[發明專利]一種制備覆銅箔板用聚苯醚樹脂粘合劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201711339505.0
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108102594A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 密亞男;粟俊華;席奎東;包欣洋
• 申請（專利權）人: 南亞新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J171/12
• 分類號: C09J171/12;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 陳亮

本發明涉及一種制備覆銅箔板用聚苯醚樹脂粘合劑及其制備方法，原料采用以下組分及重量份含量：多官能團環氧樹脂1?20、低介電環氧樹脂10?50、氰酸酯5?50、活性酯固化劑10?30、聚苯醚10?60、阻燃劑5?40、硅烷0.01?3、金屬系固化促進劑0.005?0.3、咪唑類促進劑0.01?0.3、無機填料10?60、增韌劑1?20。與現有技術相比，本發明可以使得制備的覆銅板具有低的吸水率、低的介電損耗和優異的耐濕熱性能。

技術領域

本發明涉及一種粘合劑及其制備方法，尤其是涉及一種制備覆銅箔板用聚苯醚樹脂粘合劑及其制備方法。

背景技術

21世紀進入了高度信息化的社會，IT產業成為了21世紀具有典型代表性的產業。發展IT產業的重要技術基礎是高速、高頻、大容量的信號傳輸，因此，支撐IT產業發展的電子元器件和電子產品的制造技術也進入全新的變革之中。這意味著作為電子元器件和電子產品關鍵基礎材料的印制電路板(PCB)必然要向“高頻高速”的方向發展，其功能已不再僅僅是單純的支撐作用，而是轉變為必須同時兼具信號傳輸以及強化電子產品高可靠性的功能。這就要求PCB基板材料必須具有優異的介電性能、突出的耐熱性和耐濕熱性能、優良的尺寸穩定性、良好的加工性以及較低的成本等。PCB的性能由其基板材料所決定，樹脂基體是PCB基板材料的基本組成，它是影響PCB基板性能和價格的重要因素，所以高性能樹脂基體是制備高頻PCB的必要物質條件。在世界范圍內，高頻PCB基板用樹脂基體的研制已經成為IT產業及其相關科技進步的關鍵，也成為占領電子產品市場的關鍵。

聚苯醚(Polyphenylene ether，Poly(phenylene oxide)，簡寫PPE或PPO)是一種耐高溫的熱塑性樹脂，1957年由美國通用電器(GE)公司開發成功，并于1965年實現了工業化生產，是目前世界五大工程塑料之一。PPE樹脂具有優良的機械強度和耐熱性、良好的尺寸穩定性、極低的吸濕率，特別是在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內都表現出優異和穩定的介電性能。與聚酰亞胺(PI)基板和氰酸酯(CE)基板相比，PPE基板的介電常數和介質損耗正切值更低，同時PPE基板的成本更低；而耐熱性與PI基板相當。此外，PPE基板還具有密度小的特性(PI板密度為1.85，而PPE密度板僅約為1.44)，適應當今電子產品輕量化的發展趨勢。因而，PPE樹脂成為高性能高頻電路基板材料首選的樹脂基體，并被業界認為是最具發展潛力的高頻PCB基板用樹脂基體。然而熱塑性大分子PPE，存在熔融粘度高，難于加工成型等缺點，因此使用小分子化PPE，小分子PPE(Mw：1000-5000)，能夠滿足CCL的加工工藝特點。但是，小分子PPE直接用于高性能覆銅板仍存在問題，末端羥基位阻大、活性低，反應困難，容易反應不完全，從而對介電性能和耐熱性能產生不利的影響。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種使得制備的覆銅板具有低的吸水率、低的介電損耗和優異的耐濕熱性能的制備覆銅箔板用聚苯醚樹脂粘合劑及其制備方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種制備覆銅箔板用聚苯醚樹脂粘合劑，采用以下組分及重量份含量的原料：

多官能團環氧樹脂1-20、低介電環氧樹脂10-50、氰酸酯5-50、活性酯固化劑10-30、聚苯醚10-60、阻燃劑5-40、硅烷0.01-3、金屬系固化促進劑0.005-0.3、咪唑類促進劑0.01-0.3、無機填料10-60、增韌劑1-20。

優選地，多官能團環氧樹脂包括1,1,2,2-四(對羥基苯基)乙烷四縮水甘油醚環氧樹脂、4,4-二氨基二苯甲烷環氧樹脂、三縮水甘油基對氨基苯酚、三縮水甘油基間氨基苯酚或1,3-雙(N,N-二縮水甘油氨甲基)環己烷的一種或兩種以上。

更加優選地，多官能團環氧樹脂為以下結構的環氧樹脂：