[發明專利]一種LED燈組散熱組件

在審

• 申請號: 201711339920.6
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108253398A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 鄭修林
• 申請（專利權）人: 天長市天新電子實業有限公司
• 主分類號: F21V29/51
• 分類號: F21V29/51;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/85;F21Y115/10
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 段曉微;葉美琴

本發明公開了一種LED燈組散熱組件，包括芯片安裝支架、散熱體、液態金屬片、散熱板和散熱組件，其中，散熱組件包括導熱柱和散熱翅片；芯片安裝支架上設置圓形凹槽和方形凹槽，散熱體配合放置在圓形凹槽內，液態金屬片放置在方形凹槽內，散熱板壓緊液態金屬片；散熱體內部設置環形的散熱件，散熱體內填充散熱劑；散熱板上焊接固定多個導熱柱，導熱柱上安裝多個散熱翅片；散熱翅片呈圓盤狀，散熱翅片的表面為弧線形，散熱翅片上設置多個散熱孔；散熱翅片之間平行設置，散熱翅片在沿散熱板的方向上，散熱翅片之間的間距逐漸變大，散熱翅片的直徑逐漸變?。槐景l明中，集中散熱，科學散熱，散熱效果好，散熱效率高。

技術領域

本發明涉及LED燈散熱領域，尤其涉及一種LED燈組散熱組件。

背景技術

隨著市場發展，LED的應用越來月廣泛，但是LED功率越大產生的熱量就越大，而溫度對LED的壽命有重要的影響，所以LED燈具的散熱問題是需要解決的一個重要問題；LED燈具在使用過程中，數量眾多的芯片封裝于面積較小的芯片支架上，瞬間集聚的熱量無法及時導出，長時間工作導致光源的熒光粉、銀膠出現老化，從而影響光照質量；從LED燈具的成本和散熱效果的穩定性考慮，行業中大功率集成光源燈具散熱效果一般，無法有效解決大功率集成光源的散熱問題。

發明內容

為解決背景技術中存在的技術問題，本發明提出一種LED燈組散熱組件，集中散熱，科學散熱，散熱效果好，散熱效率高。

本發明提出的一種LED燈組散熱組件，包括芯片安裝支架、散熱體、液態金屬片、散熱板和散熱組件，其中，散熱組件包括導熱柱和散熱翅片；

芯片安裝支架上設置圓形凹槽和方形凹槽，散熱體配合放置在圓形凹槽內，液態金屬片放置在方形凹槽內，且方形凹槽上方設置散熱板，散熱板與芯片安裝支架無縫焊接，散熱板壓緊液態金屬片；

散熱體內部設置環形的散熱件，散熱件外周與散熱體的內壁接觸，散熱件固定在散熱體的底部；在散熱體內填充散熱劑，散熱劑與散熱件發生毛細現象，且散熱劑的液面低于散熱件的高度；

散熱板上焊接固定多個導熱柱，導熱柱上安裝多個散熱翅片；散熱翅片呈圓盤狀，散熱翅片的表面為弧線形，散熱翅片上設置多個散熱孔；散熱翅片之間平行設置，散熱翅片在沿散熱板的方向上，散熱翅片之間的間距逐漸變大，散熱翅片的直徑逐漸變小。

優選的，圓形凹槽的深度為2-4毫米。

優選的，方形凹槽的深度為1-2毫米。

優選的，散熱體內部為真空狀態。

優選的，散熱劑為氨水。

優選的，散熱板為陶瓷散熱板，且散熱板表面鍍銅。

本發明中，LED芯片產生大量的熱，熱量集中在芯片安裝支架上，芯片安裝支架上，一般越靠近圓心的位置，LED芯片的數量就越多，長生的熱量也就越多；因此，在芯片安裝坐中心設置散熱體，散熱體內部的填充的散熱劑能夠吸收大量的熱，而且散熱件與散熱劑發生毛細現象，利于散熱劑的蒸發吸熱、快速降溫，同時，蒸汽在散熱體頂部冷凝回落，對散熱劑進行降溫，進一步保證了散熱體對芯片安裝坐的降溫效果；

本發明中，液態金屬片放置在方形凹槽內，液態金屬片熱傳遞效率高，能夠及時將熱量向外傳遞給散熱板，散熱板上焊接固定多個導熱柱，熱量通過導熱柱進一步的進行熱交換，并最終由散熱翅片想外界散發熱量，從而起到快速降溫的作用；其中，散熱翅片在沿散熱板的方向上，散熱翅片之間的間距逐漸變大，散熱翅片的直徑逐漸變小，這是因為越靠近散熱板的位置處，熱量越集中，熱量的傳遞載體就需要越多，更容易提高熱傳遞效率，在短時間內進行大量的熱能量傳輸；遠離散熱板的一端則需要足夠的空間與空氣進行熱交換，散熱翅片之間空間越大而空氣流通越順暢，散熱效率越高；散熱翅片上的散熱孔加速了空氣的流通。

附圖說明