[發明專利]一種用于LED的散熱組件

在審

• 申請號: 201711338747.8
• 申請日: 2018-03-02
• 公開（公告）號: CN108253395A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 鄭修林
• 申請（專利權）人: 天長市天新電子實業有限公司
• 主分類號: F21V29/503
• 分類號: F21V29/503;F21V29/508;F21V29/58;F21V29/67;F21V29/83;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 段曉微;葉美琴

本發明公開了一種用于LED的散熱組件，包括芯片支架、散熱體、散熱架、散熱板和外罩；芯片支架上設置多個凹槽，散熱體、散熱架配合插入凹槽內；散熱體位于芯片支架的中心，散熱架設置多個并位于散熱體兩側；散熱體內部填充散熱劑和液態金屬球，散熱體外周焊接固定多排散熱板，散熱架的中部為方形的通孔，散熱板穿過通孔且散熱板的邊緣處與散熱架無縫焊接；散熱板上設置多個透氣孔；芯片支架外側設置外罩，散熱體、散熱架、散熱板均位于外罩內部，外罩下部設置進氣口，外罩的頂部設置出風口，出風口內安裝風扇，由進氣口到出風口形成空氣流通通道。本發明散熱效果好，散熱效率高，散熱方式更加科學。

技術領域

本發明涉及LED結構領域，尤其涉及一種用于LED的散熱組件。

背景技術

隨著市場發展，LED的應用越來月廣泛，但是LED功率越大產生的熱量就越大，而溫度對LED的壽命有重要的影響，所以LED燈具的散熱問題是需要解決的一個重要問題；LED燈具在使用過程中，數量眾多的芯片封裝于面積較小的芯片支架上，瞬間集聚的熱量無法及時導出，長時間工作導致光源的熒光粉、銀膠出現老化，從而影響光照質量；從LED燈具的成本和散熱效果的穩定性考慮，行業中大功率集成光源燈具散熱效果一般，無法有效解決大功率集成光源的散熱問題

發明內容

為解決背景技術中存在的技術問題，本發明提出一種用于LED的散熱組件，散熱效果好，散熱效率高，散熱方式更加科學。

本發明提出的一種用于LED的散熱組件，包括芯片支架、散熱體、散熱架、散熱板和外罩；芯片支架上設置多個凹槽，散熱體、散熱架配合插入凹槽內，散熱體、散熱架的底部與芯片支架無縫焊接固定；散熱體位于芯片支架的中心，散熱架設置多個并位于散熱體兩側；

散熱體為圓柱體結構，散熱體內部填充散熱劑和液態金屬球，散熱體外周焊接固定多排散熱板，散熱板之間平行設置；散熱架為方形框架結構，散熱架內部填充散熱劑，散熱架的中部為方形的通孔，散熱板穿過通孔且散熱板的邊緣處與散熱架無縫焊接；散熱板上設置多個透氣孔；

芯片支架外側設置外罩，散熱體、散熱架、散熱板均位于外罩內部，外罩下部設置進氣口，外罩的頂部設置出風口，出風口內安裝風扇，由進氣口到出風口形成空氣流通通道。

優選的，凹槽的深度為2-4毫米。

優選的，散熱體、散熱架內部真空處理。

優選的，散熱劑的填充量不超過散熱體、散熱架內部容量的90％。

優選的，散熱板以陶瓷板為基板，陶瓷板表面鍍銅片。

優選的，液態金屬球為鎵金屬或者鎵金屬合金。

優選的，散熱板上的透氣孔不規則分布，散熱板靠近散熱體的一側透氣孔分布密集，散熱板遠離散熱體的一側透氣孔分布稀疏。

本發明中，芯片支架產生大量的熱，而且越是靠近芯片支架中心的地方熱量越是集中、熱量不容易散發；因此，在芯片支架中心設置散熱體，直接對芯片支架的中心進行高效散熱，芯片支架外圍通過散熱架進行散熱，還采用散熱板進行輔助散熱，散熱方式科學，能夠在最節省材料的情況下最有效的散熱，保證熱交換效率高；同時，散熱板上設置多個透氣孔，利于空氣流通，當出風口處的風扇打開時，空氣由進氣孔進入外罩內部，進氣口位于外罩下部，氣流直接帶走芯片支架上的熱量，氣流經過透氣孔最終從出風口排出，形成良好的氣體流通效果，氣體在流通過程中能夠帶走大量的熱能，保證這杯整體散熱性能的提高。

本發明中，散熱體內部填充散熱劑和液態金屬球；當溫度達到一定高度時，液態金屬球完全成液態鋪設與散熱體底部，加速熱傳遞、提高熱傳遞面積，而部分液態的金屬以水滴的形式在蒸汽作用下于散熱劑中不斷升降、脈動，發生形變，提高傳熱效率，起到強化傳熱的效果；當溫度降下來以后，由于液態金屬表面張力大，會在散熱劑中冷凝為球狀，重新冷凝為液態金屬球；液態金屬球加速了熱傳遞速率，提高熱交換效果，進而保證散熱的效果。