[發明專利]柔性顯示器有效
| 申請號: | 201711340110.2 | 申請日: | 2015-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN107968099B | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 權世烈;梁熙皙;尹相天 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L51/52;H01L27/32;H01L23/00;G02F1/1333;G02F1/1345;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡勝有;董文國 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 具有 增強 部分 柔性 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種柔性顯示器,包括:
由中心部和位于所述中心部一側的彎曲部限定的基底層,所述彎曲部具有彎曲容許部;
在所述基底層上的有機發光二極管OLED元件層;
在所述OLED元件層上的偏振層;
在所述偏振層的上表面和下表面中至少之一上的觸摸傳感器層;和
支承層,所述支承層設置在所述基底層的與其上設置有所述OLED元件層的表面相反的表面上;
其中所述彎曲部沒有所述偏振層和所述觸摸傳感器層,并且在所述中心部中的所述支承層和在所述彎曲部中的所述支承層通過在所述彎曲容許部處在所述基底層下沒有所述支承層而彼此分開,所述彎曲部的兩側在從所述彎曲部與所述中心部的邊界至所述彎曲部的末端包括缺口區域,通過具有所述缺口區域,所述彎曲容許部的寬度小于所述中心部的寬度。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示器,還包括設置在所述OLED元件層上的封裝部。
3.根據權利要求1所述的柔性顯示器,還包括設置在所述偏振層上的蓋層。
4.根據權利要求3所述的柔性顯示器,其中所述蓋層覆蓋所述中心部和所述彎曲容許部。
5.根據權利要求3所述的柔性顯示器,其中所述蓋層具有覆蓋所述彎曲容許部的不透明掩模層。
6.根據權利要求1所述的柔性顯示器,其中所述彎曲部從視線中隱藏。
7.根據權利要求1所述的柔性顯示器,其中所述彎曲部對于所述柔性顯示器的用戶來說是不可訪問的。
8.根據權利要求1所述的柔性顯示器,其中所述彎曲部的彎曲半徑在0.1mm至10mm的范圍內,所述基底層的厚度在5μm至50μm的范圍內,并且所述支承層的厚度在50μm至200μm的范圍內。
9.根據權利要求1所述的柔性顯示器,其中,所述彎曲容許部的彎曲應力大于所述彎曲部的彎曲應力。
10.一種柔性顯示器,包括:
由中心部和位于所述中心部的一側并且沿著彎曲線向內或向外彎曲的彎曲部限定的基底層,所述彎曲部具有彎曲容許部;
在所述基底層上的有機發光二極管OLED元件層;
在所述OLED元件層上的偏振層;
在所述偏振層的上表面和下表面中至少之一上的觸摸傳感器層;
支承層,所述支承層設置在所述基底層的與其上設置有所述OLED元件層的表面相反的表面上;和
蓋層,其被設置在所述偏振層上,所述蓋層覆蓋所述中心部和所述彎曲容許部;
其中所述彎曲部和所述彎曲容許部沒有所述偏振層和所述觸摸傳感器層,并且在所述中心部中的所述支承層和在所述彎曲部中的所述支承層通過在所述彎曲容許部處在所述基底層下沒有所述支承層而彼此分開,
其中,所述彎曲部從所述彎曲部與所述中心部的邊界至所述彎曲部的末端沿著倒角線在兩側形成缺口,從而所述彎曲容許部的寬度小于所述中心部的寬度,并且
其中,所述蓋層包括覆蓋所述彎曲容許部的不透明掩膜層。
11.根據權利要求10所述的柔性顯示器,還包括設置在所述OLED元件層上的封裝部。
12.根據權利要求10所述的柔性顯示器,其中所述彎曲部的彎曲半徑在0.1mm至10mm的范圍內,所述基底層的厚度在5μm至50μm的范圍內,并且所述支承層的厚度在50μm至200μm的范圍內。
13.根據權利要求10所述的柔性顯示器,其中所述彎曲容許部的彎曲應力大于所述彎曲部的彎曲應力。
14.根據權利要求10所述的柔性顯示器,其中所述彎曲部從視線中隱藏。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





