[發(fā)明專利]硅基彩色OLED微顯示器件及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711335865.3 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN108063154B | 公開(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 晉芳銘;李文連;任清江;王仕偉;趙錚濤 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 合肥東信智谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 王學(xué)勇 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市三山區(qū)蕪*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 彩色 oled 顯示 器件 及其 制作方法 | ||
1.一種硅基彩色OLED微顯示器件的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、在CMOS電路硅基底(100)上制作像素陽極(200);
S2、在相鄰像素陽極(200)間隔處制作反射阻擋層(800);
S3、在像素陽極(200)上依次蒸鍍空穴注入層HIL(301)、空穴傳輸層HTL(302)、發(fā)光層EML(303)、電子傳輸層ETL(304)、電子注入層EIL(305)、透明陰極(400);
S4、透明陰極(400)上封裝薄膜層(500);
S5、在封裝薄膜層(500)上制作彩色光阻層(600);
S6、在彩色光阻層(600)上貼合玻璃蓋片(700);
S7、切割后,獲得產(chǎn)物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基彩色OLED微顯示器件的制作方法,其特征在于,所述的反射阻擋層(800)的制作包括以下步驟:
T1、在像素陽極(200)間隔處的氧化硅或者氮化硅上通過磁控濺射的方法生長上一層厚度100~200nm的鋁層(801);
T2、通過原子層沉積在鋁層(801)外生長一層5~50 nm的氧化鋁層(802)將鋁層(801)包覆起來。
3.一種采用如權(quán)利要求1-2任一項所述的硅基彩色OLED微顯示器件的制作方法制備的硅基彩色OLED微顯示器件,其特征在于,包括CMOS電路硅基底(100);在所述CMOS電路硅基底(100)的表面間隔制作像素陽極(200),在相鄰像素陽極(200)的間隙處制作反射阻擋層(800),在像素陽極(200)上依次蒸鍍空穴注入層HIL(301)、空穴傳輸層HTL(302)、發(fā)光層EML(303)、電子傳輸層ETL(304)、電子注入層EIL(305)、透明陰極(400);在透明陰極(400)上封裝薄膜層(500);在封裝薄膜層(500)上制作彩色光阻層(600);在彩色光阻層(600)上貼合玻璃蓋片(700)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅基彩色OLED微顯示器件,其特征在于,單個所述像素陽極(200)的面積小于30μm
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅基彩色OLED微顯示器件,其特征在于,所有像素陽極(200)在CMOS電路硅基底(100)表面分布呈矩形條狀陣列或矩形條狀交錯陣列或六邊形陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅基彩色OLED微顯示器件,其特征在于,相鄰像素陽極(200)之間填充有氧化硅或者氮化硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅基彩色OLED微顯示器件,其特征在于,相鄰像素陽極(200)之間的最大間隔≤1μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅基彩色OLED微顯示器件,其特征在于,每三個相鄰像素為一組,分別用于顯示紅色、綠色、藍(lán)色;所述三個像素構(gòu)成一個全彩色像素,全彩色像素的分辨率≥800×600。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅基彩色OLED微顯示器件,其特征在于,所述反射阻擋層(800)包括鋁層(801)以及包裹在外圍的氧化鋁層(802)。
10.一種反射阻擋層的制作方法,包括以下步驟:
T1、在像素陽極(200)間隔處的氧化硅或者氮化硅上通過磁控濺射的方法生長上一層厚度100~200nm的鋁層(801);
T2、通過原子層沉積在鋁層(801)外生長一層5~50 nm的氧化鋁層(802)將鋁層(801)包覆起來。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





