[發(fā)明專利]一種使用聚苯醚樹(shù)脂組合物制備覆銅箔板的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711338037.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108263068A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 密亞男;粟俊華;席奎東;包欣洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南亞新材料科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B37/10
• 分類號(hào): B32B37/10;B32B38/00;C08L71/12;C08L63/00;C08L79/04;C08K7/14;C08J5/24
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 陳亮

本發(fā)明涉及一種使用聚苯醚樹(shù)脂組合物制備覆銅箔板的方法，將聚苯醚樹(shù)脂組合物構(gòu)成的粘合劑循環(huán)到上膠機(jī)，經(jīng)過(guò)預(yù)浸、主浸處理，將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上，涂覆粘合劑的玻璃纖維布經(jīng)120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶劑揮發(fā)，粘合劑初步反應(yīng)固化，制得半固化片；然后拆切成同樣尺寸大小，1～10張一組，再與銅箔疊合，然后壓制并固化得到覆銅箔板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明制備的覆銅板具備非常優(yōu)異的綜合性能，可以應(yīng)用于印制電路板20層乃至以上的高端應(yīng)用市場(chǎng)，其Tg＞180℃&Df(10GHz＜0.0057)的高端定位，使其可以廣泛安全的適用于高頻高速PCB領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種覆銅箔板的制作方法，尤其是涉及一種使用聚苯醚樹(shù)脂組合物制備覆銅箔板的方法。

背景技術(shù)

21世紀(jì)進(jìn)入了高度信息化的社會(huì)，IT產(chǎn)業(yè)成為了21世紀(jì)具有典型代表性的產(chǎn)業(yè)。發(fā)展IT產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)基礎(chǔ)是高速、高頻、大容量的信號(hào)傳輸，因此，支撐IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的電子元器件和電子產(chǎn)品的制造技術(shù)也進(jìn)入全新的變革之中。這意味著作為電子元器件和電子產(chǎn)品關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的印制電路板(PCB)必然要向“高頻高速”的方向發(fā)展，其功能已不再僅僅是單純的支撐作用，而是轉(zhuǎn)變?yōu)楸仨毻瑫r(shí)兼具信號(hào)傳輸以及強(qiáng)化電子產(chǎn)品高可靠性的功能。這就要求PCB基板材料必須具有優(yōu)異的介電性能、突出的耐熱性和耐濕熱性能、優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、良好的加工性以及較低的成本等。PCB的性能由其基板材料所決定，樹(shù)脂基體是PCB基板材料的基本組成，它是影響PCB基板性能和價(jià)格的重要因素，所以高性能樹(shù)脂基體是制備高頻PCB的必要物質(zhì)條件。在世界范圍內(nèi)，高頻PCB基板用樹(shù)脂基體的研制已經(jīng)成為IT產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)科技進(jìn)步的關(guān)鍵，也成為占領(lǐng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的關(guān)鍵。

聚苯醚(Polyphenylene ether，Poly(phenylene oxide)，簡(jiǎn)寫PPE或PPO)是一種耐高溫的熱塑性樹(shù)脂，1957年由美國(guó)通用電器(GE)公司開(kāi)發(fā)成功，并于1965年實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)，是目前世界五大工程塑料之一。PPE樹(shù)脂具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性、良好的尺寸穩(wěn)定性、極低的吸濕率，特別是在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)都表現(xiàn)出優(yōu)異和穩(wěn)定的介電性能。與聚酰亞胺(PI)基板和氰酸酯(CE)基板相比，PPE基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗正切值更低，同時(shí)PPE基板的成本更低；而耐熱性與PI基板相當(dāng)。此外，PPE基板還具有密度小的特性(PI板密度為1.85，而PPE密度板僅約為1.44)，適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品輕量化的發(fā)展趨勢(shì)。因而，PPE樹(shù)脂成為高性能高頻電路基板材料首選的樹(shù)脂基體，并被業(yè)界認(rèn)為是最具發(fā)展?jié)摿Φ母哳lPCB基板用樹(shù)脂基體。然而熱塑性大分子PPE，存在熔融粘度高，難于加工成型等缺點(diǎn)，因此使用小分子化PPE，小分子PPE(Mw：1000-5000)，能夠滿足CCL的加工工藝特點(diǎn)。但是，小分子PPE直接用于高性能覆銅板仍存在問(wèn)題，末端羥基位阻大、活性低，反應(yīng)困難，容易反應(yīng)不完全，從而對(duì)介電性能和耐熱性能產(chǎn)生不利的影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種使用聚苯醚樹(shù)脂組合物制備覆銅箔板的方法。

本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種使用聚苯醚樹(shù)脂組合物制備覆銅箔板的方法，采用以下步驟：

(1)制作半固化片：將聚苯醚樹(shù)脂組合物構(gòu)成的粘合劑循環(huán)到上膠機(jī)，經(jīng)過(guò)預(yù)浸、主浸處理，將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上，涂覆粘合劑的玻璃纖維布經(jīng)120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶劑揮發(fā)，粘合劑初步反應(yīng)固化，制得半固化片；

預(yù)浸處理是將玻璃纖維布浸潤(rùn)在黏度范圍為3-20sec的膠水中，主浸處理是將玻璃纖維布兩面完全浸潤(rùn)在黏度范圍為2-40sec的膠水中。

所述的半固化片中粘合劑的含量為40-80wt％。

(2)排版、壓制：將半固化片拆切成同樣尺寸大小，1～10張一組，再與銅箔疊合，然后壓制并固化得到覆銅箔板。