[發明專利]一種對準構件和用于對準傳感器板的方法

有效

• 申請號: 201711346265.7
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108202481B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 斯蒂格·弗勒隆德;安德里亞·卡爾松·亞格曼
• 申請（專利權）人: 安訊士有限公司
• 主分類號: B29C65/30
• 分類號: B29C65/30;B29C65/32;B29C65/42;H04N5/225
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 翟洪玲;周艷玲

1.一種對準構件，用于傳感器板(12，52)相對于光學單元(11，51)的對準，

其中所述對準構件被布置為將所述傳感器板(12，52)聯接至所述光學單元(11，51)；并且

其中所述對準構件包括：

部分(15)，其由熱塑性材料形成并被布置為支撐所述傳感器板(12，52)；和

加熱元件(30a，30b，30c，40，41)，其在啟動時被布置為向所述部分(15)傳遞熱量使得所述部分(15)至少部分地被加熱至為所述熱塑性材料的至少玻璃化溫度的溫度，以在所述傳感器板(12，52)與所述光學單元(11，51)經由所述對準構件彼此聯接時使所述傳感器板(12，52)相對于所述光學單元(11，51)能對準。

2.根據權利要求1所述的對準構件，其中所述加熱元件(30a，30b，30c)被至少部分地嵌入所述對準構件中。

3.根據權利要求1所述的對準構件，其中所述加熱元件(41)被布置在所述對準構件的表面上。

4.根據權利要求1所述的對準構件，其中所述部分(15)形成凸緣，所述凸緣被布置為鄰接所述傳感器板(12)并限定用于從所述光學單元(11)向所述傳感器板(12)的圖像傳感器(21)傳輸光線的孔(14)。

5.根據權利要求1所述的對準構件，其中所述加熱元件(30a，30b，30c，41)為電阻加熱元件。

6.根據權利要求5所述的對準構件，其中所述電阻加熱元件(30a，30b，30c)包括布置在所述部分中的導電線。

7.根據權利要求1所述的對準構件，其中所述加熱元件(40)為感應加熱元件。

8.根據權利要求1所述的對準構件，其中整個對準構件由所述熱塑性材料形成。

9.根據權利要求1所述的對準構件，其中所述熱塑性材料為非晶態聚合物或液晶聚合物。

10.根據權利要求1所述的對準構件，其中所述對準構件為板形，并被布置為位于所述光學單元(11)和所述傳感器板(12)之間。

11.一種攝像機裝置，包括：

光學單元(11，51)；

傳感器板(12，52)；和

對準構件(10，50)；

其中所述傳感器板(12，52)經由所述對準構件(10，50)聯接至所述光學單元(11，51)；并且

其中所述對準構件(10，50)包括：

部分(15)，其由熱塑性材料形成并被布置為支撐所述傳感器板(12，52)；和

加熱元件(30a，30b，30c，40，41)，其在啟動時被布置為向所述部分(15)傳遞熱量使得所述部分(15)至少部分地被加熱至為所述熱塑性材料的至少玻璃化溫度的溫度，以使所述傳感器板(12，52)相對于所述光學單元(11，51)能對準。

12.一種用于對準經由對準構件聯接至光學單元的傳感器板的方法，其中所述對準構件包括由熱塑性材料形成并被布置為支撐所述傳感器板的部分，所述方法包括：

啟動(601)包括在所述對準構件中的加熱元件，使得熱量被傳遞至所述部分，用于將所述部分的至少一部分加熱至為所述熱塑性材料的至少玻璃化溫度的溫度；

相對于所述光學單元對準(602)所述傳感器板；和

停止啟動(603)所述加熱元件，以允許所述部分冷卻至低于所述玻璃化溫度的溫度。

13.根據權利要求12所述的方法，其中啟動所述加熱元件的操作包括提供電流通過電阻加熱元件或者向感應加熱元件施加磁場。

14.根據權利要求12所述的方法，進一步包括冷卻(604)所述部分。

15.根據權利要求12所述的方法，其中所述加熱元件被啟動，使得熱量被傳遞至所述部分，以將所述部分的至少一部分加熱至在所述熱塑性材料的所述玻璃化溫度和熔化溫度之間的溫度。