[發(fā)明專利]一種預(yù)設(shè)邊框的涂膠方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711341559.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN107908075A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐紫佳;王學(xué)雷;仝建軍;李偉界;黃偉東;李建華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/16
• 分類號(hào): G03F7/16
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102
• 代理人: 楊利娟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及涂膠技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種預(yù)設(shè)邊框的涂膠方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著集成電路器件的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體制作工藝也得到了快速發(fā)展，其生產(chǎn)規(guī)模越來越大。在半導(dǎo)體工藝制作過程中，黃光制程是大家所熟悉的也是必須的制程工序，是一種將基板進(jìn)行涂膠、曝光、顯影及刻蝕脫膜的過程；黃光制程中涂膠又是一道重要的工序，它是黃光制程的基礎(chǔ)，是決定半導(dǎo)體制作的關(guān)鍵因素之一。涂膠，即是光刻膠的涂覆，一般是在整個(gè)基板上涂覆一層光刻膠，在此過程中，由于設(shè)備的精度和基板設(shè)計(jì)尺寸的原因，光刻膠涂覆后，在基板邊緣會(huì)有光刻膠的堆積，這時(shí)光刻膠可能會(huì)沿基板邊緣流到基板的四周壁上，甚至?xí)鞯奖趁?，使得基板正反兩面都有光刻膠的堆積和殘留，容易對(duì)后段工藝的設(shè)備儀器造成污染，進(jìn)而會(huì)給后續(xù)的基板帶來不良缺陷。而且邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，曝光顯影后不能得到很好的圖形，在黃光制作過程中很容易發(fā)生剝離而影響其它部分的圖形?，F(xiàn)有的處理辦法是在涂光刻膠后加一道洗邊的工序，簡(jiǎn)稱EBR（Edge Bead Removal），洗邊工序一般有兩種方法實(shí)現(xiàn)，第一種方法是使用化學(xué)的方法去除，即在涂覆光刻膠軟烘之后將少量化學(xué)去邊溶劑噴涂在基板正反兩面邊緣的無效區(qū)域，要控制其不能到達(dá)有效區(qū)域；第二種方法是邊緣黃光工藝，即通過對(duì)邊緣的光刻膠曝光后用顯影液把邊緣的光刻膠顯影掉。上述兩種方法在現(xiàn)有的半導(dǎo)體制作工藝中均有用到，一般每一道涂膠工序之后都需要進(jìn)行洗邊工序，對(duì)于需要多道黃光制程的產(chǎn)品，若每道黃光工序后都進(jìn)行洗邊會(huì)降低生產(chǎn)效率，而對(duì)于設(shè)備來說，增加洗邊設(shè)備，就意味著增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題，提供了一種預(yù)設(shè)邊框的涂膠方法，該方法于光刻膠涂覆之前在基板正反兩面的邊緣處浸涂不粘涂料，然后烘烤使之固化成型，這樣基板在后續(xù)涂覆光刻膠時(shí)其邊緣就不會(huì)殘留有光刻膠，也不會(huì)在后段顯影及刻蝕脫膜等工序中粘附殘膠和異物。

一種預(yù)設(shè)邊框的涂膠方法，具體包括如下步驟：

S1、對(duì)基板正反兩面進(jìn)行清洗，并使其干燥；

S2、對(duì)基板正反兩面的邊緣處浸涂不沾涂料并置于高溫條件下使其固化成型；

S3、在基板上涂覆光刻膠；

S4、待光刻膠固化成型后，對(duì)其進(jìn)行曝光處理，使被曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生反應(yīng)；

S5、利用光刻膠顯影液去除基板上未經(jīng)曝光處理的光刻膠；

S6、采用刻蝕液或氣體去除裸露的基板，并選取適當(dāng)?shù)膭兡ひ喝コ懵痘迳系臍埩艄饪棠z。

進(jìn)一步的，所述步驟S2中不沾涂料的厚度分布在0.05-0.5μm之間。

進(jìn)一步的，所述步驟S2采用洗邊設(shè)備完成不沾涂料的浸涂，所述洗邊設(shè)備采用浸涂板替換原有的涂膠頭，且浸涂板由軟質(zhì)聚氨酯泡沫塑料制備而成。

進(jìn)一步的，所述浸涂板配設(shè)有壓力調(diào)整儀及彈簧。

進(jìn)一步的，所述步驟S2中的不沾涂料為聚四氟乙烯或硅樹脂。

進(jìn)一步的，所述不沾涂料分布在基板邊緣0-8mm的位置處。

進(jìn)一步的，步驟S5與步驟S6之間設(shè)有堅(jiān)膜步驟，所述堅(jiān)膜步驟為通過烘干基板來加強(qiáng)膠膜與基板間的粘附力。

進(jìn)一步的，步驟S6中所述刻蝕液為HCL與HNO3的混合物。

進(jìn)一步的，步驟S6中所述剝膜液為為KOH溶液或TMAH溶液。

進(jìn)一步的，所述步驟S6之后還包括清洗步驟，所述清洗步驟利用純水去除殘余的溶劑。

進(jìn)一步的，所述步驟S3中光刻膠的涂覆厚度為0.5-5μm之間,優(yōu)選1-4μm，更優(yōu)選1.2-3μm。

本發(fā)明所起到的有益技術(shù)效果如下：

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明公開的一種預(yù)設(shè)邊框的涂膠方法在光刻膠涂覆之前于基板正反兩面的邊緣浸涂不沾涂料，不沾涂料固化成型后即形成基板邊框，預(yù)設(shè)有邊框的基板在后續(xù)光刻膠涂覆過程中其邊緣不會(huì)殘留有光刻膠，同時(shí)在后續(xù)顯影及刻蝕脫膜等工序中也不易粘附殘膠或異物。上述基板邊框僅需要利用洗邊設(shè)備浸涂一次不沾涂料即可形成，節(jié)省了生產(chǎn)時(shí)間，提高了工作效率。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明洗邊設(shè)備的改進(jìn)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明基板邊框浸涂過程示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1-外罩，2-激光感應(yīng)頭，3-噴氣裝置，4-浸涂板，5-儲(chǔ)膠盒，6-壓力調(diào)整儀，7-彈簧，8-膠控制單元，9-廢液回收管，10-基板，11-洗邊設(shè)備。

具體實(shí)施方式