[發明專利]指紋芯片封裝裝置及終端有效
| 申請號： | 201711346969.4 | 申請日： | 2016-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN108156278B | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發明（設計）人： | 吳壽寬;曾贊堅 | 申請（專利權）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H04M1/18;G06F1/16;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 張潤 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝裝置 指紋芯片 凹陷部 指紋識別芯片 封裝體 支撐邊 終端 底面 芯片封裝裝置 應用指紋 裝配效率 側面 可定位 裝飾圈 減小 封裝 配合 體內 | ||
1.一種指紋芯片封裝裝置，其特征在于，包括：
封裝體，所述封裝體包括底面及連接所述底面的側面，所述底面與所述側面的連接處形成有凹陷部，所述凹陷部呈環形結構；及
設置在所述封裝體內的指紋識別芯片，所述封裝體封裝所述指紋識別芯片；
所述封裝體包括第一封裝部及連接所述第一封裝部的第二封裝部，所述第一封裝部包括所述底面，所述第二封裝部包括所述側面；
所述指紋芯片封裝裝置用于收容在裝飾圈內，所述裝飾圈包括裝飾環及自所述裝飾環的內壁向內延伸的支撐邊，所述支撐邊呈環形結構，所述支撐邊收容在所述凹陷部內，所述支撐邊形成有避讓孔，所述第一封裝部穿設所述避讓孔，所述第二封裝部支撐在所述支撐邊上。
2.如權利要求1所述的指紋芯片封裝裝置，其特征在于，所述指紋識別芯片設置在所述第一封裝部內。
3.如權利要求2所述的指紋芯片封裝裝置，其特征在于，所述第一封裝部的形狀及大小與所述指紋識別芯片的形狀及大小配合。
4.如權利要求1所述的指紋芯片封裝裝置，其特征在于，所述第一封裝部的形狀呈圓角長方體形。
5.如權利要求1所述的指紋芯片封裝裝置，其特征在于，所述第二封裝部包括與所述側面連接的頂面，所述指紋芯片封裝裝置包括固定在所述頂面上的覆蓋板。
6.如權利要求5所述的指紋芯片封裝裝置，其特征在于，所述覆蓋板通過粘膠固定在所述頂面上。
7.如權利要求5所述的指紋芯片封裝裝置，其特征在于，所述覆蓋板的形狀及大小與所述頂面的形狀及大小配合。
8.如權利要求1-7任一項所述的指紋芯片封裝裝置，其特征在于，所述凹陷部包括第一面及連接所述第一面的第二面，所述第一面垂直于所述第二面。
9.如權利要求8所述的指紋芯片封裝裝置，其特征在于，所述第一面與所述第二面的連接處呈圓角過渡狀。
10.一種用于指紋識別的終端，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的指紋芯片封裝裝置。
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