[發明專利]一種聲表面波諧振器

在審

• 申請號: 201711334941.9
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108011611A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 羅艷
• 申請（專利權）人: 四川九鼎智遠知識產權運營有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 詹永斌

本發明公開了一種聲表面波諧振器。其包括聲表面波器件和陶瓷基板，聲表面波器件與陶瓷基板之間具有空腔，且聲表面波器件通過金屬球支撐并電性連接陶瓷基板，陶瓷基板上覆蓋有用于封裝聲表面波器件的樹脂膜，聲表面波器件包括壓電基片以及設置在壓電基片上并朝向陶瓷基板的第一叉指換能器組、第二叉指換能器組和多個反射柵，第一叉指換能器組和第二叉指換能器組連接成凸字形結構，第一叉指換能器組包括四個串聯的叉指換能器，第二叉指換能器組包括兩個并聯的叉指換能器，每一叉指換能器的兩側設置有反射柵，第一叉指換能器組中的叉指換能器的厚度大于第二叉指換能器組的叉指換能器的厚度。本發明能夠減小體積、提高性能。

技術領域

本發明涉及通信設備技術領域，特別是涉及一種聲表面波諧振器。

背景技術

聲表面波是一種沿物體表面傳播的彈性波。聲表面波諧振器具有成本低、體積小和功能多等特點，在雷達、導航、識別等領域獲得了廣泛應用，隨著移動通信技術的不斷發展，在未來的通信系統中，超大寬帶、低損耗的濾波器有著巨大的應用需求。

但是，目前的聲表面波諧振器大多采用LC濾波器，體積較大，選擇性也不好，限制了電子系統的小型化和高性能發展。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種聲表面波諧振器，能夠減小體積、提高性能。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種聲表面波諧振器，包括聲表面波器件和陶瓷基板，所述聲表面波器件與所述陶瓷基板之間具有空腔，且所述聲表面波器件通過金屬球支撐并電性連接所述陶瓷基板，所述陶瓷基板上覆蓋有用于封裝所述聲表面波器件的樹脂膜，所述聲表面波器件包括壓電基片以及設置在所述壓電基片上并朝向所述陶瓷基板的第一叉指換能器組、第二叉指換能器組和多個反射柵，所述第一叉指換能器組和第二叉指換能器組連接成凸字形結構，所述第一叉指換能器組包括四個串聯的叉指換能器，所述第二叉指換能器組包括兩個并聯的叉指換能器，每一所述叉指換能器的兩側設置有所述反射柵，所述第一叉指換能器組中的叉指換能器的厚度大于所述第二叉指換能器組的叉指換能器的厚度，所述叉指換能器包括兩個匯流排和多根電極條，所述兩個匯流排設置于所述多根電極條的兩側，所述多根電極條互相間隔交錯設置并與兩個匯流排電連接，所述反射柵的一端與相鄰的所述叉指換能器的匯流排電連接，所述第一叉指換能器組兩端的叉指換能器的匯流排分別連接有輸入電極和輸出電極，所述輸入電極和輸出電極分別與所述金屬球焊接。

優選的，所述壓電基片由鈮酸鋰材料制成。

優選的，所述反射柵的半波長等于叉指換能器的半波長。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明中聲表面波芯片與陶瓷基板之間具有空腔，且聲表面波芯片通過設置形成凸字形結構的兩個叉指換能器組，而且兩個叉指換能器組的叉指換能器的厚度不同，從而能夠減小體積、提高性能，而且可以保證通帶的低插入損耗，避免寄生響應的影響。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的聲表面波諧振器的結構示意圖。

圖2是圖1中聲表面波諧振器的聲表面波芯片的俯視結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參閱圖1和圖2，本發明實施例的聲表面波諧振器包括聲表面波器件1和陶瓷基板2，聲表面波器件1與陶瓷基板2之間具有空腔3，且聲表面波器件1通過金屬球4支撐并電性連接陶瓷基板2，陶瓷基板2上覆蓋有用于封裝聲表面波器件1的樹脂膜5。