5)中滅菌后的菌袋移入無菌接種室內,待料袋溫度降至30°C以下,即可無菌接種;
(7)發(fā)菌管理:將步驟6)中接種后的菌袋立即移入菌種培養(yǎng)室,25-26°C環(huán)境下避光培養(yǎng),菌絲長滿袋后即可使用或在4℃溫度下的環(huán)境中存放。
所述步驟1)中玉米芯在使用前預濕10-12h,玉米芯持水量比例為3.5-3.8:1。
所述步驟2)中栽培原料配方:玉米芯 60% ,棉籽殼 13%,麩皮 13%,小米糠 7%,豆粕 45%,石灰粉 1%,石膏粉 1%,磷酸二氫鉀 0.4%,黃腐酸原粉 0.26%。
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