[發明專利]托盤焊接裝置

在審

• 申請號: 201711341128.4
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108015446A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 劉世忠;范樂;林偉忠
• 申請（專利權）人: 英普瑞科技（嘉興）有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 李伊飏

本發明公開了一種托盤焊接裝置，解決現有托盤焊接效率低的問題，包括機架、前置焊接機構、回程焊接機構、推送機構和回移機構；機架包括龍門架和支撐架，支撐架包括上料位、前置焊接位和回程焊接位；龍門架設于前置焊接位處；前置焊接機構安裝于龍門架；推送機構包括滑軌、滑板、驅動電機一和滾珠絲杠結構，滑軌安裝于支撐架上，滑板滑移配合于滑軌上，驅動電機一安裝于支撐架上，并通過滾珠絲杠結構與滑板連接；回程焊接機構位于回程焊接位處；回移機構包括水平傳送組件和舉升組件一，舉升組件一安裝于水平傳送組件上，水平傳送組件驅動上舉組件一沿滑軌的延伸方向來回移動，利用上述結構使得托盤的焊接效率得到顯著的提升。

技術領域

本發明涉及一種托盤焊接裝置。

背景技術

托盤用于集裝、堆放、搬運和運輸的放置作為單元負荷的貨物和制品的水平平臺裝置。作為與集裝箱類似的一種集裝設備，托盤現已廣泛應用于生產、運輸、倉儲和流通等領域，被認為是20世紀物流產業中兩大關鍵性創新之一。托盤具有木質材料和金屬材料，金屬材料的托盤在生產的過程中，需要對其進行焊接，現有技術中，托盤的焊接裝置的結構較為簡單，導致其焊接的效率較低，無法滿足目前的需求。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種托盤焊接裝置。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種托盤焊接裝置，包括機架、前置焊接機構、回程焊接機構、推送機構和回移機構；所述機架包括龍門架和支撐架，所述支撐架包括上料位、前置焊接位和回程焊接位，所述回程焊接位位于前置焊接位的上方；所述龍門架設于前置焊接位處；所述前置焊接機構安裝于龍門架上；所述推送機構包括滑軌、滑板、驅動電機一和滾珠絲杠結構，所述滑軌安裝于支撐架上，并從上料位延伸至前置焊接位，所述滑板滑移配合于滑軌上，所述驅動電機一安裝于支撐架上，并通過滾珠絲杠結構與滑板連接；所述回程焊接機構位于回程焊接位處；所述回移機構包括水平傳送組件和舉升組件一，所述舉升組件一安裝于水平傳送組件上，所述舉升組件一能將前置焊接位處的托盤舉起，水平傳送組件驅動上舉組件一沿滑軌的延伸方向來回移動。

優選的，所述前置焊接機構包括安裝條、安裝座、氣缸三和焊槍一，所述安裝條安裝于龍門架上，所述安裝座具有多個且均安裝于安裝條上，所述氣缸三的數量與安裝座的數量相對應，且分別安裝于各個安裝座上，所述焊槍一具有多個且分別安裝于各個氣缸三的活塞桿上。

優選的，所述回程焊接機構包括安裝架和焊槍二，所述安裝架位于支撐架的上方，所述焊槍二安裝于安裝架上。

優選的，所述推送機構還包括有托盤架，所述托盤架的底面具有定位柱，所述滑板上具有與定位柱配合的定位槽。

優選的，所述水平傳送組件包括左架、右架和驅動電機二，所述左架和右架設于支撐架的兩側；左架和右架均包括架體、滑道和傳送帶，所述滑道和傳送帶均安裝于架體上并與滑軌平行，所述驅動電機二安裝于支撐架上，其輸出軸與傳送帶連接。

優選的，所述舉升組件一包括底座、舉升座和氣缸一，所述底座與滑道滑移配合，并與傳送帶連接，所述氣缸一的缸體豎直安裝于底座上，所述舉升座安裝于氣缸一的活塞桿上。

優選的，所述底座和舉升座均為U形設置，且舉升座呈倒U狀配合于底座內，所述底座的內壁上具有上下延伸的限位槽，所述舉升座的外側壁上具有與限位槽配合的限位條。

優選的，所述舉升組件一還包括有擋板，所述擋板安裝于底座朝向支撐架的一側。

優選的，還包括有舉升組件二，所述舉升組件二安裝于上料位處。

優選的，所述舉升組件二包括四個氣缸二，四個所述的氣缸二呈方形分布。