[發明專利]銀包銅導電漿料及制備方法

在審

• 申請號: 201711337743.8
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108109718A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 黃浩;周劍飛;夏輝;李宏建
• 申請（專利權）人: 湖南興威新材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210
• 代理人: 黃敏華

本發明公開了銀包銅導電漿料，其包括以下原料組份且各原料組份滿足以下重量百分比：導電組份為60%?80%，有機載體為30%?10%，添加劑為10%?20%；其中，導電組份由銀包銅粉通過水熱法制備而成，所述銀包銅粉的粒徑為200nm?3um，所述銀包銅粉中的銀的質量百分比為10%?20%；在本發明中，一方面，將銀包銅導電漿料印刷至絲網上后，經檢測其方阻率最低可達100uΩ/平方/mil；另一方面，本發明所述銀包銅粉中的銀的質量百分比為10%?20%，其相對現有技術來說，含銀量降低不少；因此本發明所提供的銀包銅導電漿料不僅能符合導電性要求而且還降低成本。

技術領域

本發明涉及導電漿料技術領域，具體地，涉及一種用于絲網印刷的銀包銅導電漿料及制備方法。

背景技術

銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于涂料(油漆)、膠(粘合劑)、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導電、電磁屏蔽等制品，廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個工業部門的導電、電磁屏蔽等領域；如電腦、手機、電子醫療設備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏蔽。

如現有技術中的一種印刷電路板用導體漿料，以質量分數計，其包括55～80％的銀包銅粉、10～25％的有機粘結劑、1～8％的無鉛玻璃粉末和5～12％的添加劑；所述的銀包銅粉當中銀的質量百分含量為50～60％。

雖然，目前就銀的存量和儲量而言，在供需方面不純在資源稀缺問題，但銀作為貴金屬，其價格一直居高不下，在市場成本穩步下降的前提下，現有技術中的銀包銅粉類導電漿料的價格并沒有降低。

為此，現需提供一種既能符合導電性要求又能降低成本的用于絲網印刷的銀包銅導電漿料以用于制備該銀包銅導電漿料的制備方法。

發明內容

本發明的目的是提供一種既能符合導電性要求又能降低成本的用于絲網印刷的銀包銅導電漿料以用于制備該銀包銅導電漿料的制備方法。

為實現上述目的，本發明提供一種銀包銅導電漿料，其包括以下原料組份且各原料組份滿足以下重量百分比：

導電組份 60％-80％；

有機載體 30％-10％；

添加劑 10％-20％；

其中，導電組份由銀包銅粉通過水熱法制備而成，所述銀包銅粉的粒徑為200nm-3um，所述銀包銅粉中的銀的質量百分比為 10％-20％。

所述有機載體由熱塑性丙烯酸樹脂、聚酯樹脂和稀釋劑混合而成，各組分重量比為10∶1-5∶15-30。

所述添加劑包括稀釋劑、導電助劑、流平劑、消泡劑、增塑劑、偶聯劑。

所述稀釋劑為DEB、異佛爾酮、二甲苯、二乙二醇單丁醚中的一種或多種。

所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑和鈦酸酯偶聯劑中的一種或多種。

在上述基礎上，本發明進一步提供一種用于制備如上所述的銀包銅導電漿料的制備方法，其包括以下步驟：

步驟一、稱取一定重量的導電組分進行表面處理后，干燥待用；

步驟二、稱取一定重量的有機載體和添加劑，并混合均勻；

步驟三、將步驟一的所得物和步驟二的所得物混合并進行研磨，研磨至顆粒粒徑小于3um且大于200nm；

步驟四、混合漿料研磨均勻后，添加稀釋劑進行調整，從而獲得銀包銅導電漿料；

其中，導電組份、有機載體和添加劑三者符合以下重量百分比：

導電組份 60％-80％；