[發(fā)明專利]一種防干擾通訊接口模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711345484.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN109932938A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡昭平;趙俊華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蔡昭平
• 主分類號(hào): G05B19/042
• 分類號(hào): G05B19/042
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及一種防干擾通訊接口模塊，包括通訊接口板，所述通訊接口板上設(shè)有獨(dú)立板卡電源模塊，所述獨(dú)立板卡電源模塊分別連接電池、MCU核心單元和電源熱插拔控制單元，所述通訊接口板上還設(shè)有通訊接口、外接電源接口、輸入輸出模塊接口、以及旋轉(zhuǎn)撥碼開關(guān)，所述MCU核心單元分別與通訊接口、外接電源接口、輸入輸出模塊接口、電源熱插拔控制單元以及旋轉(zhuǎn)撥碼開關(guān)連接。本發(fā)明采用熱插拔電源控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了模塊安全熱插拔，保證了系統(tǒng)的正常工作，且電路集成在一塊電路板中，采用多層PCB設(shè)計(jì)，增強(qiáng)裝置的抗干擾性，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以使用在內(nèi)部擴(kuò)展系統(tǒng)，也可以使用在外部擴(kuò)展系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了主控制器與輸入輸出模塊之間的通訊轉(zhuǎn)換。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通訊裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防干擾通訊接口模塊。

背景技術(shù)

信號(hào)的采集一般有兩種方式，一是通過硬接點(diǎn)的方式從現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備接到控制器的輸入輸出通道，這種方式比較直接，但是成本高，可靠性低；另一種方式是現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的信號(hào)通過串口通訊的方式直接送到控制器，這種方式成本低，可靠性高，但對(duì)設(shè)備和控制器的通訊功能要求較高。目前，由于現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備越來(lái)越智能化，為節(jié)約成本，提高可靠性，越來(lái)越多的信號(hào)不在通過硬接點(diǎn)方式，而是要求通過串口通訊方式送到控制器；另外，由于一些特殊信號(hào)，控制器無(wú)法采集，也必須通過其他設(shè)備采集后通過串口方式送至控制器中。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種防干擾通訊接口模塊。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種防干擾通訊接口模塊，包括通訊接口板，所述通訊接口板上設(shè)有獨(dú)立板卡電源模塊，所述獨(dú)立板卡電源模塊分別連接電池、MCU核心單元和電源熱插拔控制單元，所述通訊接口板上還設(shè)有通訊接口、外接電源接口、輸入輸出模塊接口、以及旋轉(zhuǎn)撥碼開關(guān)，所述MCU核心單元分別與通訊接口、外接電源接口、輸入輸出模塊接口、電源熱插拔控制單元以及旋轉(zhuǎn)撥碼開關(guān)連接；

所述電源熱插拔控制單元包括有限流保護(hù)模塊、過壓保護(hù)模塊、熱插拔控制器模塊、濾波處理模塊和電源轉(zhuǎn)換模塊，所述限流保護(hù)模塊的輸出端依次串接過壓保護(hù)模塊、熱插拔控制器模塊和濾波處理模塊后與電源轉(zhuǎn)換模塊的輸入端相連，所述電源轉(zhuǎn)換模塊的輸出端為電源熱插拔控制單元的電源輸出端。

進(jìn)一步的，所述電源轉(zhuǎn)換模塊的電源輸出端包括不同電壓等級(jí)的多個(gè)電源輸出端口。

進(jìn)一步的，所述MCU核心單元采用STM32F103ZE處理器。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用熱插拔電源控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了模塊安全熱插拔，保證了系統(tǒng)的正常工作，且電路集成在一塊電路板中，采用多層PCB設(shè)計(jì)，增強(qiáng)裝置的抗干擾性，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，防沖擊、防靜電，可以使用在內(nèi)部擴(kuò)展系統(tǒng)，也可以使用在外部擴(kuò)展系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了主控制器與輸入輸出模塊之間的通訊轉(zhuǎn)換，最大可連接12個(gè)輸入輸出模塊。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中MCU核心單元的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、通訊接口板；2、獨(dú)立板卡電源模塊；3、電池；4、MCU核心單元；5、通訊接口；6、外接電源接口；7、輸入輸出模塊接口；8、旋轉(zhuǎn)撥碼開關(guān)；9、電源熱插拔控制單元；10、限流保護(hù)模塊；11、過壓保護(hù)模塊；12、熱插拔控制器模塊；13、濾波處理模塊；14、電源轉(zhuǎn)換模塊。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。