[發明專利]一種基于1.5mil線路板的線路補償方法

在審

• 申請號: 201711337845.X
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108024454A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 陳斌;廖鑫;胡剛;曾亮
• 申請（專利權）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

本發明公開了一種基于1.5mil線路板的線路補償方法，包括如下步驟：S1：貼一層可經紫外線光固化的固化感光膜到線路板外表面；S2：將設計好的線路圖形通過光繪機繪制在照相底片上，然后將照相底片覆蓋在貼過固化感光膜的線路板上，再用曝光機發出高強度光照射固化感光膜；S3：將曝光后的線路板放到顯影藥水中；S4：將顯影后的線路板進行蝕刻，根據不同區域的線路分布情況，在通用生產補償的基礎上再次進行動態補償，以確保完成品線路寬度的均一性；S5：蝕刻后的線路板進入褪膜藥水中；S6：將線路板進行水洗和烘干。本發明利用動態補償技術，針對不同區域進行分類補償，可以保證完成線路的均一性。

技術領域

本發明涉及線路板制備技術領域，具體地是涉及一種基于1.5mil線路板的線路補償方法。

背景技術

隨著電子產品朝輕、簿、短、小的方向發展，線路板技術要求不斷提升，線路做的更密集，更加精細是完成以上要求的重要環節。

智能手機是目前手機業發展的趨勢，智能手機因為其擁有的強大功能，對手機線路板的要求也越發提升，目前手機行業如Apple、三星等國外大的通訊企業的智能手機產品都在研發設計1.5mil(線寬/間距)線路的電子產品，國內如華為、小米、中興等通訊終端企業也在研發設計1.5mil(線寬/間距)線路的電子產品，高等級線路設計的通訊產品成為一個發展必然。在線路板制作方面，目前能提供到1.5mil線路等級產品的供應商主要集中在日本、臺灣的傳統線路板供應大廠，其基本壟斷了這方面的市場份額；為順應趨勢的發展，同時提升企業技術水平，攻克相應難題使我司具備批量生產線路等級1.5mil等精細線路產品的能力，是本企業發展必需面對的一個問題。

目前手機線路板行業制作線路等級一般局限在2mil及以上較低要求等級的板子上，針對1.5mil等級的線路板因為其線路過細的特點，基本上都困擾了線路板的生產商，其主要體現在線路板的線路制作技術上。由于傳統制作方法所有線路均按照同一規格進行補償，補償之后制作線路存在線路不同位置線路寬度不一致的現象。

因此，本發明的發明人亟需構思一種新技術以改善其問題。

發明內容

本發明旨在提供一種基于1.5mil線路板的線路補償方法，其利用動態補償技術，針對不同區域進行分類補償，以保證完成線路的均一性。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種基于1.5mil線路板的線路補償方法，包括如下步驟：

S1：貼一層可經紫外線光固化的固化感光膜到線路板外表面；

S2：將設計好的線路圖形通過光繪機繪制在照相底片上，然后將照相底片覆蓋在貼過固化感光膜的線路板上，再用曝光機發出高強度光照射固化感光膜；

S3：將曝光后的線路板放到顯影藥水中，沒經曝光固化的固化感光膜被藥水溶解掉露出銅面，被光固化的線路部分則在固化感光膜的保護下；

S4：將顯影后的線路板進行蝕刻，根據不同區域的線路分布情況，在通用生產補償的基礎上再次進行動態補償，以確保完成品線路寬度的均一性；

S5：蝕刻后的線路板進入褪膜藥水中，線路上的固化感光膜被褪膜藥水溶解，露出銅層線路圖形；

S6：將線路板進行水洗和烘干。

優選地，所述步驟S4中的動態補償包括如下步驟：

預設動態補償表，該動態補償表包括設定的要求菲林最小間距、實際間距和動態補償值；

測量不同區域的實際間距；

根據實際間距，按照預設動態補償表的設定進行動態調整。

優選地，所述步驟S4中的通用生產補償包括但不限于菲林線寬補償、獨立線補償、BGA補償。