[發明專利]光束轉向器件、包括其的光學裝置及光束轉向器件封裝

有效

• 申請號: 201711337026.5
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN109100899B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 沈東植;鄭秉吉;樸晶鉉;崔秉龍
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G02F1/29
• 分類號: G02F1/29
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

1.一種光束轉向器件，包括：

基板，包括彼此相反的第一表面和第二表面，并且相對于將要由所述光束轉向器件轉向的入射光是透明的；

設置在所述基板的所述第一表面上的天線層；

設置在所述天線層上并覆蓋所述天線層的電介質層；

設置在所述電介質層上的折射率改變層；以及

設置在所述折射率改變層上的電極層，

其中所述天線層被配置為經由局域表面等離子體共振反射所述入射光，并且由所述天線層反射的光的反射角根據所述折射率改變層的折射率是可變的，以及

其中所述基板和所述天線層被設置為使得入射在所述基板的所述第二表面上的光透射穿過所述基板并入射在所述天線層上，并且由所述天線層反射的光透射穿過所述基板且經所述基板的所述第二表面射出。

2.根據權利要求1所述的光束轉向器件，其中所述折射率改變層包括具有根據電信號的施加而可變的折射率的材料。

3.根據權利要求2所述的光束轉向器件，其中所述折射率改變層包括電光材料。

4.根據權利要求2所述的光束轉向器件，其中所述折射率改變層包括透明導電氧化物。

5.根據權利要求1所述的光束轉向器件，其中包括多個天線層、多個電介質層、多個折射率改變層和多個電極層的二維矩陣陣列設置在所述基板上。

6.根據權利要求1所述的光束轉向器件，還包括電連接到所述電極層的電極焊盤，其中所述電極焊盤被配置為向所述電極層提供電信號。

7.根據權利要求6所述的光束轉向器件，其中所述電極焊盤設置在所述基板的邊緣處。

8.一種光束轉向器件封裝，包括：

根據權利要求1所述的光束轉向器件；以及

封裝框架，所述光束轉向器件安裝在所述封裝框架內。

9.根據權利要求8所述的光束轉向器件封裝，其中所述封裝框架包括：

凹入的安裝槽，其中所述光束轉向器件安裝在所述安裝槽內，以及

開口，其形成在所述安裝槽的中央部分中使得光穿過所述開口。

10.根據權利要求9所述的光束轉向器件封裝，其中所述基板和所述封裝框架設置為使得入射在所述光束轉向器件封裝上的光透射穿過所述開口和所述基板并入射在所述天線層上，并且從所述天線層反射的光透射穿過所述基板和所述開口。

11.根據權利要求10所述的光束轉向器件封裝，

其中所述光束轉向器件封裝還包括設置在所述基板的所述第二表面上的透鏡，其中所述透鏡將入射到其上的光集中到所述天線層上。

12.根據權利要求9所述的光束轉向器件封裝，還包括設置在所述安裝槽內的熱輻射構件，其中所述熱輻射構件將從所述光束轉向器件產生的熱輻射到外部。

13.根據權利要求8所述的光束轉向器件封裝，其中所述折射率改變層包括具有根據電信號的施加而可變的折射率的材料。

14.根據權利要求8所述的光束轉向器件封裝，還包括：

設置在所述基板上并電連接到所述電極層的電極焊盤，其中所述電極焊盤被配置為向所述電極層提供電信號；

設置在所述封裝框架的外表面上的外部電極；以及

電連接所述外部電極和所述電極焊盤的接合線。

15.一種光學裝置，包括：

光源；

配置為在期望的方向上反射從所述光源發射的光的根據權利要求1所述的光束轉向器件，從所述光源發射的光入射在所述基板的所述第二表面上；以及

配置為檢測從所述光源發射并從外部物體反射的光的光檢測器。