[發明專利]一種PLCC封裝芯片測試盒在審
| 申請號： | 201711343123.5 | 申請日： | 2017-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN109959856A | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發明（設計）人： | 勞景益;尹光榮;蔣振中;陳善瑜 | 申請（專利權）人： | 惠州海格光學技術有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人： | 王華強 |
| 地址： | 516029 廣東省惠州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 底盒 螺釘固定 電容板 上蓋 底部內壁 繼電器板 卡接凹槽 芯片測試 芯片 檢測 繼電器 電容器保護 底部外壁 底盒頂部 工作效率 密封環境 凸條頂部 外壁邊緣 外壁焊接 微型電容 維修操作 測試盒 卡緊頭 密封性 四角處 誤判 探頭 處理器 壞點 角墊 卡接 內壁 凸條 外壁 焊接 水晶 平行 體內 配合 | ||
1.一種PLCC封裝芯片測試盒，包括底盒(2)，其特征在于，所述底盒(2)底部外壁四角處通過螺釘固定有角墊(1)，且底盒(2)一側外壁邊緣處焊接有卡緊頭(3)，所述底盒(2)頂部外壁開有兩條卡接凹槽(15)，且卡接凹槽(15)內壁卡接有凸條(5)，凸條(5)頂部外壁焊接有上蓋(4)，所述上蓋(4)底部內壁兩側分別通過螺釘固定有電容板(12)和繼電器板(7)，且電容板(12)和繼電器板(7)相互平行，所述電容板(12)的底部內壁通過螺釘固定有微型電容(11)，且繼電器板(7)底部內壁通過螺釘固定有微型繼電器(6)，所述上蓋(4)底部外壁中軸線處開有芯片上卡槽(9)，且芯片上卡槽(9)底部內壁四側邊緣處均焊接有水晶探頭(10)，所述芯片上卡槽(9)底部內壁中軸線處焊接有Handle處理器(8)，且Handle處理器(8)頂部外壁四側邊緣處均通過銅線連接在水晶探頭(10)外壁中軸線處，所述底盒(2)頂部外壁中軸線處開有芯片下卡槽，且芯片下卡槽的兩側外壁均通過螺釘固定有聯通板(16)，所述芯片下卡槽的底部內壁粘接有絕緣防刮膜(14)，且芯片下卡槽的底部內壁四側邊緣處均開有針腳孔(13)，所述針腳孔(13)頂部內壁卡接有接觸銅片，且接觸銅片的一側外壁通過銅線連接在聯通板(16)的輸入端上。
2.根據權利要求1所述的一種PLCC封裝芯片測試盒，其特征在于，所述水晶探頭(10)的數量為三十二個，且三十二個水晶探頭(10)等距離對稱分布在芯片上卡槽(9)的四側內壁上。
3.根據權利要求1所述的一種PLCC封裝芯片測試盒，其特征在于，所述針腳孔(13)的數量為三十六個，且三十六個針腳孔(13)等距離對稱分布在芯片上卡槽(9)的四側內壁上。
4.根據權利要求1所述的一種PLCC封裝芯片測試盒，其特征在于，所述微型電容(11)和微型繼電器(6)的數量均為九個，且九個微型電容(11)等距離平行分布在電容板(12)上，九個微型繼電器(6)等距離平行分布在繼電器板(7)上。
5.根據權利要求1所述的一種PLCC封裝芯片測試盒，其特征在于，兩個所述聯通板(16)相向一側外壁均開有插槽，且電容板(12)和繼電器板(7)的輸出端均焊接有連接銅片，連接銅片底部外壁插接在插槽內壁上。
6.根據權利要求1所述的一種PLCC封裝芯片測試盒，其特征在于，所述上蓋(4)一側外壁開有卡槽，且卡緊頭(3)靠近底盒(2)一側外壁卡接在卡槽內壁上。
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