[發明專利]一種銅工藝品的拼接方法

在審

• 申請號: 201711343863.9
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN107984949A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 徐志明
• 申請（專利權）人: 徐志明
• 主分類號: B44C3/06
• 分類號: B44C3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及銅工藝品的加工，具體地，涉及一種銅工藝的拼接方法。

背景技術

目前，制得的銅工藝品質量會因不同的拼接方法參差不齊，特別是當銅雕單元表面的砂子處理不干凈，這樣，將多個銅雕單元拼接在一起，對銅工藝品的質量影響較大，后續進行著色處理時，出現次品的概率也會增加。

因此，提供一種能夠降低銅工藝品次品率的銅工藝品的拼接方法是本發明亟需解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種銅工藝品的拼接方法，該種拼接方法能夠提高制得后的銅工藝品的藝術形象準確性，進而降低次品率。

為了實現上述目的，本發明提供了一種銅工藝品的拼接方法，所述拼接方法包括以下步驟：

步驟一、將鑄造好的多個銅雕單元進行清砂、清理冒口和打磨，以使得所述銅雕單元外表光潔；

步驟二、將外表光潔的多個所述銅雕單元按預設要求拼湊，并焊接相鄰兩個所述銅雕單元連接的縫隙處，以將多個所述銅雕單元形成為銅雕雛形；

步驟三、對所述銅雕雛形的表面進行著色處理，以使得所述銅雕雛形形成為銅雕件；

步驟四、在所述銅雕件的表面封蠟。

優選地，在步驟二之后，步驟三之前還包括清理所述銅雕雛形上的焊口。

優選地，在步驟四中還包括在所述銅雕件的表面上油。

優選地，在步驟二中，在所述步驟一中，用砂紙對所述銅雕單元進行清砂、清理冒口和打磨。

優選地，在步驟三中，對所述銅雕雛形的表面進行著色處理包括在所述銅雕雛形的表面貼金、鍍金或彩繪。

根據上述技術方案，本發明先將多個銅雕單元進行清砂、清理冒口和打磨的工作，以使得銅雕單元的外表能夠光潔，這樣，多個外表光潔的銅雕單元拼湊時，相鄰兩個銅雕單元的縫隙會較小，方便焊接；多個焊接后的銅雕單元形成為銅雕雛形，這樣，對銅雕雛形的表面進行著色處理時，著色劑容易附著在銅雕雛形上，達到降低次品率的目的，這樣之后形成的銅雕件的表面再進行封蠟，能夠防止空氣中的雜質和灰塵侵入到銅雕件的表面，進一步達到降低次品率的目的。

本發明的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

在本發明中，在未作相反說明的情況下， “上、下、左、右、內、外”等包含在術語中的方位詞僅代表該術語在常規使用狀態下的方位，或為本領域技術人員理解的俗稱，而不應視為對該術語的限制。

本發明提供一種銅工藝品的拼接方法，所述拼接方法包括以下步驟：步驟一、將鑄造好的多個銅雕單元進行清砂、清理冒口和打磨，以使得所述銅雕單元外表光潔；步驟二、將外表光潔的多個所述銅雕單元按預設要求拼湊，并焊接相鄰兩個所述銅雕單元連接的縫隙處，以將多個所述銅雕單元形成為銅雕雛形；步驟三、對所述銅雕雛形的表面進行著色處理，以使得所述銅雕雛形形成為銅雕件；步驟四、在所述銅雕件的表面封蠟。本發明的宗旨是提供一種能夠降低銅工藝品次品率的拼接方法，該拼接方法先將多個銅雕單元進行清砂、清理冒口和打磨的工作，以使得銅雕單元的外表能夠光潔，這樣，多個外表光潔的銅雕單元拼湊時，相鄰兩個銅雕單元的縫隙會較小，方便焊接；多個焊接后的銅雕單元形成為銅雕雛形，這樣，對銅雕雛形的表面進行著色處理時，著色劑容易附著在銅雕雛形上，達到降低次品率的目的，這樣之后形成的銅雕件的表面再進行封蠟，能夠防止空氣中的雜質和灰塵侵入到銅雕件的表面，提高制得后的銅工藝品的藝術形象準確性，進一步達到降低次品率的目的。

在一種優選的實施方式中，為提高制得的銅工藝品的質量，盡量減少著色前銅雕雛形上的砂粒，在步驟二之后，步驟三之前還包括清理所述銅雕雛形上的焊口。

為防止空氣中的雜質和灰塵侵入到銅雕件的表面，除了在銅雕件的表面封蠟，還可以在通雕件的表面上油。

一般地，銅雕單元的體積較小，若有機器進行清砂、清理冒口和打磨，可能會損壞到銅雕單元的造型，因此，為盡可能的保證銅工藝品的質量，在所述步驟一中，用砂紙對所述銅雕單元進行清砂、清理冒口和打磨。這樣，用砂紙手工操作能夠盡量保證銅工藝品的造型完整，以達到降低次品率的目的。