[發明專利]一種射頻匹配結構和射頻系統

在審

• 申請號: 201711338913.4
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108039895A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 郭萬榮
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04;H04B1/18;H04B1/40
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 周希良;吳輝輝

1.一種射頻匹配結構，其特征在于，包括第一匹配元件(311)、第二匹配元件(312)以及用于連接所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)的焊盤(313)，所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)均設于所述焊盤(313)上并均能沿所述焊盤(313)滑動。

2.根據權利要求1所述的一種射頻匹配結構，其特征在于，所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)具有相同的電抗值。

3.根據權利要求1所述的一種射頻匹配結構，其特征在于，所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)同為電感。

4.根據權利要求1所述的一種射頻匹配結構，其特征在于，所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)同為電容。

5.根據權利要求1所述的一種射頻匹配結構，其特征在于，所述焊盤(313)的長度不大于四分之一波長。

6.根據權利要求1所述的一種射頻匹配結構，其特征在于，所述焊盤(313)包括第一子焊盤(3131)和第二子焊盤(3132)，所述第一子焊盤(3131)和所述第二子焊盤(3132)兩者互不接觸的平行設置，所述第一子焊盤(3131)和所述第二子焊盤(3132)各自的長度不大于四分之一波長。

7.根據權利要求6所述的一種射頻匹配結構，其特征在于，所述第一匹配元件(311)一端與所述第一子焊盤(3131)連接，另一端與所述第二子焊盤(3132)；所述第二匹配元件(312)一端與所述第一子焊盤(3131)連接，另一端與所述第二子焊盤(3132)。

8.根據權利要求6所述的一種射頻匹配結構，其特征在于，所述第一子焊盤(3131)和所述第二子焊盤(3132)的形狀均為矩形。

9.一種射頻系統，其特征在于，包括依次連接的射頻收發電路(100)、功率放大電路(200)、射頻匹配電路(300)、濾波電路(400)以及天線(500)，所述射頻匹配電路(300)包括權利要求7所述的射頻匹配結構(310)，所述第一子焊盤(3131)與所述功率放大電路(200)的射頻信號輸出端線路連接，所述第二子焊盤(3132)接地。

10.根據權利要求9所述的一種射頻系統，其特征在于，所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)為電抗值相同的電感。