[發明專利]一種電路板拼板的分板方法在審
| 申請號： | 201711336426.4 | 申請日： | 2016-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN108012427A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發明（設計）人： | 黃占肯 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 拼板 方法 | ||
1.一種電路板拼板的分板方法，其特征在于，包括：
提供基板；
將所述基板進行切割加工，以獲得電路板拼板，所述電路板拼板包括多個電路板，且相鄰的兩個所述電路板通過連接筋拼接；
根據所述基板的厚度對每一個所述連接筋切割掉預設厚度；
對各個所述電路板進行表面貼裝工藝；
對切割掉預設厚度的每一個所述連接筋完全切除，以對各個已經進行表面貼裝工藝的所述電路板進行分板。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根據所述基板的厚度對每一個所述連接筋切割掉預設厚度的步驟之后，包括：
清洗各個所述電路板的表面。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基板的板厚大于或等于2mm。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，去除掉所述預設厚度的所述連接筋的厚度為1～1.2mm。
6.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，切割所述連接筋的刀具為鑼刀。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，各個所述電路板的結構相同。
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，各個所述電路板為剛性電路板。
9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述連接筋為矩形、圓形或半橢圓形。
10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述基板的厚度對每一個所述連接筋切割掉預設厚度，包括：
根據所述基板的厚度對每一個所述連接筋切割掉預設厚度以使得切割掉預設厚度的所述連接筋的厚度小于所述基板的厚度。
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