[發(fā)明專利]一種層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711342641.5 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN108101544B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 史忠旗;楊必果;張博;張哲健;夏鴻雁;王繼平;王波;王紅潔;楊建鋒 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | C04B35/577 | 分類號: | C04B35/577;C04B35/626;C04B35/64;C04B38/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 王霞 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 片狀 梯度 多孔 碳化硅 陶瓷 及其 制備 方法 | ||
1.一種層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)配制陶瓷漿料
將分散劑溶于去離子水中制得穩(wěn)定的溶液,向該穩(wěn)定的溶液中加入燒結助劑和兩種或兩種以上的粒徑不同的SiC顆粒混合而成的SiC陶瓷顆粒,球磨混料,制得陶瓷漿料;
所述粒徑不同的SiC顆粒包括粒徑為30~75μm的大粒徑SiC顆粒和粒徑為0.4~30μm的小粒徑SiC顆粒;
2)漿料除氣
采用真空攪拌除氣法去除陶瓷漿料中的氣泡;
3)冷凍
將經(jīng)步驟2)除氣處理后的陶瓷漿料置于冷卻模具中,進行冷凍,冷凍溫度為-5℃~-55℃,得到冷凍生坯;
4)真空冷凍干燥
將冷凍生坯在-55℃、1Pa的真空度下,真空冷凍干燥處理,制得多層片狀梯度多孔SiC坯體;
5)排膠和燒結
將多層片狀梯度多孔SiC坯體,自室溫起,以1~3℃/min的升溫速率,加熱至500~800℃,排膠處理2~4h;再以10~12℃/min的升溫速率,加熱至1300~1500℃,保溫3~5h,制得層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷;
步驟1)中,陶瓷漿料的固相含量為15%~45%。
2.根據(jù)權利要求1所述的層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷的制備方法,其特征在于,步驟1)中,30~75μm的大粒徑SiC顆粒所占的質量比為10%~90%,余量為0.4~30μm的小粒徑SiC顆粒。
3.根據(jù)權利要求1所述的層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷的制備方法,其特征在于,步驟1)中,0.4~30μm的小粒徑SiC顆粒所占質量比為9%~88%,余量為30~75μm的大粒徑SiC顆粒。
4.根據(jù)權利要求1所述的層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷的制備方法,其特征在于,步驟1)中,分散劑為羧甲基纖維素鈉,添加量為SiC陶瓷顆粒質量的0.3%~1%。
5.根據(jù)權利要求1所述的層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷的制備方法,其特征在于,步驟1)中,燒結助劑為Al2O3,用量為SiC陶瓷顆粒質量的4%~8%。
6.根據(jù)權利要求1所述的層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷的制備方法,其特征在于,步驟1)中,球磨混料的處理時間為20~30h。
7.根據(jù)權利要求1所述的層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷的制備方法,其特征在于,步驟3)所述的冷卻模具,側壁和基底采用低導熱的硅膠材料,中心棒采用高導熱的銅棒。
8.根據(jù)權利要求1所述的層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷的制備方法,其特征在于,步驟4)所述真空冷凍干燥處理的時間為5~30h。
9.采用權利要求1~8中任意一項所述的制備方法制得的層片狀梯度多孔碳化硅陶瓷。
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