[發(fā)明專利]一種微簧插孔電接觸組件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711344571.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108023200A | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏坷昌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海航天科工電器研究院有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R13/187 | 分類號(hào): | H01R13/187 |
| 代理公司: | 上海藍(lán)迪專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;張翔 |
| 地址: | 200331 上海市普陀*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 插孔 接觸 組件 | ||
本發(fā)明公開了一種微簧插孔電接觸組件,其特點(diǎn)是該接觸組件由套筒與設(shè)有微彈簧的針體鉚壓而成,所述針體一端為設(shè)有螺旋槽的插孔,另一端為設(shè)有軸肩的焊接端;所述微彈簧嵌入針體的螺旋槽內(nèi)且與套筒套裝,其翻鉚結(jié)構(gòu)將套筒與針體鉚壓連接成接觸組件。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有可靠性高,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,裝配方便,制造成本低,易于實(shí)施微型化生產(chǎn),效率高,大大改善了電接觸性能,極大地滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)布局的需要,可廣泛應(yīng)用于小輪廓、小步距、高密度和高速率數(shù)據(jù)傳輸組件的解決方案。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種微簧插孔電接觸組件。
背景技術(shù)
插孔接口是為了避免象懸臂梁﹑簡(jiǎn)支梁﹑雙音叉等彈性結(jié)構(gòu)件接觸點(diǎn)少而占用空間大,滿足電連接系統(tǒng)高可靠性電接觸需求而提出的接口解決方案,具有結(jié)構(gòu)精密,連接可靠,節(jié)省空間的特點(diǎn)。技術(shù)上的高成本投入限制了高速傳輸連接器向高集成度方向發(fā)展。
現(xiàn)有技術(shù)的線簧孔、冠簧孔、刷狀接觸和麻花針等電接觸組件,制造難度高,組裝工藝復(fù)雜,可靠性受工藝設(shè)備和條件影響很大。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而設(shè)計(jì)的一種微簧插孔電接觸組件,采用微簧嵌入螺旋槽結(jié)構(gòu)的針體與套筒鉚壓連接,使微彈簧夾緊在套筒與針體的間隙中,其凸緣與插入的對(duì)接端針體接觸,通過微彈簧的偏斜和變形來讓位,同時(shí)又不失彈性,提高了電接觸高可靠性,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,裝配方便,制造成本低,極大地改善了電路性能。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種微簧插孔電接觸組件,其特點(diǎn)是該接觸組件由套筒與設(shè)有微彈簧的針體鉚壓而成,所述針體一端為設(shè)有螺旋槽的插孔,另一端為設(shè)有軸肩的焊接端;所述螺旋槽為“D”形截面的槽口,且小端槽口穿透插孔;所述微彈簧嵌入在針體的螺旋槽內(nèi),且外緣凸出在插孔;所述所述套筒一端設(shè)有導(dǎo)向角,另一端設(shè)有翻鉚結(jié)構(gòu),其翻鉚結(jié)構(gòu)將套筒與針體鉚壓成電接觸組件。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有可靠性高,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,裝配方便,制造成本低,易于實(shí)施微型化生產(chǎn),效率高,大大改善了電接觸性能,極大地滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)布局的需要,可廣泛應(yīng)用于小輪廓、小步距、高密度和高速率數(shù)據(jù)傳輸組件的解決方案。
附圖說明
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1的A-A剖視圖;
圖3為針體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4~圖5為套筒結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為微彈簧結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為微彈簧與針體裝配結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為套筒與針體裝配結(jié)構(gòu)示意圖;
圖9為本發(fā)明具體運(yùn)用示意圖。
具體實(shí)施方式
參閱附圖1~圖2,本發(fā)明由套筒1與設(shè)有微彈簧2的針體3套裝后鉚壓而成,所述微彈簧2設(shè)置在針體3的“D”型槽口的螺旋槽31內(nèi),針體3與套筒2鉚壓后相互連接,使微彈簧2無軸向和徑向竄動(dòng),保證彼此間緊密接觸并形成一個(gè)獨(dú)立單元的接觸組件。
參閱附圖3,所述針體3一端為設(shè)有螺旋槽31的插孔34,另一端為設(shè)有軸肩32的焊接端33;所述螺旋槽31為“D”形截面的槽口,其小端槽口穿透插孔34;所述螺旋槽31 的“D”形槽口既容納了微彈簧2,又限制了微彈簧2跑出槽口內(nèi)壁;所述軸肩32用于組件與基座定位固持;所述焊接端33用于系統(tǒng)PCB焊接。
參閱附圖4~圖5,所述套筒1一端設(shè)有導(dǎo)向角11,另一端設(shè)有翻鉚結(jié)構(gòu)12,所述翻鉚結(jié)構(gòu)12與針體3鉚壓后將其緊密接觸,并抱死針體3阻止套筒1和針體3相互軸向移動(dòng)。
參閱附圖6~圖7,所述微彈簧2纏繞在針體3的插孔34上,并嵌入在螺旋槽31的“D”形槽口內(nèi)。
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