[發明專利]頭單元、液體噴出裝置以及頭單元的制造方法有效
| 申請號: | 201711339872.0 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN108215488B | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發明(設計)人: | 樫村透 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/01 | 分類號: | B41J2/01;B41J2/045 |
| 代理公司: | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人: | 蘇萌萌;張林 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 配線層 輸出端子 電連接 頭單元 配線 驅動元件 柔性配線基板 第二基板 第一基板 驅動模塊 液體噴出裝置 可能性降低 高密度化 配線基板 驅動信號 第一端 對置 劣化 噴出 通孔 制造 | ||
1.一種頭單元,其特征在于,具備:
第一基板;
驅動模塊,其具有以每1英寸300個以上的密度而排列的600個以上的驅動元件、和第二基板;
柔性配線基板,其對所述第一基板和所述第二基板進行連接,
所述柔性配線基板具有:
第一配線層;
第二配線層,其與所述第一配線層對置;
第一輸出端子,其與所述驅動元件的第一端電連接;
第二輸出端子,其與所述驅動元件的第二端電連接;
第一配線,其與所述第一輸出端子電連接;
第二配線,其與所述第二輸出端子電連接;
通孔,其對所述第一配線層和所述第二配線層進行電連接,
所述第二配線被設置在所述第二配線層上,
所述第二配線與所述第二輸出端子經由所述通孔而被電連接。
2.如權利要求1所述的頭單元,其特征在于,
所述柔性配線基板還具有:
第一輸入端子,其與所述第一配線電連接;
第二輸入端子,其與所述第二配線電連接,
所述第一輸出端子以及所述第二輸出端子沿著所述柔性配線基板的第一邊而被設置,
所述第一輸入端子以及所述第二輸入端子沿著所述柔性配線基板的與所述第一邊不同的第二邊而被設置。
3.如權利要求1或2所述的頭單元,其特征在于,
所述柔性配線基板還具有:
控制信號輸入端子,其被輸入有對液體的噴出進行控制的控制信號;
控制信號傳送配線,其與所述控制信號輸入端子電連接,并對所述控制信號進行傳送;
控制信號輸出端子,其與所述控制信號傳送配線電連接,并將所述控制信號輸出至所述驅動模塊,
所述控制信號傳送配線被設置于,在所述柔性配線基板的所述第一配線層中不與設置有所述第二配線的區域對置的區域中。
4.如權利要求3所述的頭單元,其特征在于,
所述柔性配線基板還具有:
電源電壓信號輸入端子,其被輸入有電源電壓信號;
電源電壓信號傳送配線,其與所述電源電壓信號輸入端子電連接,并對所述電源電壓信號進行傳送;
電源電壓信號輸出端子,其與所述電源電壓信號傳送配線電連接,并將所述電源電壓信號輸出至所述驅動模塊,
所述電源電壓信號傳送配線被設置在所述柔性配線基板的所述第二配線層上,
所述控制信號傳送配線被設置于,與設置有所述電源電壓信號傳送配線的區域對置的區域中。
5.如權利要求1、2、4中任一項所述的頭單元,其特征在于,
所述第一配線被設置在所述第一配線層上,
所述第一配線與所述第二配線對置。
6.如權利要求1、2、4中任一項所述的頭單元,其特征在于,
所述柔性配線基板具有多個所述第二配線,
所述第一配線為,對基準電壓信號進行傳送的基準電壓信號傳送配線,
所述多個所述第二配線包括對第一驅動信號進行傳送的第一驅動信號傳送配線、和對第二驅動信號進行傳送的第二驅動信號傳送配線。
7.如權利要求6所述的頭單元,其特征在于,
所述第一驅動信號與所述第二驅動信號相比振幅較大,
在所述第二配線層中,所述第一驅動信號傳送配線被設置在與所述第二驅動信號傳送配線相比靠所述柔性配線基板的端側處。
8.如權利要求6所述的頭單元,其特征在于,
所述第一驅動信號傳送配線的寬度與所述第二驅動信號傳送配線的寬度不同。
9.如權利要求6所述的頭單元,其特征在于,
所述第一驅動信號與所述第二驅動信號相比振幅較大,
所述第一驅動信號傳送配線的寬度大于所述第二驅動信號傳送配線的寬度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于精工愛普生株式會社,未經精工愛普生株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711339872.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





