[發明專利]一種優化PCB板疊層設計的方法

在審

• 申請號: 201711343430.3
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108012466A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 李永翠
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;G06F1/16
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

1.一種優化PCB板疊層設計的方法，包括如下步驟：1)根據疊層板厚，層數設計疊層，限定疊層中PP和Core的種類不要超過3種；2)、將設計的疊層發給板廠進行評估，同樣限定疊層中PP和Core的種類不要超過3種；3)、在評估疊層中，膠含量相近的PP的只能選擇一種；4)、在限定板厚的疊層評估時，適當的增加或減少板厚控制裕量、電源層的PP或Core的厚度來補償信號層的設計裕量，保證高速信號完整性。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：優選的，線寬線距的制作是在板廠的制程之內，不要選取板廠的制程能力邊緣。

3.一種服務器，包括服務器主板，其特征在于：利用權利要求1-2任一項所述的方法來設計服務器主板。